Hoe word die stroombaan van die PCB-fabriek gemaak?Die klein stroombaanmateriaal wat op die oppervlak gesien kan word, is koperfoelie.Oorspronklik was die koperfoelie op die hele PCB bedek, maar 'n deel daarvan is tydens die vervaardigingsproses weggeëts, en die oorblywende deel het 'n maasagtige klein stroombaan geword..

 

Hierdie lyne word drade of spore genoem en word gebruik om elektriese verbindings aan komponente op die PCB te verskaf.Gewoonlik is die kleur van die PCB bord is groen of bruin, wat die kleur van die soldeermasker is.Dit is 'n isolerende beskermende laag wat die koperdraad beskerm en ook verhoed dat onderdele op verkeerde plekke gesoldeer word.



Meerlaagse stroombaanborde word nou op moederborde en grafiese kaarte gebruik, wat die area wat bedraad kan word aansienlik vergroot.Multilayer planke gebruik meer enkel- of dubbelzijdige bedradingsborde , en sit 'n isoleerlaag tussen elke plank en druk dit saam.Die aantal lae van die PCB-bord beteken dat daar verskeie onafhanklike bedradingslae is, gewoonlik is die aantal lae ewe, en sluit die buitenste twee lae in.Algemene PCB-borde is oor die algemeen 4 tot 8 lae struktuur.Die aantal lae van baie PCB-borde kan gesien word deur die gedeelte van die PCB-bord te bekyk.Maar in werklikheid het niemand so 'n goeie oog nie.So, hier is nog 'n manier om jou te leer.

 

Die stroombaanverbinding van multi-laag borde is deur middel van begrawe via en blind via tegnologie.Die meeste moederborde en vertoonkaarte gebruik 4-laag PCB-borde, en sommige gebruik 6-, 8-laag of selfs 10-laag PCB-borde.As jy wil sien hoeveel lae daar in die PCB is, kan jy dit identifiseer deur die gidsgate waar te neem, want die 4-laag borde wat op die hoofbord en die vertoonkaart gebruik word, is die eerste en vierde lae bedrading, en die ander lae word vir ander doeleindes gebruik (gronddraad).en krag).

 

Daarom, soos die dubbellaagbord, sal die gidsgat die PCB-bord binnedring.As sommige vias aan die voorkant van die PCB verskyn, maar nie aan die agterkant gevind kan word nie, moet dit 'n 6/8-laag bord wees.As dieselfde gidsgate aan beide kante van die PCB-bord gevind kan word, is dit natuurlik 'n 4-laag bord.



Die PCB vervaardigingsproses begin met 'n PCB "substraat" gemaak van Glas Epoxy of soortgelyke.Die eerste stap van produksie is om die bedrading tussen die dele te trek.Die metode is om die negatief van die ontwerpte PCB-stroombaanbord op die metaalgeleier te "druk" deur middel van Subtraktiewe oordrag.



Die truuk is om 'n dun laag koperfoelie oor die hele oppervlak te smeer en die oortollige te verwyder.As die produksie dubbelsydig is, sal beide kante van die PCB-substraat met koperfoelie bedek word.Om 'n meerlaagbord te maak, kan die twee dubbelzijdige planke met 'n spesiale kleefmiddel aanmekaar "gedruk" word.

 

Vervolgens kan die boor en elektroplatering wat nodig is om komponente aan te sluit, op die PCB-bord uitgevoer word.Na geboor met masjientoerusting volgens boorvereistes, moet die binnekant van die gatmuur geplateer word (Plated-Through-Hole-tegnologie, PTH).Nadat die metaalbehandeling binne die gatwand uitgevoer is, kan die interne lae stroombane met mekaar verbind word.

 

Voordat met elektroplatering begin word, moet die puin in die gat skoongemaak word.Dit is omdat die hars-epoksie 'n paar chemiese veranderinge sal ondergaan wanneer dit verhit word, en dit sal die binneste PCB-lae bedek, dus moet dit eers verwyder word.Beide die skoonmaak- en plateringsaksies word in die chemiese proses gedoen.Vervolgens is dit nodig om die soldeerweerstandverf (soldeerweerstand-ink) op die buitenste bedrading te bedek sodat die bedrading nie aan die bedekte deel raak nie.

 

Dan word verskeie komponente op die stroombaan gedruk om die posisie van elke onderdeel aan te dui.Dit kan geen bedrading of goue vingers bedek nie, anders kan dit die soldeerbaarheid of die stabiliteit van die huidige verbinding verminder.Daarbenewens, as daar metaalverbindings is, word die "goue vingers" gewoonlik op hierdie tydstip met goud bedek om 'n hoë-gehalte elektriese verbinding te verseker wanneer dit in die uitbreidinggleuf geplaas word.

 

Ten slotte is daar die toets.Toets die PCB vir kortsluitings of oop stroombane, hetsy opties of elektronies.Optiese metodes gebruik skandering om defekte in elke laag te vind, en elektroniese toetsing gebruik gewoonlik 'n Flying-Probe om alle verbindings na te gaan.Elektroniese toetse is meer akkuraat om kortbroeke of oopmaak te vind, maar optiese toetsing kan makliker probleme met verkeerde gapings tussen geleiers opspoor.



Nadat die stroombaansubstraat voltooi is, word 'n voltooide moederbord toegerus met verskeie komponente van verskillende groottes op die PCB-substraat volgens die behoeftes - gebruik eers die SBS outomatiese plasingsmasjien om "die IC-skyfie en die pleisterkomponente te soldeer", en dan met die hand verbind.Prop 'n bietjie werk in wat nie deur die masjien gedoen kan word nie, en maak hierdie inpropkomponente stewig op die PCB vas deur die golf/hervloei-soldeerproses, sodat 'n moederbord geproduseer word.