COB የ IC ፓኬጅ የእርሳስ ፍሬም ስለሌለው ነገር ግን በፒሲቢ ስለሚተካ የፒሲቢ ፓድስ ንድፍ በጣም አስፈላጊ ነው እና አጨራረስ በኤሌክትሮላይት ወርቅ ወይም ENIG ብቻ መጠቀም ይቻላል አለበለዚያ የወርቅ ሽቦ ወይም የአሉሚኒየም ሽቦ አልፎ ተርፎም የቅርብ ጊዜ የመዳብ ሽቦዎች ሊመታ የማይችሉ ችግሮች ይኖራቸዋል. PCB ንድፍ ለ COB መስፈርቶች 1. የ PCB ቦርድ የተጠናቀቀው የገጽታ አያያዝ የወርቅ ኤሌክትሮፕላቲንግ ወይም ENIG መሆን አለበት, እና ከአጠቃላይ የ PCB ቦርድ የወርቅ ማቅለጫ ሽፋን ትንሽ ወፍራም ነው, ስለዚህም ለዳይ ቦንዲንግ የሚያስፈልገውን ኃይል ለማቅረብ እና ወርቅ-አልሙኒየም ይመሰርታል. ወይም ወርቅ-ወርቅ ጠቅላላ ወርቅ. 2. የ COB መካከል ይሞታሉ ፓድ ውጭ ያለውን ንጣፍ የወረዳ ያለውን የወልና ቦታ ላይ, እያንዳንዱ ብየዳ ሽቦ ርዝመት ቋሚ ርዝመት ያለው መሆኑን ከግምት ይሞክሩ, ማለትም, ወደ PCB ወደ ዋፈር ከ solder የጋራ ያለውን ርቀት ነው. ፓድ በተቻለ መጠን ወጥነት ያለው መሆን አለበት.የእያንዲንደ ማያያዣ ሽቦ አቀማመጥ የአጭር ዙር ችግርን ሇመከሊከሌ የሚችሇው የመገጣጠሚያ ገመዶች እርስ በርስ በሚገናኙበት ጊዜ መቆጣጠር ይቻሊሌ.ስለዚህ, ከዲያግናል መስመሮች ጋር ያለው የፓድ ንድፍ መስፈርቶቹን አያሟላም.የሰያፍ ንጣፎችን ገጽታ ለማስወገድ የፒሲቢ ፓድ ክፍተትን ማሳጠር እንደሚቻል ተጠቁሟል።በተጨማሪም በማሰሪያው ሽቦዎች መካከል ያለውን አንጻራዊ አቀማመጥ በእኩል መጠን ለመበተን የኤሊፕቲክ ፓድ አቀማመጦችን ማዘጋጀት ይቻላል. 3. COB wafer ቢያንስ ሁለት የአቀማመጥ ነጥቦች እንዲኖረው ይመከራል።የባህላዊው SMT የክብ አቀማመጥ ነጥቦችን አለመጠቀም የተሻለ ነው, ነገር ግን የመስቀል ቅርጽ ያላቸው የአቀማመጥ ነጥቦችን መጠቀም ጥሩ ነው, ምክንያቱም የሽቦ ቦንዲንግ (የሽቦ ማያያዣ) ማሽኑ አውቶማቲክ በሆነ ቦታ ላይ ሲሰራ, አቀማመጥ በመሠረቱ ቀጥታ መስመርን በመያዝ ይከናወናል. .እኔ እንደማስበው ይህ የሆነበት ምክንያት በባህላዊው እርሳስ ፍሬም ላይ ምንም ክብ አቀማመጥ የለም ፣ ግን ቀጥ ያለ ውጫዊ ክፈፍ ብቻ።ምናልባት አንዳንድ የሽቦ ማያያዣ ማሽኖች ተመሳሳይ ላይሆኑ ይችላሉ.ንድፉን ለመሥራት በመጀመሪያ የማሽኑን አፈፃፀም ለማመልከት ይመከራል.
4, የፒሲቢው የዳይ ፓድ መጠን ከትክክለኛው ዋፈር ትንሽ ከፍ ያለ መሆን አለበት ይህም ቫፈርን በሚያስቀምጡበት ጊዜ ማካካሻውን ሊገድበው ይችላል, እንዲሁም ቫፈር በዳይ ፓድ ውስጥ ከመጠን በላይ እንዳይሽከረከር ይከላከላል.በእያንዳንዱ ጎን ያሉት የዋፍ ንጣፎች ከትክክለኛው ዋፈር 0.25 ~ 0.3 ሚሜ እንዲበልጡ ይመከራል።
5. COB በሙጫ መሙላት በሚያስፈልግበት ቦታ ላይ ጉድጓዶች ውስጥ አለመግባት ጥሩ ነው.ማስቀረት ካልተቻለ የ PCB ፋብሪካው እነዚህን ጉድጓዶች ሙሉ በሙሉ እንዲሰካ ያስፈልጋል።ዓላማው Epoxy በሚሰጥበት ጊዜ ቀዳዳዎቹ ወደ PCB ውስጥ ዘልቀው እንዳይገቡ መከላከል ነው።በሌላ በኩል, አላስፈላጊ ችግሮችን ያስከትላል. 6. ማከፋፈያ በሚያስፈልገው ቦታ ላይ የሲልክስክሪን አርማ ለማተም ይመከራል, ይህም የማከፋፈያ ስራውን እና የቅርጽ መቆጣጠሪያውን ያመቻቻል.
ማንኛውም ጥያቄ ወይም ጥያቄ ካለዎት እባክዎ ያነጋግሩን! እዚህ .
ስለእኛ የበለጠ ይወቁ! እዚህ.
English እ.ኤ.አ 
