Postoje jednostrane, dvostrane i višeslojne ploče .Broj višeslojnih ploča nije ograničen.Trenutno postoji više od 100 slojeva PCB-a.Uobičajeni višeslojni PCB-i su četvoroslojni i šest slojnih ploča .Zašto se onda ljudi pitaju "Zašto su PCB višeslojne ploče parni slojevi? Relativno govoreći, PCB s parnim brojem imaju više od neparnih PCB-a i imaju više prednosti.
1. Niži trošak
Zbog nedostatka sloja dielektrika i folije, cijena sirovina za PCB s neparnim brojem je nešto niža od cijene za PCB s parnim brojem.Međutim, troškovi obrade PCB-a neparnog sloja su znatno veći od troškova PCB-a parnog sloja.Troškovi obrade unutrašnjeg sloja su isti, ali struktura folije/jezgra očigledno povećava troškove obrade vanjskog sloja. Neparni PCB treba da doda nestandardni laminirani proces vezivanja sloja jezgre na osnovu procesa strukture jezgre.U poređenju sa nuklearnom strukturom, efikasnost proizvodnje fabrika koje dodaju foliju nuklearnoj strukturi će se smanjiti.Prije laminiranja i lijepljenja, vanjska jezgra zahtijeva dodatnu obradu, što povećava rizik od ogrebotina i grešaka u nagrizanju na vanjskom sloju.
2. Uravnotežite strukturu kako biste izbjegli savijanje Najbolji razlog da se ne dizajnira PCB sa slojevima neparnog broja je taj što se neparni broj pločastih ploča lako savija.Kada se PCB ohladi nakon procesa vezivanja višeslojnog kola, različita napetost laminacije strukture jezgre i strukture obložene folijom će uzrokovati savijanje PCB-a kada se ohladi.Kako se povećava debljina ploče, povećava se rizik od savijanja kompozitnog PCB-a s dvije različite strukture.Ključ za eliminisanje savijanja štampanih ploča je usvajanje uravnoteženog steka.Iako PCB sa određenim stepenom savijanja ispunjava zahtjeve specifikacije, naknadna efikasnost obrade će biti smanjena, što će rezultirati povećanjem troškova.Budući da je pri montaži potrebna posebna oprema i majstorstvo, smanjuje se tačnost postavljanja komponenti, što će oštetiti kvalitet.
Drugim rečima, lakše je razumeti: u procesu PCB-a, četvoroslojna ploča je bolje kontrolisana od troslojne, uglavnom u smislu simetrije.Iskrivljenost četvoroslojne ploče može se kontrolisati ispod 0,7% (IPC600 standard), ali kada je veličina troslojne ploče velika, iskrivljenost će premašiti ovaj standard, što će uticati na pouzdanost SMT zakrpe i cijeli proizvod.Stoga, generalni dizajner ne dizajnira ploču slojeva s neparnim brojem, čak i ako neparni sloj realizuje funkciju, on će biti dizajniran kao lažni parni sloj, odnosno 5 slojeva je dizajnirano kao 6 slojeva, a 7 slojeva je dizajnirano kao 8-slojne ploče. Na osnovu gore navedenih razloga, većina PCB višeslojnih ploča dizajnirana je s parnim slojevima i manje neparnih slojeva.
Kako uravnotežiti slaganje i smanjiti troškove neparnih PCB-a?
Šta ako se u dizajnu pojavi PCB s neparnim brojem?
Sljedeće metode mogu postići uravnoteženo slaganje, smanjenje Proizvodnja PCB-a troškova i izbjegavajte savijanje PCB-a.
1) Sloj signala i koristite ga.Ova metoda se može koristiti ako je sloj snage projektirane PCB paran, a sloj signala neparan.Dodati sloj ne povećava troškove, ali može skratiti vrijeme isporuke i poboljšati kvalitet PCB-a. 2) Dodajte dodatni sloj snage.Ova metoda se može koristiti ako je sloj snage projektirane PCB-a neparan, a sloj signala paran.Jednostavna metoda je dodavanje sloja u sredinu hrpe bez promjene drugih postavki.Prvo slijedite neparni raspored PCB-a, a zatim kopirajte temeljni sloj u sredini da označite preostale slojeve.To je isto kao i električne karakteristike zadebljanog sloja folije. 3) Dodajte sloj praznog signala blizu centra PCB steka.Ova metoda minimizira neravnotežu slaganja i poboljšava kvalitet PCB-a.Prvo pratite slojeve neparnih brojeva za rutiranje, zatim dodajte prazan sloj signala i označite preostale slojeve.Koristi se u krugovima mikrovalnih pećnica i mješovitim medijima (različite dielektrične konstante). 
English en 
