Ang Via hole nailhan usab nga via hole.Aron matubag ang mga kinahanglanon sa kustomer, ang
circuit board pinaagi sa lungag kinahanglan nga isaksak.Human sa daghang praktis, ang tradisyonal nga aluminum plug hole process nausab, ug ang circuit board surface solder mask ug plug nakompleto sa puti nga mata.lungag.Lig-on nga produksyon ug kasaligan nga kalidad.
Pinaagi sa mga lungag nagdula sa papel sa interconnecting ug conducting lines.Ang pag-uswag sa industriya sa elektroniko nagpasiugda usab sa pag-uswag sa mga PCB, ug nagbutang usab sa mas taas nga mga kinahanglanon alang sa teknolohiya sa paggama sa giimprinta nga board ug teknolohiya sa pag-mount sa ibabaw.Pinaagi sa teknolohiya sa pag-plug sa lungag nahimo, ug ang mga mosunud nga kinahanglanon kinahanglan matuman sa parehas nga oras:
(1) Adunay usa lamang ka tumbaga sa pinaagi sa lungag, ug ang maskara sa solder mahimong ma-plug o dili;
(2) Kinahanglan nga adunay lata ug tingga sa pinaagi sa lungag, nga adunay usa ka piho nga gibag-on nga kinahanglanon (4 microns), ug walay solder nga pagsukol sa tinta kinahanglan nga mosulod sa lungag, hinungdan nga ang mga lubid sa lata natago sa lungag;
(3) Ang pinaagi sa mga lungag kinahanglan nga adunay solder resist ink plug buslot, opaque, ug kinahanglan walay tin circles, tin beads, ug leveling requirements.
Ngano nga ang mga PCB circuit board kinahanglan nga babagan ang vias?
Sa pag-uswag sa mga produktong elektroniko sa direksyon nga "gaan, nipis, mubo ug gamay", ang mga PCB nag-uswag usab padulong sa taas nga densidad ug taas nga kalisud.Busa, daghang mga SMT ug BGA PCB ang nagpakita, ug ang mga kustomer nanginahanglan mga lungag sa plug kung nag-mount ang mga sangkap, labi na lakip ang Lima nga mga gimbuhaton:
(1) Pagpugong sa lata gikan sa penetrating pinaagi sa component nawong pinaagi sa pinaagi sa lungag sa hinungdan sa usa ka mubo nga sirkito sa diha nga ang PCB moagi sa wave soldering;labi na kung ibutang nato ang via hole sa BGA pad, kinahanglan una ta maghimo ug plug hole, ug dayon gold-plated aron mapadali ang BGA soldering.
(2) Likayi ang flux residue sa pinaagi sa lungag;
(3) Human makompleto ang surface mount ug component assembly sa electronics factory, ang PCB kinahanglang i-vacuum sa testing machine aron maporma ang negatibong pressure sa dili pa kini mahuman:
(4) Pugngi ang ibabaw nga solder paste gikan sa pagdagayday ngadto sa lungag nga maoy hinungdan sa virtual welding, nga makaapekto sa mounting;
(5) Pugngi ang mga lubid sa lata nga mogawas sa panahon sa pagsolder sa balud, hinungdan sa mubo nga sirkito.
Katumanan sa Conductive Hole Plugging Technology
Para sa surface mount boards, ilabina sa BGA ug IC mounting, ang via hole kinahanglang patag, nga adunay convex ug concave plus o minus 1 mil, ug kinahanglang walay pula nga lata sa ngilit sa via hole;tin beads gitago sa pinaagi sa lungag, aron sa pagkab-ot sa customer katagbawan Ang mga kinahanglanon sa pinaagi sa lungag plugging proseso mahimong gihulagway nga lain-laing mga, ang proseso dagan mao ang ilabi na sa taas, ug ang proseso kontrol mao ang lisud nga.Adunay kanunay nga mga problema sama sa pagkawala sa lana sa panahon sa pag-level sa init nga hangin ug mga eksperimento sa pagsukol sa pagsukol sa green nga lana;pagbuto sa lana human sa pag-ayo.Karon sumala sa aktuwal nga mga kondisyon sa produksiyon, ang lainlaing mga proseso sa plug hole sa PCB gi-summarize, ug ang pipila nga mga pagtandi ug pagpatin-aw gihimo sa proseso, mga bentaha ug mga disbentaha:
Hinumdomi: Ang prinsipyo sa pagtrabaho sa pag-level sa init nga hangin mao ang paggamit sa init nga hangin aron makuha ang sobra nga solder sa ibabaw sa giimprinta nga circuit board ug sa mga lungag, ug ang nahabilin nga solder parehas nga gitabonan sa mga pad, non-resistance solder lines ug surface. mga punto sa pagputos, nga mao ang pamaagi sa pagtambal sa nawong sa giimprinta nga circuit board.sa usa ka.
1. I-plug ang proseso sa lungag pagkahuman sa pag-level sa init nga hangin
Ang dagan sa proseso mao ang: board surface solder mask → HAL → plug hole → curing.Ang non-plugging nga proseso gigamit alang sa produksyon.Human ma-level ang init nga hangin, ang aluminum screen o ang ink blocking screen gigamit aron makompleto ang via hole plugging sa tanang kuta nga gikinahanglan sa customer.Ang pagplug nga tinta mahimong photosensitive nga tinta o thermosetting ink.Sa kaso sa pagsiguro sa parehas nga kolor sa basa nga pelikula, ang pag-plug nga tinta labing maayo nga gamiton ang parehas nga tinta sa ibabaw sa board.Kini nga proseso makasiguro nga ang via hole dili mohulog sa lana human ma-level ang init nga hangin, apan dali nga mahugawan ang plug hole ink sa tabla ug dili patas.Sayon alang sa mga kostumer nga magpahinabog virtual nga pagsolder (labi na sa BGA) kung nag-mount.Daghang mga kliyente ang dili modawat niini nga pamaagi.
2. I-plug ang proseso sa lungag sa dili pa ang pag-level sa init nga hangin
2.1 Gamita ang aluminum sheet sa pag-plug sa mga buho, pag-ayo, ug paggaling sa plato alang sa pagbalhin sa pattern
Niini nga proseso, usa ka CNC drilling machine ang gigamit sa pag-drill sa aluminum sheet nga kinahanglang isaksak, paghimo og screen plate, ug pag-plug sa mga buho aron masiguro nga ang via hole puno, ug ang plugging ink gigamit sa pag-plug sa lungag. ., ang pagbag-o sa resin shrinkage gamay ra, ug maayo ang bonding force sa bungbong sa lungag.Ang dagan sa proseso mao ang: pretreatment → plug hole → grinding plate → pattern transfer → etching → board surface solder mask
Kini nga pamaagi makasiguro nga ang pinaagi sa lungag plug buslot mao ang patag, ug ang init nga hangin leveling walay kalidad nga mga problema sama sa pagbuto sa lana ug pagkawala sa lana sa ngilit sa lungag, apan kini nga proseso nagkinahanglan sa usa ka higayon nga thickening sa tumbaga, aron nga ang gibag-on nga tumbaga sa bungbong sa lungag makatagbo sa sumbanan sa kustomer.Busa, ang mga kinahanglanon alang sa tumbaga plating sa tibuok plato mao ang kaayo nga hatag-as nga, ug adunay usab taas nga mga kinahanglanon alang sa performance sa grinding machine aron sa pagsiguro nga ang resin sa tumbaga nawong mao ang bug-os nga gikuha, ug ang tumbaga nawong limpyo ug gawasnon gikan sa. polusyon.Daghang mga pabrika sa PCB walay usa ka higayon nga pagpalapot sa proseso sa tumbaga, ug ang paghimo sa mga ekipo wala makatagbo sa mga kinahanglanon, nga miresulta niini nga proseso wala kaayo gigamit sa mga pabrika sa PCB.
2.2 Human ma-plug ang mga lungag gamit ang aluminum sheets, direkta nga i-screen ang solder mask sa ibabaw sa board
Niini nga proseso, usa ka CNC drilling machine ang gigamit sa pag-drill sa aluminum sheet nga kinahanglang i-plug aron makahimo og screen plate, nga gi-install sa screen printing machine para sa plugging.Human makompleto ang pag-plug, dili kini iparada sulod sa 30 minutos.Ang dagan sa proseso mao ang: pretreatment - plug hole - silk screen - pre-baking - exposure - develop - curing
Kini nga proseso makasiguro nga ang via hole maayo nga natabonan sa lana, ang plug hole patag, ug ang kolor sa basa nga pelikula parehas.Pads, nga miresulta sa dili maayo nga solderability;human sa init nga hangin leveling, ang ngilit sa pinaagi sa lungag bubbles ug lana gikuha.Lisud nga kontrolon ang produksiyon gamit kini nga pamaagi sa proseso, ug ang proseso sa engineer kinahanglan nga mosagop sa mga espesyal nga proseso ug mga parameter aron masiguro ang kalidad sa plug hole.
Ngano nga ang mga PCB circuit board kinahanglan nga babagan ang vias?
2.3 Human ang aluminum sheet isaksak ang mga buho, molambo, mag-pre-cure, ug maggaling sa tabla, ang ibabaw sa board gibaligya.
Gamit ug CNC drilling machine para mag-drill out sa aluminum sheet nga nagkinahanglan ug plug holes, paghimo ug screen plate, ug i-install kini sa shift screen printing machine para sa plug holes.Ang mga buslot sa plug kinahanglan nga puno, ug ang duha ka kilid mas maayo nga nagtuybo.Ang dagan sa proseso mao ang: pre-treatment - plug hole - pre-baking - development - pre-curing - board surface solder mask
Tungod kay kini nga proseso nagsagop sa plug-hole curing aron maseguro nga ang via hole dili mawad-an og lana o mobuto ang lana human sa HAL, apan human sa HAL, lisud nga hingpit nga masulbad ang problema sa tin bead sa via hole ug lata sa via hole, daghan kaayong mga kustomer ang dili modawat niini.
2.4 Ang solder mask sa ibabaw sa board ug ang plug hole nahuman sa samang higayon.
Kini nga pamaagi naggamit sa 36T (43T) nga screen mesh, nga gi-install sa screen printing machine, gamit ang backing plate o nail bed, ug i-plug ang tanan pinaagi sa mga lungag samtang gikompleto ang board surface.Ang dagan sa proseso mao ang: pretreatment--screen printing--Pre-bake--Exposure--Development--Cure
Kini nga proseso adunay mubo nga panahon ug usa ka taas nga rate sa paggamit sa mga ekipo, nga makasiguro nga ang pinaagi sa mga lungag dili mawad-an sa lana ug ang pinaagi sa mga lungag dili tinned human sa init nga hangin leveling., Ang hangin molapad ug molusot sa solder mask, hinungdan sa mga haw-ang ug dili patas.Adunay gamay nga kantidad sa mga lungag nga gitago sa lata sa panahon sa pag-level sa init nga hangin.Sa pagkakaron, ang among kompaniya sa batakan nasulbad ang lungag ug dili patas sa pinaagi sa lungag human sa daghang mga eksperimento, pagpili sa lain-laing mga matang sa tinta ug viscosity, adjust sa pressure sa silk screen pag-imprenta, ug uban pa, ug kini nga proseso nga gisagop alang sa masa sa produksyon .
English en 
