Siccomu COB ùn hà micca un quadru di piombo di pacchettu IC, ma hè rimpiazzatu da PCB, u disignu di i pads PCB hè assai impurtante, è Finish pò solu aduprà oru electroplated o ENIG, altrimenti filu d'oru o filu d'aluminiu, o ancu L'ultimi fili di rame. avarà prublemi chì ùn ponu esse colpi. Disegnu di PCB Requisiti per COB 1. U trattamentu di a superficia finita di a tavola PCB deve esse electroplating d'oru o ENIG, è hè un pocu più grossu di u stratu di placcatura d'oru di u bordu PCB generale, per furnisce l'energia necessaria per Die Bonding è formanu un gold-aluminium. o oru-oru tutali d'oru. 2. In a pusizioni di cablaggio di u circuitu di pad fora di u Die Pad di u COB, pruvate à cunsiderà chì a lunghezza di ogni filu di saldatura hà una lunghezza fissa, vale à dì a distanza di l'unione di saldatura da u wafer à u PCB. pad deve esse u più consistente pussibule.A pusizione di ogni filu di ligame pò esse cuntrullata per riduce u prublema di cortu circuitu quandu i fili di ligame si intersecanu.Dunque, u disignu di pad cù linee diagonali ùn risponde micca à i requisiti.Hè suggeritu chì u spaziu di u pad PCB pò esse scurciatu per eliminà l'apparizione di pads diagonali.Hè ancu pussibule di disignà pusizioni di pad ellittica per disperse uniformemente e pusizioni relative trà i fili di ligame. 3. Hè ricumandemu chì una wafer COB deve avè almenu dui punti di pusizioni.Hè megliu micca di utilizà i punti di pusizioni circulari di u SMT tradiziunale, ma di utilizà i punti di pusizioni in croce, perchè a macchina Wire Bonding (ligame di filu) face automaticamente Quandu u pusizziunamentu, u pusizziunamentu hè basamente fattu da afferrà a linea dritta. .Pensu chì questu hè perchè ùn ci hè micca un puntu di pusizioni circulari nantu à u quadru tradiziunale di piombu, ma solu un quadru esterno drittu.Forsi certi Wire Bonding machines ùn sò micca listessi.Hè cunsigliatu prima di riferite à a prestazione di a macchina per fà u disignu.
4, a dimensione di u die pad di u PCB deve esse un pocu più grande di l'ostia attuale, chì pò limità l'offset quandu si mette l'ostia, è ancu impedisce a wafer di rotà troppu in u die pad.Hè cunsigliatu chì i pads di wafer da ogni latu esse 0.25 ~ 0.3mm più grande di l'ostia reale.
5. Hè megliu ùn avè micca attraversu buchi in l'area induve u COB deve esse pienu di cola.S'ellu ùn pò esse evitata, a fabbrica di PCB hè obligata à tappa cumplettamente questi fori.U scopu hè di impedisce chì i fori passanti penetri in u PCB durante a dispensazione Epoxy.da l'altra parte, causendu prublemi inutili. 6. Hè cunsigliatu di stampà u logu Silkscreen nantu à l'area chì deve esse dispensata, chì pò facilità l'operazione di dispensazione è u cuntrollu di a forma di dispensazione.
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