Cumu hè fattu u circuitu di a fabbrica di PCB?U materiale di circuitu chjucu chì pò esse vistu nantu à a superficia hè una foglia di cobre.Originariamente, a foglia di cobre hè stata cuperta nantu à tuttu u PCB, ma una parte hè stata incisa durante u prucessu di fabricazione, è a parte restante hè diventata un circuitu chjucu cum'è mesh..

 

Sti linii sò chjamati fili o tracce è sò usati per furnisce e cunnessione elettriche à i cumpunenti in u PCB.Di solitu u culore di u scheda PCB hè verde o marrone, chì hè u culore di a mascara di saldatura.Hè una capa protettiva insulante chì prutegge u filu di cobre è impedisce ancu chì e parti sò saldate in lochi sbagliati.



Circuiti multistrati sò oghji utilizati nantu à schede madri è carte grafiche, chì aumenta assai l'area chì pò esse cablata.I pannelli multistrati usanu più schede di cablaggio singole o bifacciali , è mette una capa insulating trà ogni bordu è pressu inseme.U numaru di strati di a scheda PCB significa chì ci sò parechje strati di cablaggio indipendenti, di solitu u numeru di strati hè ancu, è include i dui strati più esterni.I pannelli PCB cumuni sò generalmente da 4 à 8 strati di struttura.U numaru di strati di parechje schede PCB pò esse vistu vedendu a seccione di a scheda PCB.Ma in realtà, nimu hà un ochju cusì bellu.Allora, quì hè un altru modu per insignà.

 

A cunnessione di u circuitu di e schede multi-layer hè attraversu sepoltu via è cecu via tecnulugia.A maiò parte di e schede madri è e carte di visualizazione utilizanu schede PCB di 4 strati, è alcune usanu schede PCB di 6, 8 strati o ancu 10 strati.Se vulete vede quanti strati ci sò in u PCB, pudete identificà per osservà i buchi di guida, perchè i tavulini di 4 strati utilizati nantu à a scheda principale è a carta di visualizazione sò i primi è quarti strati di cablaggio, e altri strati sò usati per altri scopi (filu di terra).è u putere).

 

Dunque, cum'è a tavula di doppia strata, u foru di guida penetrerà in a scheda PCB.Se certi vias appariscenu nantu à a parte frontale di u PCB, ma ùn ponu micca esse truvati in u reversu, allora deve esse una tavola di 6/8 strati.Se i stessi fori di guida ponu esse truvati da i dui lati di u PCB, hè naturalmente un tavulinu di 4 strati.



U prucessu di fabricazione di PCB principia cù un "substrat" ​​PCB fattu di Glass Epoxy o simili.U primu passu di a produzzione hè di disegnà u filatu trà e parti.U metudu hè di "stampare" u negativu di u circuitu di u circuitu PCB cuncepitu nantu à u cunduttore di metallu per mezu di u trasferimentu sottractive.



U truccu hè di sparghje una fina capa di foglia di cobre nantu à tutta a superficia è sguassate l'eccessu.Se a pruduzzione hè doppia, allora i dui lati di u sustrato di PCB seranu cuparti cù foglia di cobre.Per fà un tavulinu multi-layer, i dui tavulini di doppia faccia ponu esse "pressati" cù un adhesiu speciale.

 

In seguitu, a perforazione è l'electroplating necessarii per cunnette i cumpunenti pò esse realizatu nantu à a scheda PCB.Dopu a perforazione da l'equipaggiu di a macchina secondu e esigenze di perforazione, l'internu di u muru di u foru deve esse placcati (Plated-Through-Hole Technology, PTH).Dopu chì u trattamentu di metalli hè realizatu à l'internu di u muru di u foru, i strati interni di i circuiti ponu esse cunnessi l'un à l'altru.

 

Prima di principià l'electroplating, i detriti in u burcu deve esse puliti.Questu hè chì l'epoxy di resina subirà alcuni cambiamenti chimichi quandu hè riscaldatu, è coprerà i strati di PCB interni, cusì deve esse eliminatu prima.Tramindui l'azzioni di pulizia è di plating sò fatti in u prucessu chimicu.In seguitu, hè necessariu di chjappà u solder resist paint (solder resist ink) nantu à u filatu più esterno per chì u filatu ùn tocca micca a parte plated.

 

Allora, diversi cumpunenti sò stampati nantu à u circuitu per indicà a pusizione di ogni parte.Ùn pò micca copre alcun cablaggio o dita d'oru, altrimenti pò riduce a solderability o a stabilità di a cunnessione attuale.Inoltre, s'ellu ci sò cunnessione di metalli, i "diti d'oru" sò generalmente chjappi d'oru à questu tempu per assicurà una cunnessione elettrica d'alta qualità quandu inseriti in u slot di espansione.

 

Infine, ci hè a prova.Pruvate u PCB per shorts o circuiti aperti, otticu o elettronicu.I metudi ottici utilizanu scanning per truvà difetti in ogni strata, è e teste elettroniche generalmente utilizanu una Flying-Probe per verificà tutte e cunnessione.A prova elettronica hè più precisa per truvà shorts o aperti, ma i testi ottici ponu più facilmente detectà prublemi cù spazii sbagliati trà i cunduttori.



Dopu chì u sustratu di u circuitu hè finitu, una scheda madre finita hè dotata di diversi cumpunenti di diverse dimensioni nantu à u sustrato di PCB secondu i bisogni - prima aduprate a macchina di piazzamentu automaticu SMT per "saldar u chip IC è i cumpunenti di patch", è dopu manualmente. cunnette.Inserite un travagliu chì ùn pò micca esse fattu da a macchina, è ferma fermamente questi cumpunenti plug-in in u PCB attraversu u prucessu di saldatura d'onda / reflow, cusì una scheda madre hè prodotta.