Sut mae bwrdd cylched y ffatri PCB yn cael ei wneud?Y deunydd cylched bach sydd i'w weld ar yr wyneb yw ffoil copr.Yn wreiddiol, roedd y ffoil copr wedi'i orchuddio ar y PCB cyfan, ond cafodd rhan ohono ei ysgythru yn ystod y broses weithgynhyrchu, a daeth y rhan sy'n weddill yn gylched bach tebyg i rwyll..

 

Gelwir y llinellau hyn yn wifrau neu'n olion ac fe'u defnyddir i ddarparu cysylltiadau trydanol i gydrannau ar y PCB.Fel arfer lliw y Bwrdd PCB yn wyrdd neu'n frown, sef lliw y mwgwd sodr.Mae'n haen amddiffynnol inswleiddio sy'n amddiffyn y wifren gopr a hefyd yn atal rhannau rhag cael eu sodro i leoedd anghywir.



Byrddau cylched amlhaenog bellach yn cael eu defnyddio ar famfyrddau a chardiau graffeg, sy'n cynyddu'n fawr yr ardal y gellir ei wifro.Mae byrddau aml-haen yn defnyddio mwy byrddau gwifrau un ochr neu ddwy ochr , a rhowch haen inswleiddio rhwng pob bwrdd a'u gwasgu gyda'i gilydd.Mae nifer yr haenau o'r bwrdd PCB yn golygu bod yna nifer o haenau gwifrau annibynnol, fel arfer mae nifer yr haenau yn gyfartal, ac mae'n cynnwys y ddwy haen allanol.Yn gyffredinol, mae byrddau PCB cyffredin yn 4 i 8 haen o strwythur.Gellir gweld nifer yr haenau o lawer o fyrddau PCB trwy edrych ar adran y bwrdd PCB.Ond mewn gwirionedd, nid oes gan neb lygad mor dda.Felly, dyma ffordd arall o ddysgu i chi.

 

Mae cysylltiad cylched byrddau aml-haen trwy dechnoleg wedi'i chladdu a'i ddall.Mae'r rhan fwyaf o famfyrddau a chardiau arddangos yn defnyddio byrddau PCB 4-haen, ac mae rhai yn defnyddio byrddau PCB 6-, 8-haen, neu hyd yn oed 10-haen.Os ydych chi eisiau gweld faint o haenau sydd yn y PCB, gallwch ei adnabod trwy arsylwi ar y tyllau canllaw, oherwydd y byrddau 4 haen a ddefnyddir ar y prif fwrdd a'r cerdyn arddangos yw'r haen gyntaf a'r bedwaredd haen o wifrau, a'r defnyddir haenau eraill at ddibenion eraill (gwifren ddaear).a phwer).

 

Felly, fel y bwrdd haen dwbl, bydd y twll canllaw yn treiddio i'r bwrdd PCB.Os yw rhai vias yn ymddangos ar ochr flaen y PCB ond na ellir eu canfod ar y cefn, yna rhaid iddo fod yn fwrdd 6/8 haen.Os gellir dod o hyd i'r un tyllau canllaw ar ddwy ochr y bwrdd PCB, yn naturiol mae'n fwrdd 4 haen.



Mae'r broses weithgynhyrchu PCB yn dechrau gyda "swbstrad" PCB wedi'i wneud o Gwydr Epocsi neu debyg.Y cam cyntaf o gynhyrchu yw tynnu'r gwifrau rhwng y rhannau.Y dull yw "argraffu" cylched negatif y bwrdd cylched PCB wedi'i ddylunio ar y dargludydd metel trwy gyfrwng trosglwyddiad Tynnu.



Y tric yw taenu haen denau o ffoil copr dros yr wyneb cyfan a chael gwared ar y gormodedd.Os yw'r cynhyrchiad yn ddwy ochr, yna bydd dwy ochr y swbstrad PCB wedi'u gorchuddio â ffoil copr.I wneud bwrdd aml-haen, gellir "gwasgu" y ddau fwrdd dwy ochr ynghyd â gludiog arbennig.

 

Nesaf, gellir perfformio'r drilio a'r electroplatio sydd eu hangen i gysylltu cydrannau ar y bwrdd PCB.Ar ôl drilio gan offer peiriant yn unol â gofynion drilio, rhaid i'r tu mewn i'r wal twll gael ei blatio (technoleg Plated-Through-Hole, PTH).Ar ôl i'r driniaeth fetel gael ei berfformio y tu mewn i wal y twll, gellir cysylltu haenau mewnol y cylchedau â'i gilydd.

 

Cyn dechrau electroplatio, rhaid glanhau'r malurion yn y twll.Mae hyn oherwydd y bydd yr epocsi resin yn cael rhai newidiadau cemegol wrth ei gynhesu, a bydd yn gorchuddio'r haenau PCB mewnol, felly mae angen ei ddileu yn gyntaf.Mae'r camau glanhau a phlatio yn cael eu gwneud yn y broses gemegol.Nesaf, mae angen gorchuddio'r paent gwrthsefyll sodr (inc gwrthsefyll sodr) ar y gwifrau allanol fel nad yw'r gwifrau'n cyffwrdd â'r rhan blatiau.

 

Yna, mae gwahanol gydrannau'n cael eu hargraffu â sgrin ar y bwrdd cylched i nodi lleoliad pob rhan.Ni all orchuddio unrhyw wifrau neu fysedd aur, fel arall gall leihau sodradwyedd neu sefydlogrwydd y cysylltiad presennol.Yn ogystal, os oes cysylltiadau metel, mae'r "bysedd aur" fel arfer yn cael eu platio ag aur ar yr adeg hon i sicrhau cysylltiad trydanol o ansawdd uchel pan gaiff ei fewnosod yn y slot ehangu.

 

Yn olaf, mae y prawf.Profwch y PCB ar gyfer siorts neu gylchedau agored, naill ai'n optegol neu'n electronig.Mae dulliau optegol yn defnyddio sganio i ddod o hyd i ddiffygion ym mhob haen, ac mae profion electronig fel arfer yn defnyddio Flying-Probe i wirio pob cysylltiad.Mae profion electronig yn fwy cywir wrth ddod o hyd i siorts neu agoriadau, ond gall profion optegol ganfod problemau gyda bylchau anghywir rhwng dargludyddion yn haws.



Ar ôl i'r swbstrad bwrdd cylched gael ei gwblhau, mae mamfwrdd gorffenedig wedi'i gyfarparu â gwahanol gydrannau o wahanol feintiau ar y swbstrad PCB yn ôl yr anghenion - yn gyntaf defnyddiwch y peiriant lleoli awtomatig UDRh i "sodro'r sglodion IC a'r cydrannau patch", ac yna â llaw cysylltu.Plygiwch rywfaint o waith na all y peiriant ei wneud, a gosodwch y cydrannau plygio hyn yn gadarn ar y PCB trwy'r broses sodro tonnau / reflow, fel bod mamfwrdd yn cael ei gynhyrchu.