Komponentenbeschaffung ABIS konzentriert sich auf vollständige schlüsselfertige und komplette Leiterplattenbestückungsdienstleistungen. Wir sind auch in der Lage, Aufträge mit teilweiser oder vollständiger Beschaffung von Lieferungsteilen zu verwalten.Wir folgen einem äußerst systematischen und gut organisierten Einkaufsplan für Leiterplattenteile, der so konzipiert ist, dass er sich reibungslos in unseren Leiterplattenmontageprozess einfügt, um maximale Effizienz für Ihr Projekt zu gewährleisten.In der Zwischenzeit bezieht ABIS die Komponenten direkt von den Originalherstellern und offiziellen Vertretern der Komponenten.Wie Digikey, Mouser, Future, Avnet und so weiter.ABIS bietet eine leistungsstarke Lieferkettenausführung aus einer Hand mit „Was-wäre-wenn“-Szenarioplanung in Echtzeit.Wir helfen Ihnen, sich schneller und effizienter an den Markt anzupassen und neue Möglichkeiten für Ihr Unternehmen zu schaffen.Komponentenlagerung (1) Nachdem die Komponenten im Lager eingetroffen sind, nimmt der Lagerleiter eine Bestandsaufnahme vor und stellt sie zur Inspektion bereit.Schüttgut kann direkt in den qualifizierten Bereich des Lagers gestellt werden, sollte aber als „zur Prüfung“ gekennzeichnet sein.Dann überprüft die Qualitätskontrolle und beantragt die Inspektion bei der Ankunft.Der Überprüfungsinhalt umfasst: (1) Produktname, Modellspezifikation, Hersteller, Produktionsdatum oder Chargennummer, Haltbarkeit, Menge, Verpackungsstatus und Qualifizierungszertifikate usw. Wenn es nach der Überprüfung nicht qualifiziert ist, wird der Käufer benachrichtigt, um zu verhandeln oder Rücksendung bearbeiten.(2) Nach Erhalt des mit "qualifiziert" abschließenden Kontrollberichts hat der Lagerhalter rechtzeitig die Einlagerungsverfahren zu durchlaufen und die Waren im Kontrollbereich zur Einlagerung in den qualifizierten Bereich des Lagers zu bringen.Die zu prüfenden Produkte, die in den qualifizierten Bereich des Lagers gestellt wurden, werden von der Markierung „Prüfung ausstehend“ entfernt;wenn ein Prüfbericht mit dem Prüfergebnis „nicht qualifiziert“ vorliegt, machen Sie das Fehlerkennzeichen gemäß den Vorschriften und warten Sie auf das fehlerhafte Produkt.Leiterplattenbestückung Ein- und doppelseitig SMT/PTH Ja Große Teile auf beiden Seiten, BGA auf beiden Seiten Ja Kleinste Chipgröße 0201 Min. BGA- und Mikro-BGA-Raster und Kugelanzahl 0,008 Zoll (0,2 mm) Raster, Kugelanzahl größer als 1000 Min Abstand der bedrahteten Teile 0,008 Zoll (0,2 mm) Max. Teilegröße Montage durch Maschine 2,2 Zoll x 2,2 Zoll x 0,6 Zoll Montage von oberflächenmontierbaren Steckverbindern Ja Sonderformteile: Ja, Montage von Hand LED Widerstands- und Kondensatornetzwerke Elektrolytkondensatoren Variable Widerstände und Kondensatoren (Töpfe) Sockel Reflow-Löten Ja Max. PCB-Größe 14,5 Zoll x 19,5 Zoll Min. PCB-Dicke 0,2 Passermarken Bevorzugt, aber nicht erforderlich PCB-Finish: 1．SMOBC/HASL 2．Elektrolytisches Gold 3．Elektroloses Gold 4．Elektroloses Silber 5 ．Tauchgold 6．Tauchzinn 7．OSP-PCB-Form Beliebige Panelized-PCB 1．Tab-Routing 2．Breakaway-Tabs 3．V-Ritzung 4．Routed + V-Ritzung Inspektion 1．Röntgenanalyse 2．Mikroskop bis 20X Nacharbeit 1．BGA-Entfernung und Ersatzstation 2．SMT-IR-Rework-Station 3．Thru-Hole-Rework-Station Firmware Stellen Sie Programmier-Firmware-Dateien, Firmware- und Software-Installationsanweisungen bereit Funktionstest Erforderliche Teststufe zusammen mit Testanweisungen wie Dicke, Kupferdicke, Lötstopplackfarbe, Finish, etc.)
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