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Heim PCB-HERSTELLUNG Starre Leiterplatte FR4-Leiterplatte Hersteller von kundenspezifischen Lötmasken für doppelseitige Leiterplatten

Hersteller von kundenspezifischen Lötmasken für doppelseitige Leiterplatten


  • Art.-Nr.:

    ABIS-FR4-006
  • Schicht:

    4
  • Material:

    FR-4
  • Dicke der fertigen Platte:

    1,0 mm
  • Dicke des fertigen Kupfers:

    1 Unze
  • Min. Linienbreite/Zwischenraum:

    ≥3mil (0,075mm)
  • Min. Loch:

    ≥4 mil (0,1 mm)
  • Oberflächenfinish:

    ENIG
  • Lötmaskenfarbe:

    Schwarz
  • Legendenfarbe:

    Weiss
  • Anwendung:

    Unterhaltungselektronik
  • Produktdetail

Einführung in die FR4-Leiterplatte


--Definition

FR bedeutet „flammenhemmend“, FR-4 (oder FR4) ist eine NEMA-Bezeichnung für glasfaserverstärktes Epoxid-Laminatmaterial, ein Verbundmaterial aus gewebtes Glasfasergewebe mit einem Epoxidharzbindemittel Das macht es zu einem idealen Substrat für elektronische Komponenten auf einer Leiterplatte.

- Vor- und Nachteile der FR4-Leiterplatte


  • FR-4-Material ist wegen seiner vielen wunderbaren Eigenschaften so beliebt, die Leiterplatten zugute kommen können.Es ist nicht nur erschwinglich und einfach zu verarbeiten, sondern auch ein elektrischer Isolator mit sehr hoher Durchschlagsfestigkeit.Außerdem ist es langlebig, feuchtigkeitsbeständig, temperaturbeständig und leicht.
  • FR-4 ist ein weithin relevantes Material, das vor allem wegen seiner geringen Kosten und relativen mechanischen und elektrischen Stabilität beliebt ist.Obwohl dieses Material umfangreiche Vorteile bietet und in einer Vielzahl von Dicken und Größen erhältlich ist, ist es nicht für jede Anwendung die beste Wahl, insbesondere nicht für Hochfrequenzanwendungen wie HF- und Mikrowellendesigns.


- Doppelseitige Leiterplattenstruktur



Doppelseitige Leiterplatten sind wahrscheinlich die am weitesten verbreitete Art von Leiterplatten.Im Gegensatz zu einlagigen Leiterplatten, die eine leitfähige Schicht auf einer Seite der Platine haben, wird die doppelseitige Leiterplatte mit einer leitfähigen Kupferschicht auf beiden Seiten der Platine geliefert.Elektronische Schaltungen auf einer Seite der Platine können mit Hilfe von durch die Platine gebohrten Löchern (Vias) auf der anderen Seite der Platine verbunden werden. Die Fähigkeit, Pfade von oben nach unten zu kreuzen, erhöht die Flexibilität des Schaltungsdesigners beim Schaltungsdesign erheblich und führt zu stark erhöhten Schaltungsdichten.



Woher kommt das Harzmaterial in ABIS?


Die meisten davon von Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), die von 2013 bis 2017 der zweitgrößte CCL-Hersteller der Welt in Bezug auf das Verkaufsvolumen war. Wir haben langfristige Kooperationsbeziehungen aufgebaut seit 2006. Das FR4-Harzmaterial ( Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) werden hauptsächlich zur Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Multilayer-Platinen verwendet.Hier kommt Details für Ihre Referenz.


  • Für FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
  • Für CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
  • Für Hochfrequenz: Sheng Yi
  • Für UV-Härtung: Tamura, Chang Xing ( * Verfügbar Farbe: Grün) Lot für eine Seite
  • Für flüssiges Foto: Tao Yang, Resist (Nassfilm)
  • Chuan Yu (* Verfügbare Farben: Weiß, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)



Produktionskapazität für starre Leiterplatten


ABIS hat Erfahrung in der Herstellung von Spezialmaterialien für starre Leiterplatten, wie zum Beispiel: CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis , usw. Nachfolgend finden Sie eine kurze Übersicht zu Ihrer Information.



Artikel

Spezi.

Lagen

1~20

Brettstärke

0,1 mm-8,0 mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis usw

Maximale Panelgröße

600 mm × 1200 mm

Min. Lochgröße

0,1mm

Min. Linienbreite/Abstand

3 mil (0,075 mm)

Platinenumrisstoleranz

Durchmesser 0,10 mm

Dicke der Isolationsschicht

0,075 mm - 5,00 mm

Kupferdicke der Außenschicht

18 um - 350 um

Bohrloch (mechanisch)

17 um - 175 um

Fertigbohrung (mechanisch)

0,10 mm - 6,30 mm

Durchmessertoleranz (mechanisch)

0,05 mm

Registrierung (mechanisch)

0,075 mm

Seitenverhältnis

16:1

Lötmaskentyp

LPI

SMT-Mini.Lötmaskenbreite

0,075 mm

Mini.Lötmaskenabstand

0,05 mm

Steckerlochdurchmesser

0,25 mm - 0,60 mm

Impedanzkontrolltoleranz

10%

Oberflächenfinish

ENIG, OSP, HASL,Chem.Zinn/Sn, Flash-Gold

Lötstopplack

Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau

Siebdruck

Rot/Gelb/Schwarz/Weiß

Zertifikat

UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949

Besondere Bitte

Sackloch, Goldfinger, BGA, Kohletinte, durchsichtige Maske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, Halblöcher

Materiallieferanten

Shengyi, ITEQ, Taiyo usw.

Gemeinsames Paket

Vakuum+Karton



Herstellungsprozess für mehrschichtige Leiterplatten



  • Der Prozess beginnt mit dem Entwerfen des PCB-Layouts mit einer beliebigen PCB-Designsoftware / CAD-Tool ( Proteus, Eagle oder CAD ).
  • Alle restlichen Schritte beziehen sich auf den Herstellungsprozess einer starren Leiterplatte und sind derselbe wie bei einer einseitigen Leiterplatte oder einer doppelseitigen Leiterplatte oder einer mehrschichtigen Leiterplatte.





Mehrschichtige Leiterplatte Vorlaufzeit


Kategorie Q/T Vorlaufzeit Standardvorlaufzeit Massenproduktion
Beidseitig 24 Stunden 3-4 Werktage 8-15 Werktage
4 Schichten 48 Std 3-5 Werktage 10-15 Werktage
6 Schichten 72 Std 3-6 Werktage 10-15 Werktage
8 Schichten 96 Std 3-7 Werktage 14-18 Werktage
10 Schichten 120 Std 3-8 Werktage 14-18 Werktage
12 Schichten 120 Std 3-9 Werktage 20-26 Werktage
14 Schichten 144 Std 3-10 Werktage 20-26 Werktage
16-20 Schichten Hängt von den konkreten Anforderungen ab
20+ Schichten Hängt von den konkreten Anforderungen ab


Wie löst ABIS die Herstellungsprobleme in FR4-Leiterplatten?


- Lochvorbereitung

Sorgfältiges Entfernen von Ablagerungen und Anpassen der Bohrmaschinenparameter: Vor dem Durchplattieren mit Kupfer widmet abis allen Löchern auf einer fr4-Leiterplatte große Aufmerksamkeit, um Ablagerungen, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Epoxidschmiere zu entfernen. Die sauberen Löcher stellen sicher, dass die Beschichtung erfolgreich an den Lochwänden haftet .Außerdem werden die Parameter der Bohrmaschine zu Beginn des Prozesses genau eingestellt.


- S Oberflächenvorbereitung

Sorgfältiges Entgraten: Unsere erfahrenen Techniker werden sich im Voraus darüber im Klaren sein, dass die einzige Möglichkeit, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer speziellen Behandlung vorherzusehen und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.


- T thermische Expansionsraten

An den Umgang mit den verschiedenen Materialien gewöhnt, kann abis die Kombination auf ihre Eignung hin analysieren.dann Beibehaltung der Langzeitzuverlässigkeit des cte (Wärmeausdehnungskoeffizient), mit dem niedrigeren cte, desto weniger wahrscheinlich ist es, dass die plattierten Durchgangslöcher durch wiederholtes Biegen des Kupfers, das die Verbindungen der inneren Schicht bildet, ausfallen.


- Skalierung

Bei der Abis-Steuerung wird die Schaltung in Erwartung dieses Verlustes um bekannte Prozentsätze vergrößert, so dass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus zu ihren vorgesehenen Abmessungen zurückkehren.auch unter Verwendung der grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten, um Skalierungsfaktoren einzuwählen, die im Laufe der Zeit innerhalb dieser bestimmten Fertigungsumgebung konsistent sein werden.

 

- Bearbeitung

Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen, müssen Sie sicher sein, dass Sie die richtige Ausrüstung und Erfahrung haben, um sie beim ersten Versuch korrekt herzustellen.






Verpackung & Lieferung


ABIS CIRCUITS Company versucht nicht nur, den Kunden ein gutes Produkt zu bieten, sondern achtet auch darauf, ein vollständiges und sicheres Paket anzubieten.Außerdem bereiten wir einige personalisierte Dienstleistungen für alle Bestellungen vor.


-Gemeinsame Verpackung:

  • PCB: Versiegelter Beutel, antistatische Beutel, geeigneter Karton.
  • PCBA: Antistatische Schaumbeutel, Antistatische Beutel, Passender Karton.
  • Kundenspezifische Verpackung: Auf der Außenseite des Kartons wird der Name der Kundenadresse, die Marke, der Kunde muss den Bestimmungsort und andere Informationen angeben.

-Liefertipps:

  • Für kleine Pakete empfehlen wir, den Express- oder DDU-Service zu wählen, da dies der schnellste Weg ist.
  • Für schwere Pakete ist der Seetransport die beste Lösung.



Geschäftsbedingungen
- Akzeptierte Lieferbedingungen
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Expressversand, DAF


-- Akzeptierte Zahlungswährung
USD, EUR, CNY.


- Akzeptierte Zahlungsart
T/T, PayPal, Western Union.


Zitat von ABIS

Um ein genaues Angebot zu gewährleisten, stellen Sie sicher, dass Sie die folgenden Informationen für Ihr Projekt angeben:

  • Komplette GERBER-Dateien inklusive der Stücklistenliste
  • Mengen
  • Wendezeit
  • Panelisierungsanforderungen
  • Materialanforderungen
  • Anforderungen abschließen
Ihr individuelles Angebot wird je nach Komplexität des Designs in nur 2-24 Stunden geliefert.

Bitte halten Sie uns bei Interesse auf dem Laufenden!

ABIS kümmert sich um jede Ihrer Bestellungen sogar um 1 Stück!



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