ENIG HDI Lieferant für die Herstellung von Leiterplatten

HDI-Leiterplatte Einführung

-Definition

- Anwendungen

HDI PCB wird verwendet, um Größe und Gewicht zu reduzieren sowie die elektrische Leistung des Geräts zu verbessern.HDI-Leiterplatten sind die beste Alternative zu vielen Lagen und teuren Standardlaminaten oder sequentiell laminierten Leiterplatten.HDI integriert blinde und vergrabene Durchkontaktierungen, die dazu beitragen, PCB-Platz einzusparen, indem Merkmale und Leitungen über oder unter ihnen entworfen werden können, ohne eine Verbindung herzustellen.Viele der heutigen Fine Pitch BGA und Flip-Chip-Komponenten-Footprints lassen keine Laufspuren zwischen den BGA-Pads zu.Blinde und vergrabene Durchkontaktierungen verbinden nur Schichten, die Verbindungen in diesem Bereich erfordern.

Woher kommt das Harzmaterial in ABIS?

Die meisten davon von Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), die von 2013 bis 2017 der zweitgrößte CCL-Hersteller der Welt in Bezug auf das Verkaufsvolumen war. Wir haben langfristige Kooperationsbeziehungen aufgebaut seit 2006. Das FR4-Harzmaterial ( Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) werden hauptsächlich zur Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Multilayer-Platinen verwendet.Hier kommt Details für Ihre Referenz.

• Für FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

• Für CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board

• Für Hochfrequenz: Sheng Yi

• Für UV-Härtung: Tamura, Chang Xing ( * Verfügbar Farbe: Grün) Lot für eine Seite

• Für flüssiges Foto: Tao Yang, Resist (Nassfilm)

• Chuan Yu (* Verfügbare Farben: Weiß, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)

Produktionskapazität für starre Leiterplatten

ABIS hat Erfahrung in der Herstellung von Spezialmaterialien für starre Leiterplatten, wie zum Beispiel: CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis , usw. Nachfolgend finden Sie eine kurze Übersicht zu Ihrer Information.

PCB-Herstellungsprozess

• Der Prozess beginnt mit dem Entwerfen des PCB-Layouts mit einer beliebigen PCB-Designsoftware / CAD-Tool ( Proteus, Eagle oder CAD ).

• Alle restlichen Schritte beziehen sich auf den Herstellungsprozess einer starren Leiterplatte und sind derselbe wie bei einer einseitigen Leiterplatte oder einer doppelseitigen Leiterplatte oder einer mehrschichtigen Leiterplatte.

Leiterplatte Vorlaufzeit

- Lochvorbereitung

Sorgfältiges Entfernen von Ablagerungen und Anpassen der Bohrmaschinenparameter: Vor dem Durchplattieren mit Kupfer widmet abis allen Löchern auf einer fr4-Leiterplatte große Aufmerksamkeit, um Ablagerungen, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Epoxidschmiere zu entfernen. Die sauberen Löcher stellen sicher, dass die Beschichtung erfolgreich an den Lochwänden haftet .Außerdem werden die Parameter der Bohrmaschine zu Beginn des Prozesses genau eingestellt.

- S Oberflächenvorbereitung

Sorgfältiges Entgraten: Unsere erfahrenen Techniker werden sich im Voraus darüber im Klaren sein, dass die einzige Möglichkeit, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer speziellen Behandlung vorherzusehen und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.

- T thermische Expansionsraten

An den Umgang mit den verschiedenen Materialien gewöhnt, kann abis die Kombination auf ihre Eignung hin analysieren.dann Beibehaltung der Langzeitzuverlässigkeit des cte (Wärmeausdehnungskoeffizient), mit dem niedrigeren cte, desto weniger wahrscheinlich ist es, dass die plattierten Durchgangslöcher durch wiederholtes Biegen des Kupfers, das die Verbindungen der inneren Schicht bildet, ausfallen.

- Skalierung

Bei der Abis-Steuerung wird die Schaltung in Erwartung dieses Verlustes um bekannte Prozentsätze vergrößert, so dass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus zu ihren vorgesehenen Abmessungen zurückkehren.auch unter Verwendung der grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten, um Skalierungsfaktoren einzuwählen, die im Laufe der Zeit innerhalb dieser bestimmten Fertigungsumgebung konsistent sein werden.

 

- Bearbeitung

Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen, müssen Sie sicher sein, dass Sie die richtige Ausrüstung und Erfahrung haben, um sie beim ersten Versuch korrekt herzustellen.

Verpackung & Lieferung

ABIS CIRCUITS Company versucht nicht nur, den Kunden ein gutes Produkt zu bieten, sondern achtet auch darauf, ein vollständiges und sicheres Paket anzubieten.Außerdem bereiten wir einige personalisierte Dienstleistungen für alle Bestellungen vor.

-Gemeinsame Verpackung:

• PCB: Versiegelter Beutel, antistatische Beutel, geeigneter Karton.
• PCBA: Antistatische Schaumbeutel, Antistatische Beutel, Passender Karton.
• Kundenspezifische Verpackung: Auf der Außenseite des Kartons wird der Name der Kundenadresse, die Marke, der Kunde muss den Bestimmungsort und andere Informationen angeben.

-Liefertipps:

• Für kleine Pakete empfehlen wir, den Express- oder DDU-Service zu wählen, da dies der schnellste Weg ist.
• Für schwere Pakete ist der Seetransport die beste Lösung.

Geschäftsbedingungen
- Akzeptierte Lieferbedingungen
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Expressversand, DAF

-- Akzeptierte Zahlungswährung
USD, EUR, CNY.

- Akzeptierte Zahlungsart
T/T, PayPal, Western Union.

Zitat von ABIS

Um ein genaues Angebot zu gewährleisten, stellen Sie sicher, dass Sie die folgenden Informationen für Ihr Projekt angeben:

• Komplette GERBER-Dateien inklusive der Stücklistenliste
• Mengen
• Wendezeit
• Panelisierungsanforderungen
• Materialanforderungen
• Anforderungen abschließen