5G-matkapuhelinverkkojen tulo on herättänyt keskustelua nopeiden digitaalisten piirien rakentamisesta kaikkialla maailmassa.Insinöörit etsivät parhaita tapoja lähettää signaaleja ja taajuuksia nykyisten painettujen piirilevyjen (PCB) standardimateriaalien kautta.

Kaikkien piirilevymateriaalien tavoitteena on siirtää sähköä ja eristää kuparia johtavien kerrosten välillä.Yleisin materiaali tässä ryhmässä on FR-4.Erilaiset piirilevymateriaalien ominaisuudet vaikuttavat kuitenkin varmasti levysi vaatimuksiin.Alla oleva piirilevymateriaalien valintaopas, jonka on luonut ABIS, ammattimainen piirilevyvalmistaja, jolla on yli 15 vuoden kokemus, kertoo, mitä kannattaa etsiä, kun on kyse erilaisista piirilevymateriaalityypeistä.

Perinteinen piirilevyrakenne sisältää ei-johtavia dielektrisiä substraattiydinkerroksia sekä dielektrisiä laminoituja kerroksia.Laminaattikerrokset toimivat pohjana kuparifoliojäljille ja tehotasoille.Nämä kerrokset, jotka toimivat eristeenä kuparin johtavien kerrosten välillä antaen samalla sähkön johtaa, on valmistettu erilaisista materiaaleista ominaisuuksiensa perusteella.Useita erityisiä mittareita käytetään materiaalien lämpö- ja sähköominaisuuksien analysointiin, jotta voidaan tunnistaa oikeat materiaalit substraatin ydinkerroksiin ja laminaattikerroksiin.Lisäksi lisänäkökohdat, kuten kemialliset ominaisuudet ja mekaaniset ominaisuudet, on tarkasteltava yksittäisen sovelluksen mukaan, koska piirilevyä voidaan hyödyntää koneissa ja komponenteissa, jotka voivat altistua suuremmalle kosteudelle tai sijoittaa ahtaisiin kohteisiin, jotka vaativat joustavampia piirilevyjä.

Dielektrisyysvakion (Dk) mittausta käytetään määrittämään laitteen sähköinen suorituskyky nopea PCB materiaalia.Toimimaan eristeenä kuparijäljille ja tehotasoille, haluat materiaalin, jolla on alhainen Dk-arvo PCB-kerroksille.Valitun materiaalin tulee myös pitää Dk-arvonsa mahdollisimman yhtenäinen koko elinkaarensa ajan eri taajuusalueilla.Piirilevyissä käytettävien dielektristen materiaalien sähköisen suorituskyvyn määrääviä elementtejä ovat signaalin eheys ja impedanssi.

Piirilevyä pitkin tuotetaan lämpöä, kun se johtaa sähköä.Materiaalit hajoavat eri nopeuksilla sen lämpöjännityksen seurauksena, jonka tämä lämpö kohdistaa siirtolinjoihin, komponentteihin ja dielektrisiin materiaaleihin.Lisäksi lämpö voi aiheuttaa joidenkin materiaalien laajenemista, mikä on huonoa PCB:lle, koska se voi johtaa vaurioihin ja halkeiluihin.

Kemiallista kestävyyttä arvioitaessa on olennaista ympäristön tyyppi, jossa piirilevyä käytetään.Valitsemasi materiaalin tulee kestää hyvin kemikaaleja ja imeä vähän kosteutta.Lisäksi insinöörien tulisi etsiä materiaaleja, joilla on paloa hidastavia ominaisuuksia, mikä tarkoittaa, että ne eivät pala 10–50 sekuntia pidempään liekin palamisen aikana.PCB-kerrokset voivat myös alkaa erottua tietyissä lämpötiloissa, joten on tärkeää paikantaa, milloin tämä tapahtuu.

Kun valitset oikeat materiaalit, sijoitat oikean määrän rahaa ja tarkastat valmistusvirheiden varalta, sinulla on paljon todennäköisempää, että sinulla on monien vuosien ongelmaton toiminta painetulla piirilevylläsi.ABIS Circuits tarjoaa korkealaatuisia painettuja piirilevyjä.Jokainen tarjoamamme piirilevy on kohtuuhintainen ja huolellisesti rakennettu.Saat lisätietoja PCB-levyistämme OTA MEIHIN YHTEYTTÄ .