Hoe wurdt it circuit board fan it PCB fabryk makke?De lytse circuit materiaal dat kin sjoen wurde op it oerflak is koper folie.Oarspronklik waard de koperen folie op 'e hiele PCB bedutsen, mar in diel dêrfan waard ûnder it fabrikaazjeproses etste, en it oerbleaune diel waard in mesh-like lyts circuit..

 

Dizze rigels wurde triedden of spoaren neamd en wurde brûkt om elektryske ferbiningen te leverjen oan komponinten op 'e PCB.Meastal de kleur fan 'e PCB board is grien of brún, dat is de kleur fan it soldermasker.It is in isolearjende beskermjende laach dy't de koperen tried beskermet en ek foarkomt dat dielen wurde soldered op ferkearde plakken.



Multilayer Circuit boards wurde no brûkt op moederborden en grafyske kaarten, wat it gebiet dat kin wurde bedrade sterk fergruttet.Multilayer boards brûke mear single of dûbelsidige wiring boards , en set in isolearjende laach tusken elk board en druk se tegearre.It oantal lagen fan de PCB board betsjut dat der ferskate ûnôfhinklike wiring lagen, meastal is it oantal lagen sels, en omfiemet de bûtenste twa lagen.Common PCB boards binne oer it generaal 4 oan 8 lagen fan struktuer.It oantal lagen fan in protte PCB boards kin sjoen wurde troch it besjen fan de seksje fan de PCB board.Mar yn werklikheid hat gjinien sa'n goed each.Dat, hjir is in oare manier om jo te learen.

 

De circuit ferbining fan multi-laach boards is troch begroeven fia en blyn fia technology.De measte moederborden en display kaarten brûke 4-laach PCB boards, en guon brûke 6-, 8-laach, of sels 10-laach PCB boards.As jo ​​wolle sjen hoefolle lagen der binne yn 'e PCB, kinne jo identifisearje it troch observearjen fan de gids gatten, omdat de 4-laach boards brûkt op it haadboerd en de display card binne de earste en fjirde lagen fan wiring, en de oare lagen wurde brûkt foar oare doelen (grûndraad).en macht).

 

Dêrom, lykas de dûbele laach board, it gids gat sil penetrearje de PCB board.As guon fias ferskine op 'e foarkant fan' e PCB, mar kin net fûn wurde op 'e omkearde kant, dan moat it wêze in 6/8-laach board.As deselde gids gatten kinne fûn wurde oan beide kanten fan de PCB board, it is fansels in 4-laach board.



It PCB-fabrikaazjeproses begjint mei in PCB-"substraat" makke fan Glass Epoxy of ferlykber.De earste stap fan produksje is om de bedrading tusken de dielen te tekenjen.De metoade is om it circuit negatyf fan 'e ûntwurpen PCB circuit board op' e metalen dirigint te "printsjen" troch middel fan subtraktive oerdracht.



De trúk is om in tinne laach koperfolie oer it hiele oerflak te fersprieden en it oerskot te ferwiderjen.As de produksje dûbelsidich is, dan wurde beide kanten fan it PCB-substraat bedekt mei koperfolie.Om in multi-layer board te meitsjen, kinne de twa dûbelsidige platen mei in spesjale adhesive "yndrukt" wurde.

 

Folgjende, it boarjen en electroplating nedich te ferbinen komponinten kinne wurde útfierd op de PCB board.Nei it boarjen troch masine apparatuer neffens boarjen easken, de binnenkant fan 'e gat muorre moat wurde plated (Plated-Through-Hole technology, PTH).Nei de metalen behanneling wurdt útfierd binnen it gat muorre, de ynterne lagen fan circuits kinne wurde ferbûn mei elkoar.

 

Foardat it elektroplatearjen begjint, moat it pún yn it gat skjinmakke wurde.Dit komt omdat de hars epoksy sil ûndergean wat gemyske feroarings doe't ferwaarme, en it sil bedekke de binnenste PCB lagen, dus it moat wurde fuorthelle earst.Sawol de reinigings- en platingsaksjes wurde dien yn it gemyske proses.Folgjende, is it nedich om coat de solder resist ferve (solder resist inket) op 'e bûtenste wiring sadat de wiring net oanreitsje it plated diel.

 

Dan wurde ferskate komponinten skermprinte op it circuit board om de posysje fan elk diel oan te jaan.It kin gjin bedrading of gouden fingers dekke, oars kin it de solderabiliteit of de stabiliteit fan 'e hjoeddeistige ferbining ferminderje.Dêrneist, as der metalen ferbinings, de "gouden fingers" meastal plated mei goud op dit stuit te garandearjen in hege kwaliteit elektryske ferbining doe't ynfoege yn de útwreiding slot.

 

As lêste is der de test.Test de PCB foar shorts of iepen circuits, itsij optysk as elektroanysk.Optyske metoaden brûke skennen om defekten yn elke laach te finen, en elektroanyske testen brûkt normaal in Flying-Probe om alle ferbiningen te kontrolearjen.Elektroanyske testen is krekter by it finen fan koarte broeken as iepen, mar optyske testen kinne makliker problemen opspoare mei ferkearde gatten tusken diriginten.



Nei't it circuit board substraat foltôge is, is in klear moederbord foarsjoen fan ferskate komponinten fan ferskate grutte op it PCB substraat neffens de behoeften - brûk earst de SMT automatyske pleatsmasine om "de IC-chip en de patch-komponinten te solderjen", en dan mei de hân ferbine.Plug yn wat wurk dat kin net dien wurde troch de masine, en stevich fix dizze plug-in komponinten op de PCB troch de wave / reflow soldering proses, sadat in moederbord wurdt produsearre.