Budući da COB nema olovni okvir IC paketa, već je zamijenjen PCB-om, dizajn PCB jastučića je vrlo važan, a Finish može koristiti samo galvanizirano zlato ili ENIG, inače zlatnu žicu ili aluminijsku žicu, ili čak najnovije bakrene žice imat će probleme koji se ne mogu pogoditi. PCB dizajn Zahtjevi za COB 1. Gotova površinska obrada PCB ploče mora biti galvanizirana zlatom ili ENIG, i malo je deblji od sloja pozlaćene općenite PCB ploče, kako bi se osigurala energija potrebna za Die Bonding i formirao zlato-aluminij ili zlato-zlato ukupno zlato. 2. U položaju ožičenja strujnog kruga jastučića izvan Die Pad-a COB-a, pokušajte uzeti u obzir da duljina svake žice za zavarivanje ima fiksnu duljinu, to jest, udaljenost lemljenog spoja od pločice do PCB-a jastučić treba biti što je moguće konzistentniji.Položaj svake žice za spajanje može se kontrolirati kako bi se smanjio problem kratkog spoja kada se žice za spajanje križaju.Stoga dizajn jastučića s dijagonalnim linijama ne ispunjava zahtjeve.Predlaže se da se razmak PCB ploča može skratiti kako bi se uklonio izgled dijagonalnih ploča.Također je moguće oblikovati eliptične položaje jastučića kako bi se ravnomjerno rasporedili relativni položaji između spojnih žica. 3. Preporuča se da COB pločica ima najmanje dvije točke pozicioniranja.Najbolje je ne koristiti kružne točke za pozicioniranje tradicionalnog SMT-a, već koristiti točke za pozicioniranje u obliku križa, jer stroj za spajanje žice (spajanje žice) radi automatski. Prilikom pozicioniranja, pozicioniranje se u osnovi vrši hvatanjem ravne linije .Mislim da je to zato što na tradicionalnom olovnom okviru nema kružne točke pozicioniranja, već samo ravnog vanjskog okvira.Možda neki strojevi za lijepljenje žice nisu isti.Preporuča se da se prvo osvrnete na performanse stroja da biste napravili dizajn.
4, veličina pločice PCB-a trebala bi biti malo veća od stvarne pločice, što može ograničiti pomak prilikom postavljanja pločice, a također spriječiti da se pločica previše okreće u pločici.Preporuča se da jastučići oblatne sa svake strane budu 0,25~0,3 mm veći od stvarne oblatne.
5. Najbolje je da nemate rupe na području gdje se COB treba ispuniti ljepilom.Ako se to ne može izbjeći, tvornica PCB-a mora u potpunosti zatvoriti te prolazne rupe.Svrha je spriječiti prodiranje kroz rupe u PCB tijekom nanošenja epoksida.s druge strane, uzrokujući nepotrebne probleme. 6. Preporučuje se ispis logotipa Silkscreen na području koje treba nanijeti, što može olakšati operaciju nanošenja i kontrolu oblika nanošenja.
Ako imate bilo kakvo pitanje ili upit, kontaktirajte nas! Ovdje .
Saznajte više o nama! Ovdje.
English hr 
