Postoje jednostrani, dvostrani i višeslojne strujne ploče .Broj višeslojnih ploča nije ograničen.Trenutno postoji više od 100 slojeva PCB-a.Uobičajeni višeslojni PCB-ovi su četveroslojni i šest slojnih ploča .Zašto se onda ljudi pitaju "Zašto su PCB višeslojne ploče samo s parnim brojevima? Relativno govoreći, parni PCB-ovi imaju više od PCB-a s neparnim brojevima i imaju više prednosti.
1. Niži trošak
Zbog nedostatka sloja dielektrika i folije, cijena sirovina za neparne PCB-e nešto je niža nego za parne PCB-e.Međutim, cijena obrade PCB-a neparnog sloja znatno je viša nego kod PCB-a parnog sloja.Trošak obrade unutarnjeg sloja je isti, ali struktura folije/jezgre očito povećava trošak obrade vanjskog sloja. PCB s neparnim brojevima mora dodati nestandardni postupak spajanja sloja laminirane jezgre na temelju procesa strukture jezgre.U usporedbi s nuklearnom strukturom, učinkovitost proizvodnje tvornica koje nuklearnoj strukturi dodaju foliju će se smanjiti.Prije laminiranja i lijepljenja, vanjska jezgra zahtijeva dodatnu obradu, što povećava rizik od ogrebotina i grešaka jetkanja na vanjskom sloju.
2. Uravnotežite strukturu kako biste izbjegli savijanje Najbolji razlog da ne dizajnirate PCB s neparnim brojem slojeva je taj što se neparan broj ploča lako savija.Kada se PCB ohladi nakon procesa spajanja višeslojnog kruga, različita napetost laminacije strukture jezgre i strukture obložene folijom uzrokovat će savijanje PCB-a kada se ohladi.Kako se debljina tiskane ploče povećava, rizik od savijanja kompozitne tiskane ploče s dvije različite strukture raste.Ključ za uklanjanje savijanja tiskanih ploča je usvajanje uravnoteženog skupa.Iako PCB s određenim stupnjem savijanja ispunjava zahtjeve specifikacije, naknadna učinkovitost obrade bit će smanjena, što će rezultirati povećanjem troškova.Budući da su tijekom montaže potrebni posebna oprema i vještina, točnost postavljanja komponenti je smanjena, što će oštetiti kvalitetu.
Drugim riječima, lakše je razumjeti: u PCB procesu, četveroslojna ploča je bolje kontrolirana od troslojne ploče, uglavnom u smislu simetrije.Savijanje četveroslojne ploče može se kontrolirati ispod 0,7% (standard IPC600), ali kada je veličina troslojne ploče velika, savijanje će premašiti ovaj standard, što će utjecati na pouzdanost SMT zakrpe i cijeli proizvod.Stoga, glavni dizajner ne dizajnira ploču s neparnim brojevima, čak i ako sloj s neparnim brojevima realizira funkciju, ona će biti dizajnirana kao lažni sloj s parnim brojevima, to jest, 5 slojeva je dizajnirano kao 6 slojeva, a 7 slojeva je dizajnirano kao 8-slojne ploče. Na temelju gore navedenih razloga, većina PCB višeslojnih ploča dizajnirana je sa slojevima s parnim brojevima i manje slojeva s neparnim brojevima.
Kako uravnotežiti slaganje i smanjiti troškove PCB-a s neparnim brojevima?
Što ako se PCB s neparnim brojem pojavi u dizajnu?
Sljedeće metode mogu postići uravnoteženo slaganje, smanjiti Proizvodnja PCB-a troškove i izbjegavajte savijanje PCB-a.
1) Signalni sloj i koristite ga.Ova se metoda može koristiti ako je sloj snage projektirane tiskane pločice paran, a signalni sloj neparan.Dodani sloj ne povećava troškove, ali može skratiti vrijeme isporuke i poboljšati kvalitetu PCB-a. 2) Dodajte dodatni sloj snage.Ova se metoda može koristiti ako je sloj snage projektirane PCB neparan, a signalni sloj paran.Jednostavna metoda je dodavanje sloja u sredinu hrpe bez mijenjanja drugih postavki.Najprije slijedite PCB raspored s neparnim brojevima, a zatim kopirajte temeljni sloj u sredini kako biste označili preostale slojeve.To je isto kao i električna svojstva zadebljanog sloja folije. 3) Dodajte prazan sloj signala blizu središta PCB snopa.Ova metoda smanjuje neravnotežu slaganja i poboljšava kvalitetu PCB-a.Najprije slijedite neparne slojeve za usmjeravanje, zatim dodajte prazan signalni sloj i označite preostale slojeve.Koristi se u mikrovalnim krugovima i krugovima mješovitih medija (različite dielektrične konstante). 
English hr 
