Hvernig er hringrás PCB verksmiðjunnar framleitt?Litla hringrásarefnið sem sést á yfirborðinu er koparpappír.Upphaflega var koparþynnan þakin á öllu PCB, en hluti þess var ætaður í burtu í framleiðsluferlinu og afgangurinn varð möskva-eins og lítil hringrás..

 

Þessar línur eru kallaðar vír eða spor og eru notaðar til að veita raftengingar við íhluti á PCB.Venjulega er liturinn á PCB borð er grænn eða brúnn, sem er liturinn á lóðagrímunni.Það er einangrandi hlífðarlag sem verndar koparvírinn og kemur einnig í veg fyrir að hlutar séu lóðaðir á ranga staði.



Fjöllaga hringrásarplötur eru nú notaðar á móðurborðum og skjákortum, sem eykur til muna það svæði sem hægt er að tengja.Fjöllaga borð nota meira einhliða eða tvíhliða raflögn , og settu einangrunarlag á milli hvers borðs og þrýstu þeim saman.Fjöldi laga PCB borðsins þýðir að það eru nokkur sjálfstæð raflögn, venjulega er fjöldi laga jafn, og inniheldur tvö ystu lögin.Algengar PCB plötur eru yfirleitt 4 til 8 lög af uppbyggingu.Fjöldi laga margra PCB borða má sjá með því að skoða hluta PCB borðsins.En í raun og veru hefur enginn svona gott auga.Svo, hér er önnur leið til að kenna þér.

 

Hringrásartenging fjöllaga borða er í gegnum grafið gegnum og blindt í gegnum tækni.Flest móðurborð og skjákort nota 4-laga PCB plötur og sum nota 6-, 8-laga eða jafnvel 10-laga PCB plötur.Ef þú vilt sjá hversu mörg lög það eru í PCB geturðu borið kennsl á það með því að fylgjast með leiðarholunum, vegna þess að 4-laga borðin sem notuð eru á aðalborðinu og skjákortinu eru fyrsta og fjórða lag raflagna, og önnur lög eru notuð í öðrum tilgangi (jarðvír).og kraftur).

 

Þess vegna, eins og tvílaga borðið, mun leiðargatið fara í gegnum PCB borðið.Ef einhverjar tengingar birtast á framhlið PCB en finnast ekki á bakhliðinni, þá verður það að vera 6/8 laga borð.Ef hægt er að finna sömu stýrisgötin á báðum hliðum PCB borðsins er það náttúrulega 4 laga borð.



PCB framleiðsluferlið hefst með PCB „undirlagi“ úr glerepoxýi eða álíka.Fyrsta skrefið í framleiðslu er að draga raflögn á milli hluta.Aðferðin er að „prenta“ hringrásina neikvæðu hönnuðu PCB hringrásarborðsins á málmleiðarann ​​með frádráttarflutningi.



Trikkið er að dreifa þunnu lagi af koparpappír yfir allt yfirborðið og fjarlægja umframmagnið.Ef framleiðslan er tvíhliða, þá verða báðar hliðar PCB undirlagsins þakið koparþynnu.Til að búa til marglaga borð er hægt að "pressa" tvö tvíhliða borð saman með sérstöku lími.

 

Næst er hægt að framkvæma borun og rafhúðun sem þarf til að tengja íhluti á PCB borðið.Eftir að borað hefur verið með vélbúnaði í samræmi við borunarkröfur verður að vera húðaður að innan við holuvegginn (Plated-Through-Hole technology, PTH).Eftir að málmmeðferðin hefur verið framkvæmd inni í gatveggnum er hægt að tengja innri lög rafrásanna við hvert annað.

 

Áður en rafhúðun er hafin verður að þrífa ruslið í holunni.Þetta er vegna þess að plastefni epoxýið mun gangast undir nokkrar efnafræðilegar breytingar þegar það er hitað og það mun hylja innri PCB lögin, svo það þarf að fjarlægja það fyrst.Bæði hreinsunar- og málunaraðgerðirnar eru gerðar í efnaferlinu.Því næst er nauðsynlegt að húða lóðmálningu (lóðmálmþolsblek) á ystu raflögnina svo að raflögnin snerti ekki húðaða hlutann.

 

Síðan eru ýmsir íhlutir skjáprentaðir á hringrásartöfluna til að gefa til kynna staðsetningu hvers hluta.Það getur ekki hulið raflögn eða gullfingur, annars getur það dregið úr lóðahæfileika eða stöðugleika núverandi tengingar.Að auki, ef það eru málmtengingar, eru „gullfingur“ venjulega gullhúðaðir á þessum tíma til að tryggja hágæða rafmagnstengingu þegar þeir eru settir í stækkunarraufina.

 

Að lokum er það prófið.Prófaðu PCB fyrir stuttbuxur eða opnar hringrásir, annað hvort sjónrænt eða rafrænt.Optískar aðferðir nota skönnun til að finna galla í hverju lagi og rafræn prófun notar venjulega Flying-Probe til að athuga allar tengingar.Rafræn prófun er nákvæmari við að finna stuttbuxur eða opnar, en sjónprófun getur auðveldara greint vandamál með rangt bil á milli leiðara.



Eftir að undirlag hringrásarborðsins er lokið er fullunnið móðurborð búið ýmsum íhlutum af ýmsum stærðum á PCB undirlaginu í samræmi við þarfir - notaðu fyrst SMT sjálfvirka staðsetningarvélina til að "lóða IC-flöguna og plásturhlutana", og síðan handvirkt tengja.Stingdu inn einhverri vinnu sem vélin getur ekki gert og festu þessa tengihluti þétt á PCB í gegnum bylgju-/endurflæði lóðunarferlið, þannig að móðurborð er framleitt.