SMT( Prentað hringborðssamsetning , PCBA ) er einnig kölluð yfirborðsfestingartækni.Í framleiðsluferlinu er lóðmálmur hituð og brætt í upphitunarumhverfi, þannig að PCB púðarnir eru áreiðanlega sameinaðir með yfirborðsfestingarhlutum í gegnum lóðmálmur líma málmblönduna.Við köllum þetta ferli reflow lóðun.Flest hringrásarborðin eru viðkvæm fyrir því að borð beygjast og skekkjast þegar þau gangast undir Reflow (reflow lóðun).Í alvarlegum tilfellum getur það jafnvel valdið íhlutum eins og tómri lóðun og legsteinum. Í sjálfvirku samsetningarlínunni, ef PCB hringrásarborðsverksmiðjunnar er ekki flatt, mun það valda ónákvæmri staðsetningu, ekki er hægt að setja íhluti í götin og yfirborðsfestingarpúða borðsins og jafnvel sjálfvirka innsetningarvélin verður skemmd.Platan með íhlutunum er beygð eftir suðu og erfitt er að skera íhlutafæturna snyrtilega.Ekki er hægt að setja brettið á undirvagninn eða innstunguna inni í vélinni, þannig að það er líka mjög pirrandi fyrir samsetningarverksmiðjuna að lenda í brettaskekkju.Sem stendur eru prentaðar plötur komnar inn í tímabil yfirborðsfestingar og flísfestingar og samsetningarverksmiðjur verða að hafa strangari og strangari kröfur um brettavindingu.
Samkvæmt bandarísku IPC-6012 (1996 útgáfa) „Forskrift og frammistöðuforskrift fyrir Stíf prentuð borð ", leyfilegt hámarks skekkja og bjögun fyrir yfirborðsfestar prentaðar plötur er 0,75%, og 1,5% fyrir önnur töflur. Í samanburði við IPC-RB-276 (1992 útgáfa) hefur þetta bætt kröfurnar fyrir yfirborðsfestar prentaðar töflur. Kl. Núverandi er skekkingin sem leyfð er af ýmsum rafrænum samsetningarverksmiðjum, óháð tvíhliða eða marglaga, 1,6 mm þykkt, venjulega 0,70 ~ 0,75%.
Fyrir mörg SMT og BGA borð er krafan 0,5%.Sumar rafeindaverksmiðjur hvetja til þess að auka viðmiðunarstöðuna í 0,3%.Aðferðin við að prófa skekkju er í samræmi við GB4677.5-84 eða IPC-TM-650.2.4.22B.Settu prentspjaldið á staðfestan vettvang, settu prófunarpinnann á þann stað þar sem vindstigið er mest og skiptið þvermáli prófunarpinnans með lengd bogadregnu brún prentplötunnar til að reikna út skekkju prentuð borð.Beygjan er horfin.
Svo í ferli PCB framleiðslu, hverjar eru ástæðurnar fyrir beygingu og skekkju borðsins?
Ástæðan fyrir hverri plötubeygju og skekkju getur verið mismunandi, en það ætti allt að rekja til álagsins sem beitt er á plötuna sem er meira en álagið sem plötuefnið þolir.Þegar platan verður fyrir ójöfnu álagi eða þegar hæfni hvers staðs á borðinu til að standast álagi er ójöfn, verður afleiðing af beygingu borðs og skekkju.Eftirfarandi er samantekt á fjórum helstu orsökum plötubeygingar og plötubeygju.
1. Ójafnt koparyfirborð á hringrásarborðinu mun versna beygju og vinda borðsins
Almennt er stórt svæði af koparþynnu hannað á hringrásinni til jarðtengingar.Stundum er stórt svæði af koparþynnu einnig hannað á Vcc laginu.Þegar ekki er hægt að dreifa þessum stóru koparþynnum jafnt á sama hringrásarborðið Á þessum tíma mun það valda vandamálinu með ójafnri hitaupptöku og hitaleiðni.Auðvitað mun hringrásin líka stækka og dragast saman við hita.Ef ekki er hægt að framkvæma stækkun og samdrátt á sama tíma mun það valda mismunandi streitu og aflögun.Á þessum tíma, ef hitastig borðsins hefur náð Tg. Efri mörk gildisins, mun borðið byrja að mýkjast, sem veldur varanlegri aflögun.
2. Þyngd hringrásarspjaldsins sjálfs mun valda því að borðið beygist og afmyndast
Almennt notar endurrennslisofninn keðju til að keyra hringrásarborðið áfram í endurrennslisofninum, það er að segja að tvær hliðar borðsins eru notaðar sem burðarpunktar til að styðja við allt borðið.Ef það eru þungir hlutar á borðinu, eða stærð borðsins er of stór, mun það sýna dæld í miðjunni vegna magns af fræi, sem veldur því að platan beygist.
3. Dýpt V-Cut og tengirönd mun hafa áhrif á aflögun jigsawarinnar
Í grundvallaratriðum er V-Cut sökudólgurinn sem eyðileggur uppbyggingu borðsins, því V-Cut sker V-laga rifur á upprunalegu stóru blaðinu, þannig að V-Cut er viðkvæmt fyrir aflögun.
4. Tengipunktar (vias) hvers lags á hringrásinni munu takmarka stækkun og samdrátt borðsins
Rafrásartöflur í dag eru að mestu leyti fjöllaga plötur og verða hnoðlíkir tengipunktar (via) á milli laga.Tengipunktum er skipt í gegnum holur, blindhol og niðurgrafnar holur.Þar sem tengipunktar eru, verður stjórnin takmörkuð.Áhrif þenslu og samdráttar munu einnig óbeint valda plötubeygju og skekkju.
Svo hvernig getum við betur komið í veg fyrir vandamálið við að bretta vindi í framleiðsluferlinu? Hér eru nokkrar árangursríkar aðferðir sem ég vona að geti hjálpað þér.
1. Dragðu úr áhrifum hitastigs á streitu borðsins
Þar sem „hitastig“ er aðal uppspretta streitu á borði, svo lengi sem hitastig endurrennslisofnsins er lækkað eða hægt er á upphitun og kælingu borðsins í endurrennslisofninum, getur beyging og skekking plötu verið mjög mikil. minnkað.Hins vegar geta aðrar aukaverkanir komið fram, svo sem skammhlaup í lóðmálmi.
2. Notaðu hátt Tg blað
Tg er glerbreytingshitastigið, það er hitastigið sem efnið breytist úr glerástandi í gúmmíástand.Því lægra sem Tg-gildi efnisins er, því hraðar byrjar borðið að mýkjast eftir að farið er inn í endurrennslisofninn og tíminn sem það tekur að verða mjúkt gúmmíástand Það mun líka lengjast og aflögun borðsins verður auðvitað alvarlegri .Notkun hærra Tg lak getur aukið getu þess til að standast streitu og aflögun, en verð á hlutfallslegu efni er einnig hærra.
3. Auka þykkt hringrásarborðsins Til þess að ná þeim tilgangi að vera léttari og þynnri fyrir margar rafeindavörur hefur þykkt borðsins skilið eftir 1,0 mm, 0,8 mm eða jafnvel 0,6 mm.Slík þykkt verður að koma í veg fyrir að borðið afmyndist eftir endurrennslisofninn, sem er mjög erfitt.Mælt er með því að ef ekki er gerð krafa um léttleika og þynnku ætti þykkt borðsins að vera 1,6 mm, sem getur dregið verulega úr hættu á beygingu og aflögun borðsins. 4. Minnkaðu stærð hringrásarborðsins og fækkaðu þrautunum Þar sem flestir endurrennslisofnarnir nota keðjur til að keyra hringrásarborðið áfram, því stærri sem stærð hringrásarborðsins verður vegna eigin þyngdar, beygju og aflögunar í endurrennslisofninum, svo reyndu að setja langhliðina á hringrásinni. sem brún borðsins.Á keðju endurrennslisofnsins er hægt að draga úr þunglyndi og aflögun sem stafar af þyngd hringrásarborðsins.Fækkun spjaldanna byggir einnig á þessari ástæðu.Það er að segja, þegar farið er framhjá ofninum, reyndu að nota mjóa brúnina til að fara framhjá stefnu ofnsins eins langt og hægt er.Magn aflögunar þunglyndis. 5. Notuð ofnbakkafesting Ef erfitt er að ná ofangreindum aðferðum er sú síðasta að nota endurrennslisburðarefni/sniðmát til að draga úr magni aflögunar.Ástæðan fyrir því að endurrennslisburðurinn/sniðmátið getur dregið úr beygju plötunnar er sú að vonast er til hvort um varmaþenslu eða kuldasamdrátt sé að ræða.Bakkinn getur haldið hringrásinni og beðið þar til hitastig hringrásarinnar er lægra en Tg gildið og byrjar að harðna aftur, og það getur einnig haldið upprunalegri stærð. Ef einslags bretti getur ekki dregið úr aflögun hringrásarplötunnar verður að bæta við hlíf til að klemma hringrásarborðið með efri og neðri brettinu.Þetta getur dregið mjög úr vandamálinu við aflögun hringrásarborðs í gegnum endurrennslisofninn.Hins vegar er þessi ofnbakki frekar dýr og þarf handavinnu til að setja og endurvinna bakkana. 6. Notaðu Router í stað V-Cut til að nota undirborðið Þar sem V-Cut mun eyðileggja styrkleika borðsins á milli hringrásarborðanna, reyndu að nota ekki V-Cut undirborðið eða minnka dýpt V-Cut.
7. Þrír punktar ganga í gegn í verkfræðihönnun: A. Fyrirkomulag millilaga prepregs ætti að vera samhverft, til dæmis fyrir sex-laga borð, þykktin á milli 1~2 og 5~6 lög og fjöldi prepregs ætti að vera sá sami, annars er auðvelt að vinda eftir lagskiptum. B. Fjöllaga kjarnaplata og prepreg ættu að nota vörur frá sama birgi. C. Flatarmál hringrásarmynstrsins á hlið A og hlið B á ytra laginu ætti að vera eins nálægt og hægt er.Ef A hliðin er stórt koparflöt og B hliðin hefur aðeins nokkrar línur, mun svona prentað borð auðveldlega vinda eftir ætingu.Ef flatarmál línanna á báðum hliðum er of ólíkt geturðu bætt við nokkrum sjálfstæðum ristum á þunnu hliðinni til að ná jafnvægi. 8. Breidd og lengdargráðu forpregsins: Eftir að forpregið hefur verið lagskipt er rýrnunarhraðinn á undið og ívafi mismunandi, og greina þarf í sundur og ívafi stefnur við tæmingu og lagskiptingu.Að öðrum kosti er auðvelt að valda því að fullbúna brettið skekkist eftir lagskiptingu og erfitt að leiðrétta það þótt þrýstingur sé settur á bökunarplötuna.Margar ástæður fyrir því að marglaga borðið breytist eru þær að prepregs eru ekki aðgreindar í undið- og ívafistefnunni við lagskiptingu og þeim er staflað af handahófi. Aðferðin til að greina undið og ívafi áttir: veltingur stefnu prepreg í rúlla er undið átt, en breidd stefna er ívafi átt;fyrir koparþynnuborðið er langhliðin ívafistefnan og skammhliðin varpáttin.Ef þú ert ekki viss, vinsamlegast hafðu samband við framleiðanda eða birgja fyrirspurn. 9. Bökunarbretti áður en skorið er: Tilgangurinn með því að baka plötuna áður en koparhúðað lagskipt er skorið (150 gráður á Celsíus, tími 8±2 klst) er að fjarlægja rakann í plötunni og á sama tíma láta plastefnið í plötunni storkna alveg og útrýma frekar eftirstandandi streitu í borðinu, sem er gagnlegt til að koma í veg fyrir að borðið skekkist.Hjálpa.Sem stendur halda mörg tvíhliða og marglaga bretti enn við bakstur fyrir eða eftir tæmingu.Hins vegar eru undantekningar fyrir sumar plötuverksmiðjur.Núverandi PCB þurrkunartímareglur ýmissa PCB verksmiðja eru einnig ósamkvæmar, allt frá 4 til 10 klukkustundir.Mælt er með því að ákveða í samræmi við einkunn prentplötunnar sem framleidd er og kröfur viðskiptavinarins um skekkju.Bakið eftir að hafa skorið í púslusög eða tæmingu eftir að allt kubburinn er bakaður.Báðar aðferðir eru framkvæmanlegar.Mælt er með því að baka brettið eftir að hafa verið skorið.Innra lagbrettið ætti líka að vera bakað... 10. Auk streitu eftir lagskiptingu: Eftir að marglaga platan er heit- og kaldpressuð er hún tekin út, skorin eða fræsuð af burkunum og síðan sett flatt inn í ofn við 150 gráður á Celsíus í 4 tíma, þannig að álagið í plötunni sé losnar smám saman og plastefnið er alveg læknað.Ekki er hægt að sleppa þessu skrefi.
11. Rétta þarf þunnu plötuna við rafhúðun: Þegar 0,4 ~ 0,6 mm ofurþunnt fjöllaga borð er notað til yfirborðs rafhúðun og mynstur rafhúðun, ætti að búa til sérstakar klemmuvalsar.Eftir að þunnt platan er klemmd á flugrútuna á sjálfvirku rafhúðununarlínunni er hringstafur notaður til að klemma alla flugrútuna.Rúllurnar eru strengdar saman til að rétta allar plöturnar á keflunum þannig að plöturnar eftir málun verði ekki aflögaðar.Án þessarar ráðstöfunar, eftir rafhúðun á koparlagi 20 til 30 míkron, mun lakið beygjast og erfitt er að ráða bót á því. 12. Kæling borðs eftir heitu loftjöfnun: Þegar prentað borð er jafnað með heitu lofti, verður það fyrir áhrifum af háum hita lóða baðsins (um 250 gráður á Celsíus).Eftir að það hefur verið tekið út ætti að setja það á flata marmara eða stálplötu fyrir náttúrulega kælingu og síðan senda í eftirvinnsluvél til hreinsunar.Þetta er gott til að koma í veg fyrir skekkju á borðinu.Í sumum verksmiðjum, til að auka birtustig blý-tinyfirborðsins, eru plöturnar settar í kalt vatn strax eftir að heita loftið er jafnað og síðan tekið út eftir nokkrar sekúndur til eftirvinnslu.Slík heit og köld högg geta valdið skekkju á ákveðnum borðum.Snúin, lagskipt eða blöðruð.Að auki er hægt að setja loftflotbeð á búnaðinn til kælingar. 13. Meðferð á skekktu borði: Í vel stýrðri verksmiðju verður prentað borð 100% flatt athugað við lokaskoðun.Allar óhæfðar plötur verða teknar út, settar í ofn, bakaðar við 150 gráður á Celsíus undir miklum þrýstingi í 3-6 klukkustundir og kældar náttúrulega undir miklum þrýstingi.Losaðu síðan þrýstinginn við að taka brettið út og athugaðu flatleikann, svo hægt sé að spara hluta borðsins, og baka þarf og pressa sum bretti tvisvar til þrisvar áður en hægt er að jafna þau.Ef ofangreindar ráðstafanir gegn vindaferli eru ekki framkvæmdar verða sumar brettin ónýtar og aðeins hægt að slíta þær.
English en 
