other
Prodotti
Casa FABBRICAZIONE PCB PCB rigido PCB FR4 Fornitore di produzione personalizzata PCB multistrato per circuiti stampati

Fornitore di produzione personalizzata PCB multistrato per circuiti stampati


  • Oggetto numero.:

    ABIS-FR4-014
  • Strato:

    2
  • Materiale:

    FR-4
  • Spessore bordo finito:

    1,0 mm
  • Spessore rame finito:

    1 oncia
  • Larghezza linea minima/Spazio:

    ≥3mil(0.075mm)
  • Foro minimo:

    ≥4mil(0.1mm)
  • Finitura superficiale:

    ENIG
  • Colore maschera di saldatura:

    Nero
  • Legenda Colore:

    Bianco
  • Applicazione:

    Elettronica di consumo
  • Dettagli del prodotto

Introduzione al circuito stampato FR4


--Definizione

FR significa "ritardante di fiamma", FR-4 (o FR4) è una designazione di grado NEMA per materiale laminato epossidico rinforzato con vetro, un materiale composito composto da tessuto in fibra di vetro intrecciato con legante in resina epossidica che lo rende un substrato ideale per i componenti elettronici su un circuito stampato.

- Pro e contro del PCB FR4


  • Il materiale FR-4 è così popolare per le sue numerose qualità meravigliose che possono beneficiare i circuiti stampati.Oltre ad essere conveniente e facile da lavorare, è un isolante elettrico con rigidità dielettrica molto elevata.Inoltre, lo è durevole, resistente all'umidità, resistente alla temperatura e leggero.
  • L'FR-4 è un materiale ampiamente rilevante, popolare soprattutto per il suo basso costo e la relativa stabilità meccanica ed elettrica.Anche se questo materiale offre ampi vantaggi ed è disponibile in una varietà di spessori e dimensioni, non è la scelta migliore per ogni applicazione, in particolare per le applicazioni ad alta frequenza come i progetti RF e microonde.



- Struttura PCB multistrato


I PCB multistrato aumentano ulteriormente la complessità e la densità dei progetti PCB aggiungendo strati aggiuntivi oltre agli strati superiore e inferiore visti nelle schede a doppia faccia. I PCB multistrato sono costruiti laminando i vari strati.IL gli strati interni, normalmente circuiti stampati a doppia faccia, sono impilati insieme, con strati isolanti in mezzo e tra la lamina di rame per gli strati esterni.I fori praticati attraverso la scheda (vie) creeranno collegamenti con i diversi strati della scheda.



Da dove viene il materiale in resina in ABIS?


La maggior parte di loro da Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), che è stato il secondo produttore mondiale di CCL in termini di volume delle vendite, dal 2013 al 2017. Abbiamo stabilito relazioni di cooperazione a lungo termine dal 2006. Il materiale in resina FR4 ( Modello S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) sono utilizzati principalmente per realizzare circuiti stampati a singola e doppia faccia e multistrato.Ecco i dettagli per il vostro riferimento.


  • Per FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
  • Per CEM-1 e CEM 3: Sheng Yi, King Board
  • Per l'alta frequenza: Sheng Yi
  • Per UV Cure: Tamura, Chang Xing ( * Disponibile colore: verde) Saldatura per lato singolo
  • Per Liquid Photo: Tao Yang, Resist (Wet Film)
  • Chuan Yu ( * Colori disponibili : Bianco, Imaginable Solder Giallo, Viola, Rosso, Blu, Verde, Nero)



Capacità di produzione di PCB rigidi


ABIS ha esperienza nella realizzazione di materiali speciali per PCB rigidi, quali: CEM-1/CEM-3, PI, Alta Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu , eccetera. Di seguito è riportata una breve panoramica FYI.



Articolo

Speci.

Strati

1~20

Spessore bordo

0,1 mm-8,0 mm

Materiale

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, ecc

Dimensione massima del pannello

600mm×1200mm

Dimensione minima del foro

0,1 mm

Larghezza minima/spazio riga

3mil(0,075mm)

Tolleranza del profilo della scheda

0,10 mm

Spessore dello strato isolante

0,075 mm--5,00 mm

Spessore del rame dello strato esterno

18um--350um

Foro di perforazione (meccanico)

17um--175um

Finitura foro (meccanico)

0,10 mm--6,30 mm

Tolleranza diametro (meccanica)

0,05 mm

Immatricolazione (meccanica)

0,075 mm

Proporzioni

16:1

Tipo di maschera di saldatura

LPI

SMTMini.Larghezza maschera di saldatura

0,075 mm

Mini.Liquidazione della maschera di saldatura

0,05 mm

Diametro del foro della spina

0,25 mm--0,60 mm

Tolleranza del controllo dell'impedenza

士10%

Finitura superficiale

ENIG, OSP, HASL, Chem.Stagno/Sn, oro lampo

Maschera di saldatura

Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu

Serigrafia

Rosso/Giallo/Nero/Bianco

Certificato

UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949

Richiesta speciale

Foro cieco, dito d'oro, BGA, inchiostro al carbonio, maschera visibile, processo VIP, placcatura del bordo, mezzi fori

Supplenti materiali

Shengyi, ITEQ, Taiyo, ecc.

Pacchetto comune

Sottovuoto+cartone



Processo di produzione di PCB multistrato



  • Il processo inizia con la progettazione del layout del PCB utilizzando qualsiasi software di progettazione PCB / strumento CAD ( Proteo, Aquila o CAD ).
  • Tutti gli altri passaggi sono del processo di produzione di un circuito stampato rigido uguale a PCB a faccia singola o PCB a doppia faccia o PCB multistrato.





PCB multistrato Tempi di consegna


Categoria Termine d'esecuzione di Q/T Tempi di consegna standard Produzione di massa
Doppia faccia 24 ore 3-4 giorni lavorativi 8-15 giorni lavorativi
4 strati 48 ore 3-5 giorni lavorativi 10-15 giorni lavorativi
6 strati 72 ore 3-6 giorni lavorativi 10-15 giorni lavorativi
8 strati 96 ore 3-7 giorni lavorativi 14-18 giorni lavorativi
10 strati 120 ore 3-8 giorni lavorativi 14-18 giorni lavorativi
12 strati 120 ore 3-9 giorni lavorativi 20-26 giorni lavorativi
14 strati 144 ore 3-10 giorni lavorativi 20-26 giorni lavorativi
16-20 strati Dipende dalle esigenze specifiche
20+ strati Dipende dalle esigenze specifiche


In che modo ABIS risolve i problemi di produzione nel PCB FR4?


- Preparazione del foro

Rimozione accurata dei detriti e regolazione dei parametri del trapano: prima di placcare con il rame, abis presta molta attenzione a tutti i fori su un circuito stampato fr4 trattato per rimuovere detriti, irregolarità superficiali e macchie epossidiche, i fori puliti assicurano che la placcatura aderisca con successo alle pareti del foro .inoltre, all'inizio del processo, i parametri della perforatrice vengono regolati con precisione.


- S Preparazione della superficie

Sbavatura accurata: i nostri tecnici esperti saranno consapevoli in anticipo che l'unico modo per evitare un risultato negativo è anticipare la necessità di una manipolazione speciale e adottare le misure appropriate per essere sicuri che il processo venga eseguito con attenzione e correttamente.


- T Tassi di espansione hermal

Abituato a trattare con i vari materiali, abis saprà analizzare la combinazione per essere sicuro che sia appropriato.quindi mantenendo l'affidabilità a lungo termine del cte (coefficiente di dilatazione termica), con il cte inferiore, minore è la probabilità che i fori passanti placcati si rompano per ripetute flessioni del rame che forma le interconnessioni dello strato interno.


- Ridimensionamento

Abis controlla che il circuito venga ampliato di percentuali note in previsione di questa perdita in modo che gli strati tornino alle loro dimensioni come progettate dopo il completamento del ciclo di laminazione.inoltre, utilizzando le raccomandazioni di ridimensionamento di base del produttore del laminato in combinazione con i dati di controllo del processo statistico interno, per comporre fattori di scala che saranno coerenti nel tempo all'interno di quel particolare ambiente di produzione.

 

- Lavorazione

Quando arriva il momento di costruire il tuo pcb, assicurati di avere l'attrezzatura e l'esperienza giuste per produrlo correttamente al primo tentativo.






Imballaggio e consegna


L'azienda ABIS CIRCUITS non cerca solo di offrire ai clienti un buon prodotto, ma presta anche attenzione a offrire un pacchetto completo e sicuro.Inoltre, prepariamo alcuni servizi personalizzati per tutti gli ordini.


-Imballaggio comune:

  • PCB: sacchetto sigillato, sacchetti antistatici, cartone adatto.
  • PCBA: sacchetti di schiuma antistatica, sacchetti antistatici, cartone adatto.
  • Imballaggio personalizzato: all'esterno del cartone verrà stampato il nome dell'indirizzo del cliente, il marchio, il cliente deve specificare la destinazione e altre informazioni.

-Suggerimenti per la consegna:

  • Per pacchi piccoli, consigliamo di scegliere il servizio Express o DDU è il modo più rapido.
  • Per pacchi pesanti, la soluzione migliore è il trasporto via mare.



Termini commerciali
- Termini di consegna accettati
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Corriere espresso, DAF


-- Valuta di pagamento accettata
USD, EUR, CNY.


- Tipo di pagamento accettato
T/T, PayPal, Western Union.


Citazione da ABIS

Per garantire un preventivo accurato, assicurati di includere le seguenti informazioni per il tuo progetto:

  • Completare i file GERBER compreso l'elenco BOM
  • Le quantità
  • Girare il tempo
  • Requisiti per la pannellatura
  • Requisiti dei materiali
  • Completare i requisiti
Il tuo preventivo personalizzato verrà consegnato in sole 2-24 ore, a seconda della complessità del progetto.

Si prega di tenerci informati per eventuali interessi!

ABIS si prende cura di ogni tuo ordine anche di 1 pezzo!



Lasciate un messaggio

If you are interested in our products and want to know more details,please leave a message here,we will reply you as soon as we can.

Copyright © 2023 ABIS CIRCUITI CO., LTD.Tutti i diritti riservati. Fornito da

Rete IPv6 supportata

superiore

Lasciate un messaggio

Lasciate un messaggio

    Se sei interessato ai nostri prodotti e vuoi conoscere maggiori dettagli, lascia un messaggio qui, ti risponderemo il prima possibile.

  • #
  • #
  • #
  • #
    Aggiorna l'immagine