現在、主に中国、台湾、日本、韓国、米国、ヨーロッパを中心に、世界には約 2,800 社の PCB 企業が存在します。世界の PCB 収益ランキングの観点から見ると、日本、台湾、韓国などの外国企業が最前線にあります。世界のPCB産業集中の観点から、世界トップ10の市場占有率の合計 プリント基板メーカー 2017年の市場占有率は33.5%で、国内メーカーで1位の神南サーキットの市場占有率は1.4%に過ぎなかった。業界の市場集中度は低く、PCB メーカー間の市場競争は熾烈です。

世界の PCB 産業の発展パターンと同様に、我が国のプリント基板産業も細分化された競争パターンを示しています。一般に企業の規模は小さく、大手 PCB 企業の数は少ない。中国印刷回路産業協会の2017年の統計によると、国内のPCBメーカーは約1,300社あります（台湾と香港を除く）。

地理的に見ると、我が国のプリント基板企業は主に珠江デルタ、長江デルタ、環渤海地域に比較的集中しています。長江デルタと珠江デルタの生産額は、中国本土の総生産額の約90％を占めています。, そして高級品や高付加価値品も主に長江デルタや珠江デルタ地域に集中しています。

製品構造の観点から見ると、現在の PCB 市場では多層基板が依然として主流の地位を占めています。電子回路業界の技術の急速な発展に伴い、コンポーネントの集積機能はますます広範囲になり、電子製品のPCBに対する高密度の要件がより顕著になっています。高層基板、HDI基板、フレキシブル基板、パッケージング基板などのハイエンドPCB製品が徐々に市場の優位性を占めてきています。

Prismark の予測によると、今後しばらくは、多層基板が主要な市場での地位を維持し、PCB 業界全体の発展に重要なサポートを提供するとのことです。2020 年までに、高層基板、HDI 基板、フレキシブル基板、パッケージ基板などのハイテク PCB が市場の主流になると予想されています。

製品構成の観点から、フレキシブル基板の割合、 HDI PCB ボード 、より高い技術内容を備えたパッケージング基板は年々増加していますが、その割合はまだ相対的に低いです。しかし、国内で生産できるメーカーはまだ少ない。

多層基板は、車載エレクトロニクスや通信サーバーなどの需要を背景に堅調に成長を続けており、その割合はさらに増加すると予想されており、モバイルインターネット時代の電子製品のインテリジェント化は、通常の多層ボードと比較してHDI配線に基づいて小型化とマルチモジュール特性に向けて発展しています。これらのダウンストリーム製品の密度の利点により、HDIボードの需要が増加します。高密度、薄さ、耐屈曲性、フレキシブル構造が今後の PCB の発展トレンドとなり、HDI 基板とフレキシブル基板の割合が増加すると考えられます。

ENIG リジッド回路基板;照明アルミニウムコアPCB;LEDライトPCB