Kepiye papan sirkuit pabrik PCB digawe?Materi sirkuit cilik sing bisa dideleng ing permukaan yaiku foil tembaga.Originally, foil tembaga ditutupi ing kabeh PCB, nanging bagéan saka iku etched adoh sak proses Manufaktur, lan bagean isih dadi sirkuit cilik bolong-kaya..

 

Garis kasebut diarani kabel utawa jejak lan digunakake kanggo nyedhiyakake sambungan listrik menyang komponen ing PCB.Biasane werna saka Papan PCB ijo utawa coklat, yaiku warna topeng solder.Iku lapisan protèktif insulating sing nglindhungi kabel tembaga lan uga ngalangi bagean saka soldered kanggo panggonan salah.



Papan Sirkuit Multilayer saiki digunakake ing motherboard lan kertu grafis, kang nemen mundhak wilayah sing bisa kabel.Papan multilayer nggunakake luwih akeh Papan wiring siji utawa loro-lorone , lan sijine lapisan insulating antarane saben Papan lan pencet bebarengan.Jumlah lapisan saka Papan PCB tegese ana sawetara lapisan wiring sawijining, biasane nomer lapisan malah, lan kalebu loro lapisan paling njaba.Papan PCB umum umume 4 nganti 8 lapisan struktur.Jumlah lapisan saka akeh Papan PCB bisa katon dening ndeleng bagean saka Papan PCB.Nanging ing kasunyatan, ora ana sing duwe mripat sing apik.Dadi, iki cara liya kanggo mulang sampeyan.

 

Sambungan sirkuit Papan multi-lapisan liwat disarèkaké liwat lan wuta liwat teknologi.Paling motherboard lan kertu tampilan nggunakake 4-lapisan Papan PCB, lan sawetara nggunakake 6-, 8-lapisan, utawa malah 10-lapisan Papan PCB.Yen sampeyan pengin ndeleng carane akeh lapisan ana ing PCB, sampeyan bisa ngenali kanthi mirsani bolongan guide, amarga Papan 4-lapisan digunakake ing Papan utama lan kertu tampilan sing lapisan pisanan lan kaping papat saka wiring, lan lapisan liyane digunakake kanggo tujuan liyane (kabel lemah).lan daya).

 

Mulane, kaya Papan pindho lapisan, bolongan guide bakal nembus Papan PCB.Yen sawetara vias katon ing sisih ngarep PCB nanging ora bisa ditemokake ing sisih mbalikke, iku kudu Papan 6/8-lapisan.Yen bolongan guide padha bisa ditemokaké ing loro-lorone saka Papan PCB, iku alamiah Papan 4-lapisan.



Proses manufaktur PCB diwiwiti kanthi "substrat" ​​PCB sing digawe saka Epoxy Kaca utawa sing padha.Langkah pisanan produksi yaiku nggambar kabel ing antarane bagean kasebut.Cara kasebut yaiku "nyetak" sirkuit negatif saka papan sirkuit PCB sing dirancang ing konduktor logam kanthi transfer Subtractive.



Trik kasebut yaiku nyebarake lapisan tipis saka foil tembaga ing kabeh permukaan lan mbusak keluwihan kasebut.Yen produksi loro-sisi, banjur loro-lorone saka landasan PCB bakal dijamin karo foil tembaga.Kanggo nggawe papan multi-lapisan, papan loro-lorone bisa "dipencet" bebarengan karo adhesive khusus.

 

Sabanjure, pengeboran lan elektroplating sing dibutuhake kanggo nyambungake komponen bisa ditindakake ing papan PCB.Sawise pengeboran kanthi peralatan mesin miturut syarat pengeboran, ing njero tembok bolongan kudu dilapisi (teknologi Plated-Through-Hole, PTH).Sawise perawatan logam ditindakake ing tembok bolongan, lapisan internal sirkuit bisa disambungake.

 

Sadurunge miwiti electroplating, lebu ing bolongan kudu di resiki.Iki amarga epoxy resin bakal ngalami sawetara owah-owahan kimia nalika digawe panas, lan bakal nutupi lapisan PCB utama, supaya perlu dibusak dhisik.Tumindak reresik lan plating ditindakake ing proses kimia.Sabanjure, perlu kanggo nutupi cat solder resist (ink solder resist) ing kabel paling njaba supaya kabel ora ndemek bagean sing dilapisi.

 

Banjur, macem-macem komponen dicithak layar ing papan sirkuit kanggo nunjukake posisi saben bagean.Iku ora bisa nutupi sembarang kabel utawa driji emas, digunakake bisa nyuda solderability utawa stabilitas sambungan saiki.Kajaba iku, yen ana sambungan logam, "driji emas" biasane dilapisi emas ing wektu iki kanggo mesthekake sambungan listrik kualitas dhuwur nalika dipasang ing slot expansion.

 

Pungkasan, ana tes.Tes PCB kanggo kathok cendhak utawa sirkuit mbukak, salah siji optik utawa elektronik.Cara optik nggunakake mindhai kanggo nemokake cacat ing saben lapisan, lan testing elektronik biasane nggunakake Flying-Probe kanggo mriksa kabeh sambungan.Tes elektronik luwih akurat nalika nemokake kathok cendhak utawa mbukak, nanging tes optik bisa luwih gampang ndeteksi masalah karo kesenjangan sing ora bener ing antarane konduktor.



Sawise landasan papan sirkuit rampung, motherboard rampung dilengkapi karo macem-macem komponen saka macem-macem ukuran ing landasan PCB miturut kabutuhan - pisanan nggunakake mesin seko otomatis SMT kanggo "solder chip IC lan komponen tembelan", lan banjur kanthi manual. nyambung.Plug ing sawetara karya sing ora bisa rampung dening mesin, lan mantep iki plug-in komponen ing PCB liwat gelombang / reflow proses soldering, supaya motherboard diprodhuksi.