ამჟამად მსოფლიოში დაახლოებით 2800 PCB კომპანიაა, ძირითადად ჩინეთში, ტაივანში, იაპონიაში, სამხრეთ კორეაში, შეერთებულ შტატებსა და ევროპაში.PCB შემოსავლების გლობალური რეიტინგის თვალსაზრისით, უცხოური კომპანიები, როგორიცაა იაპონია, ტაივანი და სამხრეთ კორეა, წინა პლანზე არიან.გლობალური PCB ინდუსტრიის კონცენტრაციის პერსპექტივიდან, მსოფლიო ტოპ 10-ის ბაზრის მთლიანი დაკავებულობის მაჩვენებელი ბეჭდური მიკროსქემის დაფის მწარმოებლები 2017 წელს იყო 33.5%, ხოლო Shennan Circuits-ის ბაზრის დაკავებულობის მაჩვენებელი, რომელიც პირველ ადგილზე იყო ადგილობრივ მწარმოებლებს შორის, მხოლოდ 1.4% იყო.ინდუსტრიის ბაზრის კონცენტრაცია დაბალია, საბაზრო კონკურენცია PCB მწარმოებლებს შორის სასტიკია.

გლობალური PCB ინდუსტრიის განვითარების ნიმუშის მსგავსად, ჩემი ქვეყნის ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ინდუსტრია ასევე წარმოადგენს ფრაგმენტულ კონკურენციას.საწარმოების მასშტაბი ზოგადად მცირეა, ხოლო მსხვილი PCB კომპანიების რაოდენობა მცირეა.ჩინეთის ბეჭდური სქემების ინდუსტრიის ასოციაციის 2017 წლის სტატისტიკის მიხედვით, დაახლოებით 1300 ადგილობრივი PCB მწარმოებელია (ტაივანის და ჰონგ კონგის გამოკლებით).

გეოგრაფიული მდებარეობის თვალსაზრისით, ჩემი ქვეყნის ბეჭდური მიკროსქემის დაფების კომპანიები შედარებით კონცენტრირებულია, ძირითადად, მდინარე პერლის დელტაში, მდინარე იანძის დელტასა და ბოჰაის რიმში.მდინარე იანძის დელტასა და მდინარე მარგალიტის დელტას გამომავალი ღირებულება მატერიკული ჩინეთის მთლიანი გამომავალი ღირებულების დაახლოებით 90%-ს შეადგენს.და მაღალი დონის პროდუქტები და მაღალი დამატებული ღირებულების პროდუქტები ასევე ძირითადად კონცენტრირებულია მდინარე იანცის დელტასა და მდინარე მარგალიტის დელტას რეგიონებში.

პროდუქტის სტრუქტურის პერსპექტივიდან, მრავალშრიანი დაფები კვლავ იკავებენ მთავარ პოზიციას PCB-ების ამჟამინდელ ბაზარზე.ელექტრონული სქემების ინდუსტრიაში ტექნოლოგიის სწრაფი განვითარებით, კომპონენტების ინტეგრირებული ფუნქციები უფრო და უფრო ფართოვდება და ელექტრონული პროდუქტების მაღალი სიმკვრივის მოთხოვნები PCB-ებისთვის უფრო თვალსაჩინო ხდება.მაღალი დონის PCB პროდუქტები, როგორიცაა მაღალი ფენის დაფები, HDI დაფები, მოქნილი დაფები და შესაფუთი სუბსტრატები, თანდათან იკავებენ ბაზრის დომინირებას.

Prismark-ის პროგნოზის მიხედვით, გარკვეული პერიოდის განმავლობაში, მრავალშრიანი დაფები კვლავ შეინარჩუნებენ პირველადი ბაზრის პოზიციას და უზრუნველყოფენ მნიშვნელოვან მხარდაჭერას PCB ინდუსტრიის საერთო განვითარებისთვის;მოსალოდნელია, რომ 2020 წლისთვის მაღალი ფენის დაფები, HDI დაფები, მოქნილი დაფები და შესაფუთი სუბსტრატები ასეთი მაღალტექნოლოგიური PCB-ები გახდება ბაზრის მთავარი წყარო.

პროდუქტის სტრუქტურის თვალსაზრისით, მოქნილი დაფების პროპორცია, HDI PCB დაფები და უფრო მაღალი ტექნიკური შემცველობის შეფუთვის სუბსტრატები წლიდან წლამდე იზრდება, მაგრამ მაინც შედარებით დაბალია.თუმცა, ჯერ კიდევ არის რამდენიმე ადგილობრივი მწარმოებელი, რომელსაც შეუძლია აწარმოოს.

საავტომობილო ელექტრონიკაზე, საკომუნიკაციო სერვერებზე და ა.შ. მოთხოვნილებით, მრავალშრიანი დაფები აგრძელებენ სტაბილურად ზრდას და მოსალოდნელია მათი პროპორციის შემდგომი ზრდა;ელექტრონული პროდუქტების ინტელექტუალიზაცია მობილური ინტერნეტის ეპოქაში ვითარდება მინიატურიზაციისა და მრავალმოდულის მახასიათებლებისკენ, HDI გაყვანილობის საფუძველზე, ჩვეულებრივ მრავალშრიან დაფებთან შედარებით. ამ ქვედა დინების პროდუქტების სიმკვრივის უპირატესობა გაზრდის მოთხოვნას HDI დაფებზე.მაღალი სიმკვრივე, სიმკვრივე, მოღუნვის წინააღმდეგობა და მოქნილი სტრუქტურა გახდება PCB-ის მომავალი განვითარების ტენდენცია და გაიზრდება HDI და მოქნილი დაფების წილი.

ENIG Rigid Circuit Board;განათება ალუმინის Core PCB;LED განათება PCB