តើបន្ទះសៀគ្វីរបស់រោងចក្រ PCB ត្រូវបានបង្កើតឡើងយ៉ាងដូចម្តេច?សម្ភារៈសៀគ្វីតូចដែលអាចមើលឃើញនៅលើផ្ទៃគឺបន្ទះស្ពាន់។ដើមឡើយ បន្ទះស្ពាន់ត្រូវបានគ្របដណ្ដប់លើ PCB ទាំងមូល ប៉ុន្តែផ្នែកខ្លះរបស់វាត្រូវបានឆ្លាក់ចេញកំឡុងពេលដំណើរការផលិត ហើយផ្នែកដែលនៅសេសសល់បានក្លាយទៅជាសៀគ្វីតូចមួយដូចសំណាញ់។.

 

ខ្សែទាំងនេះត្រូវបានគេហៅថាខ្សភ្លើងឬដានហើយត្រូវបានប្រើដើម្បីផ្តល់ការតភ្ជាប់អគ្គិសនីទៅនឹងសមាសធាតុនៅលើ PCB ។ជាធម្មតាពណ៌នៃ បន្ទះ PCB មានពណ៌បៃតង ឬពណ៌ត្នោត ដែលជាពណ៌នៃរបាំងមុខ។វាគឺជាស្រទាប់ការពារដែលមានអ៊ីសូឡង់ដែលការពារខ្សែស្ពាន់ ហើយក៏ការពារផ្នែកខ្លះពីការ solder ទៅកន្លែងដែលមិនត្រឹមត្រូវផងដែរ។



បន្ទះសៀគ្វីពហុស្រទាប់ ឥឡូវនេះត្រូវបានគេប្រើនៅលើ motherboards និងកាតក្រាហ្វិកដែលបង្កើនយ៉ាងខ្លាំងនូវតំបន់ដែលអាចមានខ្សែ។ក្តារច្រើនប្រើច្រើន។ បន្ទះខ្សែភ្លើងតែមួយឬពីរ ហើយដាក់ស្រទាប់អ៊ីសូឡង់មួយរវាងក្តារនីមួយៗ ហើយចុចវាជាមួយគ្នា។ចំនួនស្រទាប់នៃបន្ទះ PCB មានន័យថាមានស្រទាប់ខ្សែភ្លើងឯករាជ្យជាច្រើន ដែលជាធម្មតាចំនួនស្រទាប់គឺស្មើគ្នា និងរួមបញ្ចូលស្រទាប់ខាងក្រៅបំផុតពីរ។បន្ទះ PCB ធម្មតាជាទូទៅមានរចនាសម្ព័ន្ធពី 4 ទៅ 8 ស្រទាប់។ចំនួនស្រទាប់នៃបន្ទះ PCB ជាច្រើនអាចមើលឃើញដោយមើលផ្នែកនៃបន្ទះ PCB ។ប៉ុន្តែ​តាម​ពិត​គ្មាន​អ្នក​ណា​មាន​ភ្នែក​ល្អ​បែប​នេះ​ទេ។ដូច្នេះ នេះជាវិធីមួយផ្សេងទៀតដើម្បីបង្រៀនអ្នក។

 

ការភ្ជាប់សៀគ្វីនៃបន្ទះពហុស្រទាប់គឺតាមរយៈការកប់តាមរយៈ និងពិការភ្នែកតាមរយៈបច្ចេកវិទ្យា។បន្ទះ motherboard និងការបង្ហាញភាគច្រើនប្រើ 4-layer PCB boards ហើយខ្លះប្រើ 6-, 8-layer, or even 10-layer PCB boards ។ប្រសិនបើអ្នកចង់មើលថាតើមានស្រទាប់ប៉ុន្មាននៅក្នុង PCB អ្នកអាចកំណត់អត្តសញ្ញាណវាបានដោយសង្កេតមើលរន្ធមគ្គុទ្ទេសក៍ ពីព្រោះបន្ទះ 4 ស្រទាប់ដែលប្រើនៅលើបន្ទះមេ និងកាតបង្ហាញគឺជាស្រទាប់ទីមួយ និងទីបួននៃខ្សែ ហើយ ស្រទាប់ផ្សេងទៀតត្រូវបានប្រើសម្រាប់គោលបំណងផ្សេងទៀត (ខ្សែដី) ។និងអំណាច) ។

 

ដូច្នេះ ដូចបន្ទះក្តារពីរជាន់ រន្ធមគ្គុទ្ទេសក៍នឹងជ្រាបចូលទៅក្នុងបន្ទះ PCB ។ប្រសិនបើច្រកមួយចំនួនលេចឡើងនៅផ្នែកខាងមុខនៃ PCB ប៉ុន្តែមិនអាចរកឃើញនៅផ្នែកបញ្ច្រាសទេនោះវាត្រូវតែជាបន្ទះ 6/8 ស្រទាប់។ប្រសិនបើរន្ធមគ្គុទ្ទេសក៍ដូចគ្នាអាចត្រូវបានរកឃើញនៅលើផ្នែកទាំងពីរនៃបន្ទះ PCB នោះវាគឺជាបន្ទះ 4 ស្រទាប់ដោយធម្មជាតិ។



ដំណើរការផលិត PCB ចាប់ផ្តើមជាមួយនឹង "ស្រទាប់ខាងក្រោម" PCB ដែលធ្វើពីកញ្ចក់ Epoxy ឬស្រដៀងគ្នា។ជំហានដំបូងនៃការផលិតគឺត្រូវគូរខ្សែភ្លើងរវាងផ្នែក។វិធីសាស្រ្តគឺដើម្បី "បោះពុម្ព" សៀគ្វីអវិជ្ជមាននៃបន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលបានរចនានៅលើចំហាយដែកដោយមធ្យោបាយនៃការផ្ទេរដក។



ល្បិចគឺដើម្បីបាចស្រទាប់ស្តើងនៃ foil ទង់ដែងលើផ្ទៃទាំងមូលហើយយកលើស។ប្រសិនបើការផលិតមានពីរផ្នែកនោះភាគីទាំងពីរនៃស្រទាប់ខាងក្រោម PCB នឹងត្រូវបានគ្របដណ្តប់ដោយ foil ទង់ដែង។ដើម្បីធ្វើក្តារពហុស្រទាប់ ក្តារពីរជាន់អាចត្រូវបាន "ចុច" រួមគ្នាជាមួយ adhesive ពិសេស។

 

បន្ទាប់មកការខួងនិង electroplating ដែលត្រូវការដើម្បីភ្ជាប់សមាសធាតុអាចត្រូវបានអនុវត្តនៅលើបន្ទះ PCB ។បន្ទាប់ពីការខួងដោយឧបករណ៍ម៉ាស៊ីនយោងទៅតាមតម្រូវការខួង ជញ្ជាំងរន្ធខាងក្នុងត្រូវតែត្រូវបានលាប (Plated-Through-Hole technology, PTH) ។បន្ទាប់ពីការព្យាបាលលោហៈត្រូវបានអនុវត្តនៅខាងក្នុងជញ្ជាំងរន្ធស្រទាប់ខាងក្នុងនៃសៀគ្វីអាចត្រូវបានតភ្ជាប់ទៅគ្នាទៅវិញទៅមក។

 

មុនពេលចាប់ផ្តើម electroplating កំទេចកំទីនៅក្នុងរន្ធត្រូវតែត្រូវបានសម្អាត។នេះគឺដោយសារតែជ័រ epoxy នឹងឆ្លងកាត់ការផ្លាស់ប្តូរគីមីមួយចំនួននៅពេលដែលកំដៅ ហើយវានឹងគ្របដណ្តប់ស្រទាប់ PCB ខាងក្នុង ដូច្នេះវាចាំបាច់ត្រូវយកចេញជាមុនសិន។ទាំងសកម្មភាពសម្អាត និងការដាក់ចាន គឺធ្វើឡើងក្នុងដំណើរការគីមី។បន្ទាប់មកទៀត ចាំបាច់ត្រូវលាបថ្នាំ solder resist paint (ទឹកថ្នាំ solder resist ink) នៅលើខ្សែភ្លើងខាងក្រៅបំផុត ដើម្បីកុំឱ្យខ្សែភ្លើងប៉ះផ្នែកដែលបានដាក់។

 

បន្ទាប់មក សមាសធាតុផ្សេងៗត្រូវបានបោះពុម្ពលើបន្ទះសៀគ្វី ដើម្បីចង្អុលបង្ហាញទីតាំងនៃផ្នែកនីមួយៗ។វាមិនអាចគ្របដណ្ដប់ខ្សែភ្លើង ឬម្រាមដៃមាសបានទេ បើមិនដូច្នេះទេ វាអាចកាត់បន្ថយភាពងាយរលាយ ឬស្ថេរភាពនៃការតភ្ជាប់បច្ចុប្បន្ន។លើសពីនេះទៀតប្រសិនបើមានទំនាក់ទំនងលោហៈ "ម្រាមដៃមាស" ជាធម្មតាត្រូវបានលាបពណ៌មាសនៅពេលនេះដើម្បីធានាបាននូវការតភ្ជាប់អគ្គិសនីដែលមានគុណភាពខ្ពស់នៅពេលបញ្ចូលទៅក្នុងរន្ធពង្រីក។

 

ទីបំផុតមានការសាកល្បង។សាកល្បង PCB សម្រាប់សៀគ្វីខ្លី ឬបើក ទាំងអុបទិក ឬអេឡិចត្រូនិច។វិធីសាស្ត្រអុបទិកប្រើការស្កែនដើម្បីស្វែងរកពិការភាពនៅក្នុងស្រទាប់នីមួយៗ ហើយការធ្វើតេស្តអេឡិចត្រូនិកជាធម្មតាប្រើ Flying-Probe ដើម្បីពិនិត្យមើលការតភ្ជាប់ទាំងអស់។ការធ្វើតេស្តអេឡិចត្រូនិចមានភាពត្រឹមត្រូវជាងក្នុងការស្វែងរកខ្លី ឬបើក ប៉ុន្តែការធ្វើតេស្តអុបទិកអាចរកឃើញបញ្ហាកាន់តែងាយស្រួលជាមួយនឹងគម្លាតមិនត្រឹមត្រូវរវាង conductors ។



បន្ទាប់ពីស្រទាប់ខាងក្រោមនៃបន្ទះសៀគ្វីត្រូវបានបញ្ចប់ បន្ទះ motherboard ដែលបានបញ្ចប់ត្រូវបានបំពាក់ដោយសមាសធាតុផ្សេងៗនៃទំហំផ្សេងៗនៅលើស្រទាប់ខាងក្រោម PCB តាមតម្រូវការ - ដំបូងត្រូវប្រើម៉ាស៊ីនដាក់ដោយស្វ័យប្រវត្តិ SMT ដើម្បី " solder the IC chip and the patch components" ហើយបន្ទាប់មកដោយដៃ។ ភ្ជាប់។ដោតការងារមួយចំនួនដែលមិនអាចធ្វើបានដោយម៉ាស៊ីន ហើយជួសជុលសមាសធាតុដោតទាំងនេះយ៉ាងរឹងមាំនៅលើ PCB តាមរយៈដំណើរការ soldering wave/reflow ដូច្នេះ motherboard ត្រូវបានផលិត។