ಏಕ-ಬದಿಯ, ದ್ವಿಮುಖ ಮತ್ತು ಇವೆ ಬಹು-ಪದರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳು .ಬಹು-ಪದರದ ಮಂಡಳಿಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿಲ್ಲ.ಪ್ರಸ್ತುತ 100 ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು-ಪದರದ PCB ಗಳಿವೆ.ಸಾಮಾನ್ಯ ಬಹು-ಪದರದ PCB ಗಳು ನಾಲ್ಕು ಪದರಗಳು ಮತ್ತು ಆರು ಪದರ ಫಲಕಗಳು .ಹಾಗಾದರೆ ಜನರು ಏಕೆ ಪ್ರಶ್ನೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ "PCB ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳು ಎಲ್ಲಾ ಸಮ-ಸಂಖ್ಯೆಯ ಲೇಯರ್‌ಗಳು? ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಸಮ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಗಳು ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನದನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.
1. ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ
ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಮತ್ತು ಫಾಯಿಲ್ ಪದರದ ಕೊರತೆಯಿಂದಾಗಿ, ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಗಳಿಗೆ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಬೆಲೆಯು ಸಮ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಗಳಿಗಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಬೆಸ-ಪದರದ PCB ಗಳ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚವು ಸಮ-ಪದರದ PCB ಗಳಿಗಿಂತ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ.ಒಳ ಪದರದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚವು ಒಂದೇ ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಫಾಯಿಲ್/ಕೋರ್ ರಚನೆಯು ನಿಸ್ಸಂಶಯವಾಗಿ ಹೊರ ಪದರದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಕೋರ್ ರಚನೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಪ್ರಮಾಣಿತವಲ್ಲದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ಕೋರ್ ಲೇಯರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಪರಮಾಣು ರಚನೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಪರಮಾಣು ರಚನೆಗೆ ಫಾಯಿಲ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ.ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಮತ್ತು ಬಂಧದ ಮೊದಲು, ಹೊರಗಿನ ಕೋರ್ಗೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಹೊರ ಪದರದ ಮೇಲೆ ಗೀರುಗಳು ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ದೋಷಗಳ ಅಪಾಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
2. ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಸಮತೋಲನ ರಚನೆ ಬೆಸ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಲೇಯರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ PCB ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸದಿರಲು ಉತ್ತಮ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಬೆಸ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಲೇಯರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳು ಬಾಗುವುದು ಸುಲಭ.ಬಹುಪದರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಂತರ PCB ತಂಪಾಗಿಸಿದಾಗ, ಕೋರ್ ರಚನೆಯ ವಿಭಿನ್ನ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಟೆನ್ಷನ್ ಮತ್ತು ಫಾಯಿಲ್-ಹೊದಿಕೆಯ ರಚನೆಯು PCB ತಣ್ಣಗಾಗಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ದಪ್ಪವು ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ಎರಡು ವಿಭಿನ್ನ ರಚನೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿತ PCB ಯ ಬಾಗುವಿಕೆಯ ಅಪಾಯವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಕೀಲಿಯು ಸಮತೋಲಿತ ಸ್ಟಾಕ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು.ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮಟ್ಟದ ಬಾಗುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ PCB ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆಯ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆಯಾದರೂ, ನಂತರದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ದಕ್ಷತೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ವೆಚ್ಚದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಳಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವಿಶೇಷ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಕರಕುಶಲತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದರಿಂದ, ಘಟಕದ ನಿಯೋಜನೆಯ ನಿಖರತೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹಾನಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.
ಇನ್ನೊಂದು ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಸುಲಭ: PCB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ನಾಲ್ಕು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ಮೂರು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಿಂತ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ, ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸಮ್ಮಿತಿಯ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ.ನಾಲ್ಕು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ವಾರ್‌ಪೇಜ್ ಅನ್ನು 0.7% (IPC600 ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್) ಕೆಳಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ಮೂರು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಗಾತ್ರವು ದೊಡ್ಡದಾದಾಗ, ವಾರ್‌ಪೇಜ್ ಈ ಮಾನದಂಡವನ್ನು ಮೀರುತ್ತದೆ, ಇದು SMT ಪ್ಯಾಚ್‌ನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಂಪೂರ್ಣ ಉತ್ಪನ್ನ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿನ್ಯಾಸಕರು ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ ಪದರವು ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಅರಿತುಕೊಂಡರೂ ಸಹ, ಅದನ್ನು ನಕಲಿ ಸಮ-ಸಂಖ್ಯೆಯ ಪದರವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, ಅಂದರೆ, 5 ಪದರಗಳನ್ನು 6 ಪದರಗಳಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು 7 ಲೇಯರ್ಗಳನ್ನು 8-ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ. ಮೇಲಿನ ಕಾರಣಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ PCB ಬಹು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸಮ-ಸಂಖ್ಯೆಯ ಲೇಯರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ ಲೇಯರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಪೇರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಮತೋಲನಗೊಳಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಯ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಹೇಗೆ?
ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡರೆ ಏನು?
ಕೆಳಗಿನ ವಿಧಾನಗಳು ಸಮತೋಲಿತ ಪೇರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು, ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸಬಹುದು PCB ತಯಾರಿಕೆ ವೆಚ್ಚಗಳು, ಮತ್ತು PCB ಬಾಗುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ.
1) ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಬಳಸಿ.ವಿನ್ಯಾಸ ಪಿಸಿಬಿಯ ಪವರ್ ಲೇಯರ್ ಸಮವಾಗಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಬೆಸವಾಗಿದ್ದರೆ ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.ಸೇರಿಸಿದ ಪದರವು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಇದು ವಿತರಣಾ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು PCB ಯ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. 2) ಹೆಚ್ಚುವರಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರವನ್ನು ಸೇರಿಸಿ.ವಿನ್ಯಾಸ ಪಿಸಿಬಿಯ ಪವರ್ ಲೇಯರ್ ಬೆಸವಾಗಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಸಮವಾಗಿದ್ದರೆ ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.ಇತರ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸದೆಯೇ ಸ್ಟಾಕ್‌ನ ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ಪದರವನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದು ಸರಳ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ.ಮೊದಲಿಗೆ, ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಲೇಔಟ್ ಅನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ, ತದನಂತರ ಉಳಿದ ಪದರಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು ನೆಲದ ಪದರವನ್ನು ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ನಕಲಿಸಿ.ಇದು ಫಾಯಿಲ್ನ ದಪ್ಪನಾದ ಪದರದ ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ. 3) PCB ಸ್ಟಾಕ್‌ನ ಮಧ್ಯಭಾಗದಲ್ಲಿ ಖಾಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಿ.ಈ ವಿಧಾನವು ಪೇರಿಸುವಿಕೆಯ ಅಸಮತೋಲನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು PCB ಯ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.ಮೊದಲಿಗೆ, ಮಾರ್ಗಕ್ಕೆ ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ ಲೇಯರ್ಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ, ನಂತರ ಖಾಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಿ ಮತ್ತು ಉಳಿದ ಲೇಯರ್ಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಿ.ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರ ಮಾಧ್ಯಮ (ವಿವಿಧ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕಗಳು) ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. 
English en 
