그만큼 휴대 전화, 전자 및 통신 산업의 급속한 발전은 지속적인 성장과 급속한 성장을 촉진했습니다. PCB 회로 기판 산업.사람들은 구성 요소의 레이어 수, 무게, 정밀도, 재료, 색상 및 신뢰성에 대한 요구 사항이 더 많습니다.
그러나 치열한 시장 가격 경쟁으로 인해 PCB 보드 재료 비용도 상승 추세에 있으며 점점 더 많은 제조업체가 핵심 경쟁력을 강화하기 위해 저렴한 가격으로 시장을 독점하고 있습니다.그러나 이러한 초저가 뒤에는 재료비와 공정 제조원가를 낮춰 얻을 수 있다.장치는 일반적으로 균열(균열), 긁힘이 발생하기 쉽고 정밀도, 성능 및 기타 포괄적인 요소가 표준에 도달하지 않아 제품의 납땜성과 신뢰성에 심각한 영향을 미칩니다.
시장에서 다양한 PCB 회로 기판에 직면하여 PCB 회로 기판의 품질을 구별하는 두 가지 방법이 있습니다.첫 번째 방법은 외관으로 판단하는 것이고 다른 하나는 PCB 보드 자체의 품질 사양 요구 사항으로 판단하는 것입니다.
PCB 회로 기판의 품질을 판단하는 방법:
- 크기 및 두께에 대한 표준 규칙.
회로 기판의 두께는 표준 회로 기판의 두께와 다릅니다.고객은 자신의 제품의 두께와 사양을 측정하고 확인할 수 있습니다.
2. 빛과 색
외부 회로 기판은 잉크로 덮여 있으며 회로 기판은 절연 역할을 할 수 있습니다.보드의 색상이 밝지 않고 잉크가 적으면 단열 보드 자체가 좋지 않습니다.
삼. 용접의 모습
회로 기판에는 많은 부품이 있습니다.용접이 좋지 않으면 부품이 회로 기판에서 떨어지기 쉬워 회로 기판의 용접 품질에 심각한 영향을 미칩니다.신중하게 식별하고 강력한 인터페이스를 갖는 것이 매우 중요합니다.
1. 구성 요소는 설치 후 사용하기 쉬워야 하며 전기 연결은 요구 사항을 충족해야 합니다.
2. 라인의 라인 너비, 라인 두께 및 라인 거리는 라인이 가열, 끊김 및 단락을 방지하기 위한 요구 사항을 충족합니다.
3. 구리 피부는 고온에서 떨어지기 쉽지 않습니다.
4. 구리의 표면은 산화되기 쉽지 않습니다. 산화되면 곧 깨질 것입니다.
5. 추가적인 전자파 방사가 없습니다.
6. 설치 후 하우징의 변형과 나사 구멍의 전위를 피하기 위해 모양이 변형되지 않습니다.이제 그들은 모두 기계화 설치, 회로 기판의 구멍 위치 및 회로의 변형 오류 및 설계가 허용 범위 내에 있어야 합니다.
7. 고온, 고습도 및 특수 환경 저항성도 고려해야 합니다.
8. 표면의 기계적 특성은 설치 요구 사항을 충족해야 합니다.
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