Zënter COB kee Leadrahmen vum IC Package huet, awer duerch PCB ersat gëtt, ass den Design vu PCB Pads ganz wichteg, a Finish kann nëmmen elektroplatéiert Gold oder ENIG benotzen, soss Golddrot oder Aluminiumdrot, oder souguer Déi lescht Kupferdraht wäert Problemer hunn, déi net getraff kënne ginn. PCB Design Ufuerderunge fir COB 1. D'fäerdeg Uewerfläch Behandlung vun der PCB Verwaltungsrot muss Gold electroplating oder ENIG ginn, an et ass e bësse méi décker wéi d'Gold plating Schicht vun der allgemeng PCB Verwaltungsrot, sou wéi d'Energie néideg fir Die Bonding ze bidden an engem Gold-Aluminium Form oder Gold-Gold Ganzen Gold. 2. An der Verdrahtungspositioun vum Pad-Circuit ausserhalb vum Die Pad vum COB, probéiert ze berücksichtegen datt d'Längt vun all Schweißdraht eng fix Längt huet, dat heescht d'Distanz vum Lötverbindung vun der Wafer op de PCB Pad soll sou konsequent wéi méiglech sinn.D'Positioun vun all Bindungsdraht kann kontrolléiert ginn fir de Problem vu Kuerzschluss ze reduzéieren wann d'Bindungsdrähte sech kräizen.Dofir entsprécht de Pad Design mat diagonaler Linnen net den Ufuerderunge.Et gëtt ugeholl datt de PCB Pad Abstand verkierzt ka ginn fir d'Erscheinung vun diagonalen Pads ze eliminéieren.Et ass och méiglech elliptesch Pad Positiounen ze designen fir d'relativ Positiounen tëscht de Binddraht gläichméisseg ze verdeelen. 3. Et gëtt recommandéiert datt e COB Wafer op d'mannst zwee Positionéierungspunkten hunn.Et ass am beschten net déi kreesfërmeg Positionéierungspunkte vum traditionelle SMT ze benotzen, awer déi Kräizfërmeg Positionéierungspunkte ze benotzen, well d'Wire Bonding (Draadbindung) Maschinn automatesch mécht Wann Dir positionéiert, gëtt d'Positionéierung am Fong gemaach andeems Dir déi riicht Linn gräift. .Ech mengen dat ass well et kee kreesfërmeg Positionéierungspunkt op der traditioneller Leadrahmen ass, awer nëmmen e riichte baussenzege Frame.Vläicht sinn e puer Drot Bonding Maschinnen net déi selwecht.Et ass recommandéiert fir d'éischt op d'Leeschtung vun der Maschinn ze referenzéieren fir den Design ze maachen.
4, d'Gréisst vum Stierfpad vun der PCB sollt e bësse méi grouss sinn wéi déi tatsächlech Wafer, wat d'Offset limitéiere kann wann Dir de Wafer plazéiert, an och verhënneren datt de Wafer zevill am Stierfpad rotéiert.Et ass recommandéiert datt d'Waferpads op all Säit 0,25 ~ 0,3 mm méi grouss sinn wéi déi tatsächlech Wafer.
5. Et ass am beschten net duerch Lächer an der Géigend ze hunn, wou de COB mat Klebstoff gefëllt muss ginn.Wann et net vermeit ka ginn, ass d'PCB Fabréck verlaangt dës duerch Lächer komplett ze pluggen.Den Zweck ass et ze vermeiden datt d'Duerchlächer an de PCB penetréieren wärend der Epoxy-Dispenséierung.op der anerer Säit, onnéideg Problemer. 6. Et gëtt recommandéiert fir de Silkscreen Logo op de Gebitt ze drécken, deen ausgedeelt muss ginn, wat d'Dispensoperatioun an d'Dispenséierungsformkontrolle erliichteren kann.
Wann Dir Froen oder Ufroen hutt, da kontaktéiert eis! Hei .
Wësse méi iwwer eis! Hei.
English en 
