D'Verbrennbarkeet vun engem Material, och bekannt als Flammeschutz, Selbstläschung, Flamresistenz, Flamresistenz, Feierresistenz, Brennbarkeet an aner Brennbarkeet, ass d'Fäegkeet vum Material ze bewäerten fir d'Verbrennung ze widderstoen.

Déi brennbar Materialprobe gëtt mat enger Flam entsteet, déi den Ufuerderunge entsprécht, an d'Flam gëtt no der spezifizéierter Zäit ewechgeholl.Den Entzündungsniveau gëtt evaluéiert no dem Verbrennungsgrad vun der Probe.Et ginn dräi Niveauen.Déi horizontal Testmethod vun der Probe ass opgedeelt op FH1, FH2, FH3 Niveau dräi, déi vertikal Testmethod ass a FV0, FV1, VF2 opgedeelt.
Déi fest PCB Verwaltungsrot ass an HB Verwaltungsrot an V0 Verwaltungsrot ënnerdeelt.

HB Blat huet niddereg Flam retardancy a gëtt meeschtens fir eenzel Säit Brieder benotzt.VO Verwaltungsrot huet héich Flam retardancy.Et gëtt meeschtens fir doppelseiteg a Multi-Layer Brieder benotzt, déi de V-1 Feier Bewäertung Ufuerderunge entspriechen.Dës Zort vun PCB Verwaltungsrot gëtt FR-4 Verwaltungsrot.V-0, V-1, a V-2 sinn feierfest Qualitéiten.

De Circuit Board muss flammbeständeg sinn, kann net bei enger bestëmmter Temperatur verbrennen, awer nëmmen erweicht ginn.D'Temperatur zu dëser Zäit gëtt d'Glas Iwwergangstemperatur (Tg Punkt) genannt, an dëse Wäert ass mat der Dimensiounsstabilitéit vum PCB Board verbonnen.

Wat ass eng héich Tg PCB Circuit Verwaltungsrot an d'Virdeeler vun engem benotzen héich Tg PCB?
Wann d'Temperatur vun engem héije Tg gedréckte Bord op e bestëmmte Beräich eropgeet, ännert de Substrat vum "Glaszoustand" op "Gummistaat".D'Temperatur zu dëser Zäit gëtt d'Glas Iwwergangstemperatur (Tg) vum Board genannt.An anere Wierder, Tg ass déi héchst Temperatur bei där de Substrat Steifheit behält.

Wat sinn déi spezifesch Zorte vu PCB Conseils?
Ënnerdeelt duerch Grad Niveau vun ënnen op héich wéi follegt:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4 ginn am Detail beschriwwen wéi follegt: 94HB: gewéinlech Karton, net feierfest (déi nidderegste Qualitéitsmaterial, stierwen, kann net als Powerboard benotzt ginn) 94V0: Flam-retardant Kartong (Schimmel Punching) 22F: Eensäiteg hallef Glasfaserplack (stierwen) CEM-1: Eensäiteg Glasfaserplack (muss vum Computer gebuert ginn, net stierwen) CEM-3: Duebelsäiteg hallef Glasfaserplat ( ausser fir duebelsäiteg Karton ass dat niddregsten Ennmaterial fir duebelsäiteg Brieder. Einfach duebelsäiteg Brieder kënnen dëst Material benotzen, wat 5 ~ 10 Yuan / Quadratmeter méi bëlleg ass wéi FR-4.)

FR-4: Double-dofir fiberglass Verwaltungsrot

De Circuit Board muss flammbeständeg sinn, kann net bei enger bestëmmter Temperatur verbrennen, awer nëmmen erweicht ginn.D'Temperatur zu dëser Zäit gëtt d'Glas Iwwergangstemperatur (Tg Punkt) genannt, an dëse Wäert ass mat der Dimensiounsstabilitéit vum PCB Board verbonnen.

Wat ass eng héich Tg PCB Circuit Verwaltungsrot an d'Virdeeler vun héich Tg PCB benotzt

Wann d'Temperatur op e bestëmmte Gebitt eropgeet, ännert de Substrat vun "glaseg" op "gummi", an d'Temperatur zu dëser Zäit gëtt d'Glas Iwwergangstemperatur (Tg) vun der Plack genannt.An anere Wierder, Tg ass déi héchst Temperatur (°C), bei där de Substrat Steifheit behält.

Dat ass ze soen, gewéinlech PCB Substratmaterialien produzéieren net nëmmen Erweichung, Verformung, Schmelzen an aner Phänomener bei héijen Temperaturen, awer weisen och e schaarfen Réckgang vu mechanesche an elektresche Charakteristiken (ech mengen Dir wëllt d'Klassifikatioun vu PCB Boards net gesinn. a kuckt dës Situatioun an Ären eegene Produkter.).

Déi allgemeng Tg Plack ass méi wéi 130 Grad, den héije Tg ass allgemeng méi wéi 170 Grad, an de mëttel Tg ass ongeféier méi wéi 150 Grad.

Normalerweis PCB gedréckte Brieder mat Tg ≥ 170 ° C ginn héich Tg gedréckte Brieder genannt.Wéi den Tg vum Substrat eropgeet, gëtt d'Hëtztbeständegkeet, d'Feuchtigkeitbeständegkeet, d'chemesch Resistenz, d'Stabilitéit an aner Charakteristike vum gedréckte Bord verbessert a verbessert.Wat den TG-Wäert méi héich ass, wat besser d'Temperaturresistenz vum Board ass, besonnesch am Bleifräie Prozess, wou héich Tg Uwendungen méi heefeg sinn.

Héich Tg bezitt sech op héich Hëtztbeständegkeet.Mat der rapider Entwécklung vun der Elektronikindustrie, besonnesch déi elektronesch Produkter, déi vu Computeren vertruede sinn, erfuerdert d'Entwécklung vun héijer Funktionalitéit an héich Multilayer méi Hëtztbeständegkeet vu PCB Substratmaterialien als eng wichteg Garantie.D'Entstoe an d'Entwécklung vun High-Density Montage Technologien representéiert vu SMT a CMT hunn PCBs méi a méi onseparabel gemaach vun der Ënnerstëtzung vun der héijer Hëtztbeständegkeet vu Substraten a punkto kleng Ouverture, feine Verdrahtung a Verdünnung.

Dofir ass den Ënnerscheed tëscht dem allgemenge FR-4 an dem héije Tg FR-4: et ass am waarme Staat, besonnesch no der Feuchtigkeitabsorptioun.
Ënner Hëtzt ginn et Differenzen an der mechanescher Stäerkt, der Dimensiounsstabilitéit, der Adhäsioun, der Waasserabsorptioun, der thermescher Zersetzung an der thermescher Expansioun vun de Materialien.Héich Tg Produkter si selbstverständlech besser wéi gewéinlech PCB Substratmaterialien.An de leschte Joeren ass d'Zuel vun de Clienten, déi d'Produktioun vun héich Tg gedréckte Brieder erfuerderen, Joer fir Joer eropgaang.

Mat der Entwécklung a kontinuéierleche Fortschrëtter vun der elektronescher Technologie, ginn nei Ufuerderunge stänneg fir gedréckte Circuitboard-Substratmaterialien virgestallt, an doduerch d'kontinuéierlech Entwécklung vu Kupfer gekleete Laminatnormen förderen.Am Moment sinn d'Haaptnorme fir Substratmaterialien wéi follegt.

① National Standards Am Moment sinn d'national Standards vun mengem Land fir d'Klassifikatioun vu PCB Materialien fir Substratmaterialien GB/T4721-47221992 an GB4723-4725-1992.De Kupfer gekleete Laminatstandard an Taiwan, China ass den CNS Standard, deen op de japanesche JIs Standard baséiert., Verëffentlecht am Joer 1983.
②Aner national Standarden enthalen: Japanesch JIS Standarden, amerikanesch ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL Standarden, britesch Bs Standarden, Däitsch DIN a VDE Standarden, Franséisch NFC an UTE Standarden, a kanadesch CSA Standarden, AS Standarden an Australien, FOCT Standarden an der fréierer Sowjetunioun, international IEC Standarden, etc.

D'Liwweranten vun originelle PCB Designmaterialien sinn heefeg an allgemeng benotzt: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.

● Akzeptéiert Dokumenter: protel autocad powerpcb orcad gerber oder real Verwaltungsrot Kopie Verwaltungsrot, etc.

● Board Typen: CEM-1, CEM -3 FR4, héich TG Material;

● Maximal Board Gréisst: 600mm * 700mm (24000mil * 27500mil)

● Veraarbechtung Verwaltungsrot Dicke: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

● Maximal Veraarbechtungsschichten: 16Layers

● Kupferfolieschicht Dicke: 0,5-4,0 (oz)

● Fäerdeg Board Dicke Toleranz: +/- 0,1 mm (4mil)

● Formen Dimensioun Toleranz: Computer milling: 0.15mm (6mil) Die punching plate: 0.10mm (4mil)

● Minimum Linn Breet / Abstand: 0.1mm (4mil) Linn Breet Kontroll Fäegkeet: <+-20%

● De Minimum Bueraarbechten Duerchmiesser vum fäerdege Produit: 0.25mm (10mil) De Minimum Punching Lach Duerchmiesser vum fäerdege Produit: 0.9mm (35mil) D'Toleranz vun der fäerdeg Produit Lach Duerchmiesser: PTH: +-0.075mm (3mil) NPTH : +-0,05 mm (2 mil)

● Fäerdeg Lach Mauer Kupferdicke: 18-25um (0.71-0.99mil)

● Minimum SMT Patch Abstand: 0,15 mm (6mil)

● Flächbeschichtung: chemesch Tauchgold, Zinnspray, De ganze Bord ass vernickelt Gold (Waasser / mëll Gold), Seidbildschirmbloe Klebstoff, etc.

● Soldermaskedicke um Bord: 10-30μm (0.4-1.2mil)

● Peeling Stäerkt: 1,5N/mm (59N/mil)

● Resistenz Solder Film hardness:> 5H

● Solder Resistenz Plug Lach Kapazitéit: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)

● Dielectric konstant: ε = 2,1-10,0

● Isolatioun Resistenz: 10KΩ-20MΩ

● Charakteristesch Impedanz: 60 Ohm ± 10%

● Thermesch Schock: 288 ℃, 10 Sek

● Warpage vum fäerdege Bord: <0,7%

● Produktapplikatioun: Kommunikatiounsausrüstung, Automobilelektronik, Instrumentatioun, Global Positionéierungssystem, Computer, MP4, Energieversuergung, Hausgeräter, etc.

Geméiss dem PCB Board Verstäerkungsmaterial ass et allgemeng an déi folgend Typen opgedeelt:
1. Phenol PCB Pabeier Substrat
Well dës Zort vun PCB Verwaltungsrot ass aus Pabeier Pulp, Holz Pulp, etc., gëtt et heiansdo Papp, V0 Verwaltungsrot, flamm-retardant Verwaltungsrot an 94HB, etc. synthetiséiert duerch phenolic resin Drock.plack.Dës Aart vu Pabeierssubstrat ass net feierfest, ka gestouss ginn, huet niddereg Käschte, niddrege Präis a kleng relativer Dicht.Mir gesinn oft phenolesch Pabeier Substrate wéi XPC, FR-1, FR-2, FE-3, etc. An 94V0 gehéiert zu flammretardant Pappe, déi feierfest ass.

2. Komposit PCB Substrat
Dës Zort vu Pulverplack gëtt och Pulverboard genannt, mat Holzpulpfaserpabeier oder Kotengpulpfaserpabeier als Verstäerkungsmaterial, a Glasfasertuch als Uewerflächeverstäerkungsmaterial zur selwechter Zäit.Déi zwee Materialien sinn aus Flam-retardant Epoxy resin gemaach.Et gi Single-dofir Halschent-Glas Léngen 22F, CEM-1 an duebel-dofir Halschent-Glas Léngen Verwaltungsrot CEM-3, dorënner CEM-1 an CEM-3 sinn déi gemeinsam Komposit Basis Koffer gekleet laminates.

3. Glasfaser PCB Substrat
Heiansdo gëtt et och epoxy Verwaltungsrot, Glas Léngen Verwaltungsrot, FR4, Léngen Verwaltungsrot, etc.. Et benotzt epoxy resin als Klebstoff a Glas Léngen Stoff als Verstäerkung Material.Dës Zort Circuit Board huet eng héich Aarbechtstemperatur a gëtt net vun der Ëmwelt beaflosst.Dës Aart vu Board gëtt dacks an doppelseiteg PCB benotzt, awer de Präis ass méi deier wéi de Composite PCB Substrat, an déi gemeinsam Dicke ass 1.6MM.Dës Aart vu Substrat ass gëeegent fir verschidde Stroumversuergungsbrett, High-Level Circuit Boards, a gëtt wäit an Computeren, Peripheriegeräter a Kommunikatiounsausrüstung benotzt.

FR-4

4. Anerer