Wéi ass de Circuit Board vun der PCB Fabréck gemaach?Dat klengt Circuitmaterial dat op der Uewerfläch gesi ka ginn ass Kupferfolie.Ursprénglech war d'Kupferfolie op der ganzer PCB bedeckt, awer en Deel dovun gouf wärend dem Fabrikatiounsprozess ofgeschnidden, an de reschtlechen Deel gouf e Mesh-ähnlechen klenge Circuit..

 

Dës Linnen ginn Drot oder Spuren genannt a gi benotzt fir elektresch Verbindunge mat Komponenten op der PCB ze bidden.Normalerweis d'Faarf vun der PCB Verwaltungsrot ass gréng oder brong, dat ass d'Faarf vun der solder Mask.Et ass eng isoléierend Schutzschicht déi de Kupferdrot schützt an och verhënnert datt Deeler op falsch Plazen solderéiert ginn.



Multilayer Circuit Boards ginn elo op Motherboards a Grafikkaarte benotzt, wat d'Fläche staark vergréissert, déi ka verdrackt ginn.Multilayer Brieder benotzen méi eenzel oder duebel-dofir wiring Conseils , a setzt eng Isoléierschicht tëscht all Brett a dréckt se zesummen.D'Zuel vun de Schichten vun der PCB Verwaltungsrot heescht, datt et e puer onofhängeg wiring Schichten sinn, normalerweis ass d'Zuel vun Schichten souguer, an ëmfaasst déi äusserst zwou Schichten.Gemeinsam PCB Conseils sinn allgemeng 4 ze 8 Schichten vun Struktur.D'Zuel vun de Schichten vu ville PCB Boards kann duerch d'Sektioun vum PCB Board gesi ginn.Awer a Wierklechkeet huet keen esou e gutt Aen.Also, hei ass en anere Wee fir Iech ze léieren.

 

De Circuitverbindung vu Multi-Layer Boards ass duerch begruewen iwwer a blann iwwer Technologie.Déi meescht Motherboards an Affichagekaarte benotzen 4-Schicht PCB Boards, an e puer benotzen 6-, 8-Layer oder souguer 10-Layer PCB Boards.Wann Dir wëllt gesinn wéivill Schichten et am PCB sinn, kënnt Dir et identifizéieren andeems Dir d'Guide Lächer beobachtet, well d'4-Schichte Boards, déi op der Haaptplat an der Displaykaart benotzt ginn, sinn déi éischt a véier Schichten vun der Drot, an de aner Schichten gi fir aner Zwecker benotzt (Buedraht).a Kraaft).

 

Dofir, wéi d'Dual-Layer Board, wäert d'Guide Lach de PCB Board penetréieren.Wann e puer vias schéngen op der viischter Säit vun der PCB, mee kann net op der ëmgedréint fonnt ginn, da muss et 6/8-Layer Verwaltungsrot ginn.Wann déi selwecht Guide Lächer kann op béide Säiten vun der PCB Verwaltungsrot fonnt ginn, et natierlech eng 4-Layer Verwaltungsrot.



De PCB Fabrikatiounsprozess fänkt mat engem PCB "Substrat" ​​aus Glas Epoxy oder ähnlechen un.Den éischte Schrëtt vun der Produktioun ass d'Verdrahtung tëscht den Deeler ze zéien.D'Method ass de Circuit negativ vun der entworf PCB Circuit Verwaltungsrot op der Metal Dirigent duerch Subtractive Transfert ze "drécken".



Den Trick ass eng dënn Schicht Kupferfolie iwwer d'ganz Uewerfläch ze verdeelen an d'Iwwerschoss ze läschen.Wann d'Produktioun doppelseiteg ass, da ginn zwou Säiten vum PCB-Substrat mat Kupferfolie bedeckt.Fir e Multi-Layer Board ze maachen, kënnen déi zwee doppelseiteg Brieder mat engem speziellen Klebstoff "gedréckt" ginn.

 

Als nächst kënnen d'Bueren an d'Elektroplateur, déi néideg ass fir Komponenten ze verbannen, op der PCB Board ausgefouert ginn.No Bueraarbechten duerch Maschinnausrüstung no Buerfuerderungen, muss d'Innere vun der Lachmauer placéiert ginn (Plated-Through-Hole Technologie, PTH).Nodeems d'Metallbehandlung bannent der Lachmauer gemaach gëtt, kënnen déi intern Schichten vu Circuiten matenee verbonne sinn.

 

Ier Dir mat der Elektroplatéierung ufänkt, muss d'Debris am Lach gereinegt ginn.Dëst ass well d'Harz Epoxy e puer chemesch Verännerungen ënnergeet wann se erhëtzt ginn, an et wäert déi bannescht PCB Schichten ofdecken, sou datt et als éischt muss geläscht ginn.Souwuel d'Botzen wéi och d'Platéierungsaktioune ginn am chemesche Prozess gemaach.Als nächst ass et néideg fir d'Lötresist Lack (Solder Resist Tënt) op der äusserst Verdrahtung ze beschichten, sou datt d'Verdrahtung net den platedéierten Deel beréiert.

 

Duerno gi verschidde Komponenten um Circuit Board gedréckt fir d'Positioun vun all Deel unzeginn.Et kann keng Drot oder Goldfinger ofdecken, soss kann et d'Lötbarkeet oder d'Stabilitéit vun der aktueller Verbindung reduzéieren.Zousätzlech, wann et Metallverbindunge sinn, sinn d'"Gold Fanger" normalerweis mat Gold op dëser Zäit plated fir eng héichqualitativ elektresch Verbindung ze garantéieren wann se an den Expansiounslot agebaut ginn.

 

Endlech ass et den Test.Test de PCB fir Shorts oder Open Circuit, entweder optesch oder elektronesch.Optesch Methoden benotzen Scannen fir Mängel an all Layer ze fannen, an elektronesch Tester benotzt normalerweis eng Flying-Probe fir all Verbindungen ze kontrolléieren.Elektronesch Tester si méi präzis fir Shorts ze fannen oder opzemaachen, awer optesch Tester kënne méi einfach Probleemer mat falschen Lücken tëscht Dirigenten entdecken.



Nodeems de Circuitboard-Substrat fäerdeg ass, ass e fäerdeg Motherboard mat verschiddene Komponenten vu verschiddene Gréissten um PCB-Substrat no de Bedierfnesser ausgestatt - fir d'éischt d'SMT automatesch Placementmaschinn ze benotzen fir "den IC-Chip an de Patch-Komponenten ze solderen", an dann manuell verbannen.Plug an e puer Aarbechten, déi net vun der Maschinn gemaach kënne ginn, a fest dës Plug-in Komponenten op der PCB duerch de Welle / Reflow Lötprozess fest fixéieren, sou datt e Motherboard produzéiert gëtt.