Wann Dir frot wat genee Gedréckt Circuit Boards (PCBs) sinn a wéi se hiergestallt ginn, da sidd Dir net eleng.Vill Leit hunn e vague Verständnis vu "Circuit Boards", awer si wierklech net Experten wann et drëm geet z'erklären wat e Printed Circuit Board ass.PCBs ginn normalerweis benotzt fir déi verbonne elektronesch Komponenten op de Bord z'ënnerstëtzen an elektronesch ze verbannen.E puer Beispiller vun elektronesche Komponenten fir PCB's sinn Kondensatoren a Widderstänn.Dës an aner verschidde elektronesch Komponenten sinn duerch konduktiv Weeër, Gleiser oder Signalspuren verbonne ginn, déi aus Kupferplacke geprägt sinn, déi op net konduktivt Substrat laminéiert sinn.Wann de Board dës konduktiv an net konduktiv Weeër huet, ginn d'Brieder heiansdo als Printed Wiring Board (PWB) bezeechent.Wann de Board d'Verdrahtung an d'elektronesch Komponenten ugeschloss huet, gëtt de Printed Circuit Board elo e Printed Circuit Assembly (PCA) genannt oder Gedréckt Circuit Verwaltungsrot Assemblée (PCBA).

Gedréckte Circuit Boards si meeschtens bëlleg, awer sinn ëmmer nach extrem zouverlässeg.Déi initial Käschte sinn héich well de Layout Effort vill Zäit a Ressourcen erfuerdert, awer PCBs sinn nach ëmmer e méi Käschteaffektiv a méi séier ze fabrizéieren fir héich Volumenproduktioun.Vill vun der Industrie PCB Design, Qualitéitskontroll, an Assemblée Standarden si vun der Association Connecting Electronics Industries (IPC) Organisatioun gesat.

Wann Dir PCBs fabrizéiert, ginn d'Majoritéit vun de gedréckte Circuiten produzéiert andeems se eng Kupferschicht iwwer de Substrat verbannen, heiansdo op béide Säiten, wat en eidel PCB erstellt.Duerno gëtt den ongewollte Kupfer ewechgeholl nodeems d'temporär Mask duerch Ätzen ugewannt gouf.Dëst léisst nëmmen d'Kupferspuren déi gewënscht waren op der PCB ze bleiwen.Ofhängeg dovun ob de Produktiounsvolumen fir Probe / Prototyp Quantitéiten oder Produktiounsvolumen ass, gëtt et e Prozess vu multiple Elektroplatéierung, wat e komplexe Prozess ass deen Spueren oder eng dënn Kupferschicht vum Substrat op de bloe Substrat bäidréit.

Et gi verschidde Weeër fir Methoden fir subtraktiv (oder d'Ewechhuele vun ongewollten Kupfer um Bord) während der Produktioun vun de PCBs.D'Haaptrei kommerziell Method vun Produktioun Volume Quantitéiten ass Seidewiever Écran Dréckerei a fotografesch Methoden (normalerweis benotzt wann d'Linn Breet gutt sinn).Wann d'Produktiounsvolumen vu klenge Quantitéite sinn, sinn d'Haaptmethoden déi benotzt gi Laser gedréckt Resist, Drécken op transparente Film, Laser widderstoen Ablatioun, a benotzt eng CNC-Mill.Déi heefegst Methode si Seidbilddruck, Fotogravéieren a Fräsen.Wéi och ëmmer, et gëtt e gemeinsame Prozess deen och existéiert fir deen allgemeng benotzt gëtt multilayer Circuit Conseils well et d'Platéierung vun de Lächer erliichtert, wat "Süchteg" oder "Semi-Süchteg" genannt gëtt.