ຖ້າຫາກວ່າທ່ານກໍາລັງສົງໄສວ່າສິ່ງທີ່ແນ່ນອນ ກະດານວົງຈອນພິມ (PCBs) ແມ່ນແລະວິທີການທີ່ເຂົາເຈົ້າໄດ້ຖືກຜະລິດ, ຫຼັງຈາກນັ້ນທ່ານບໍ່ໄດ້ຢູ່ຄົນດຽວ.ຫຼາຍຄົນມີຄວາມເຂົ້າໃຈທີ່ບໍ່ຊັດເຈນກ່ຽວກັບ "ກະດານວົງຈອນ", ແຕ່ກໍ່ບໍ່ແມ່ນຜູ້ຊ່ຽວຊານເມື່ອເວົ້າເຖິງຄວາມສາມາດໃນການອະທິບາຍວ່າກະດານວົງຈອນພິມແມ່ນຫຍັງ.PCBs ປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອສະຫນັບສະຫນູນແລະເອເລັກໂຕຣນິກເຊື່ອມຕໍ່ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ກັບກະດານ.ບາງຕົວຢ່າງຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກສໍາລັບ PCB ແມ່ນ capacitors ແລະ resistors.ເຫຼົ່ານີ້ແລະອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຕ່າງໆອື່ນໆແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍຜ່ານເສັ້ນທາງ conductive, ຕິດຕາມຫຼືຮ່ອງຮອຍສັນຍານທີ່ etched ຈາກແຜ່ນທອງແດງທີ່ laminated ໃສ່ substrate ທີ່ບໍ່ແມ່ນ conductive.ໃນເວລາທີ່ຄະນະກໍາມະມີເສັ້ນທາງ conductive ແລະບໍ່ conductive ເຫຼົ່ານີ້, ກະດານບາງຄັ້ງຫຼັງຈາກນັ້ນເອີ້ນວ່າເປັນ Printed Wiring Board (PWB).ເມື່ອກະດານມີສາຍໄຟ ແລະອົງປະກອບອີເລັກໂທຣນິກທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ກັນແລ້ວ, ແຜງວົງຈອນພິມໄດ້ຖືກເອີ້ນວ່າ Printed Circuit Assembly (PCA) ຫຼື Printed Circuit Board Assembly (PCBA).

Printed Circuit Boards ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນລາຄາບໍ່ແພງ, ແຕ່ຍັງມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ສຸດ.ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເບື້ອງຕົ້ນແມ່ນສູງເພາະວ່າຄວາມພະຍາຍາມໃນການຈັດວາງຕ້ອງການເວລາແລະຊັບພະຍາກອນຫຼາຍ, ແຕ່ PCBs ຍັງເປັນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ມີຜົນກະທົບແລະໄວກວ່າໃນການຜະລິດສໍາລັບການຜະລິດປະລິມານສູງ.ການອອກແບບ PCB ຂອງອຸດສາຫະກໍາຈໍານວນຫຼາຍ, ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ, ແລະມາດຕະຖານການປະກອບແມ່ນໄດ້ກໍານົດໂດຍສະມາຄົມ Connecting Electronics Industries (IPC).

ໃນເວລາທີ່ການຜະລິດ PCBs, ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງວົງຈອນພິມແມ່ນຜະລິດໂດຍການຜູກມັດຊັ້ນທອງແດງໃນໄລຍະ substrate, ບາງຄັ້ງທັງສອງດ້ານ, ເຊິ່ງສ້າງ PCB ເປົ່າ.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ທອງແດງທີ່ບໍ່ຕ້ອງການຖືກໂຍກຍ້າຍອອກຫຼັງຈາກຫນ້າກາກຊົ່ວຄາວໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍການ etching.ນີ້ພຽງແຕ່ເຮັດໃຫ້ຮ່ອງຮອຍທອງແດງທີ່ຕ້ອງການທີ່ຈະຍັງຄົງຢູ່ໃນ PCB.ອີງຕາມການຖ້າຫາກວ່າປະລິມານການຜະລິດແມ່ນສໍາລັບປະລິມານຕົວຢ່າງ / ຕົ້ນແບບຫຼືປະລິມານການຜະລິດ, ມີຂະບວນການຂອງ electroplating ຫຼາຍ, ເຊິ່ງເປັນຂະບວນການສະລັບສັບຊ້ອນທີ່ຈະເພີ່ມຮ່ອງຮອຍຫຼືຊັ້ນບາງໆຂອງທອງແດງໃສ່ substrate ເປົ່າ.

ມີວິທີການຕ່າງໆສໍາລັບວິທີການລົບ (ຫຼືການໂຍກຍ້າຍຂອງທອງແດງທີ່ບໍ່ຕ້ອງການຢູ່ໃນກະດານ) ໃນລະຫວ່າງການຜະລິດຂອງ PCBs.ວິທີການການຄ້າຕົ້ນຕໍຂອງປະລິມານການຜະລິດແມ່ນການພິມຫນ້າຈໍຜ້າໄຫມແລະວິທີການຖ່າຍຮູບ (ປົກກະຕິແລ້ວໃຊ້ໃນເວລາທີ່ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນແມ່ນດີ).ໃນເວລາທີ່ປະລິມານການຜະລິດມີຂະຫນາດນ້ອຍ, ວິທີການຕົ້ນຕໍຂອງການນໍາໃຊ້ແມ່ນ laser printed resist, ພິມໃສ່ຮູບເງົາໂປ່ງໃສ, laser resist ablation, ແລະການນໍາໃຊ້ CNC-mill.ວິ​ທີ​ການ​ທົ່ວ​ໄປ​ທີ່​ສຸດ​ແມ່ນ​ການ​ພິມ​ຫນ້າ​ຈໍ​ຜ້າ​ໄຫມ​, photoengraving​, ແລະ​ການ​ໂມ້​.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ມີຂະບວນການທົ່ວໄປທີ່ຍັງມີຢູ່ທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປສໍາລັບ ແຜງວົງຈອນຫຼາຍຊັ້ນ ເນື່ອງຈາກວ່າມັນອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການຊຸບຜ່ານຮູ, ເຊິ່ງເອີ້ນວ່າ "ເສບຕິດ" ຫຼື "ເຄິ່ງເສບຕິດ".