Šiuo metu pasaulyje yra apie 2800 PCB įmonių, daugiausia Kinijoje, Taivane, Japonijoje, Pietų Korėjoje, JAV ir Europoje.Pasaulio PCB pajamų reitingų požiūriu užsienio bendrovės, tokios kaip Japonija, Taivanas ir Pietų Korėja, yra priešakyje.Žvelgiant iš pasaulinės PCB pramonės koncentracijos perspektyvos, bendras 10 geriausių pasaulio rinkos užimtumo lygis spausdintinių plokščių gamintojai 2017 metais buvo 33,5 proc., o „Shennan Circuits“, užėmusios pirmąją vietą tarp vietinių gamintojų, rinkos užimtumas siekė tik 1,4 proc.Pramonės rinkos koncentracija Žema, konkurencija rinkoje tarp PCB gamintojų yra arši.

Panašiai kaip pasaulinės PCB pramonės vystymosi modelis, mano šalies spausdintinių plokščių pramonė taip pat turi fragmentišką konkurencijos modelį.Įmonių mastas paprastai yra mažas, o didelių PCB įmonių skaičius yra mažas.Remiantis Kinijos spausdintinių schemų pramonės asociacijos 2017 m. statistika, yra apie 1300 vietinių PCB gamintojų (išskyrus Taivaną ir Honkongą).

Kalbant apie geografinę padėtį, mano šalies spausdintinių plokščių įmonės yra gana koncentruotos, daugiausia Perlo upės deltoje, Jangdzės upės deltoje ir Bohai Rim.Jangdzės upės deltos ir Perlo upės deltos produkcijos vertė sudaro apie 90% visos žemyninės Kinijos produkcijos vertės., Aukštos klasės produktai ir aukštos pridėtinės vertės produktai taip pat daugiausia koncentruojami Jangdzės upės ir Perlo upės deltos regionuose.

Produkto struktūros požiūriu daugiasluoksnės plokštės vis dar užima pagrindinę poziciją dabartinėje PCB rinkoje.Sparčiai tobulėjant technologijoms elektroninių grandynų pramonėje, integruotos komponentų funkcijos tampa vis platesnės, o elektroniniams gaminiams PCB keliami didelio tankio reikalavimai yra ryškesni.Aukštos klasės PCB produktai, tokie kaip aukšto sluoksnio plokštės, HDI plokštės, lanksčios plokštės ir pakavimo substratai, palaipsniui užima dominuojančią padėtį rinkoje.

Remiantis Prismark prognoze, tam tikrą laikotarpį ateityje daugiasluoksnės plokštės išliks pirminėje rinkoje ir teiks svarbią paramą bendrai PCB pramonės plėtrai;tikimasi, kad iki 2020 m. aukšto sluoksnio plokštės, HDI plokštės, lanksčios plokštės ir pakavimo substratai Tokie aukštųjų technologijų PCB taps pagrindine rinkos dalimi.

Produkto struktūros požiūriu lanksčių lentų proporcija, HDI PCB plokštės , o pakavimo substratų su didesniu techniniu kiekiu kasmet daugėjo, tačiau jis vis dar yra palyginti mažas.Tačiau vis dar yra nedaug vietinių gamintojų, galinčių gaminti.

Dėl automobilių elektronikos, ryšių serverių ir tt paklausos daugiasluoksnės plokštės ir toliau nuolat auga, ir tikimasi, kad jų dalis toliau didės;Elektroninių gaminių intelektualizavimas mobiliojo interneto eroje vystosi link miniatiūrizavimo ir kelių modulių charakteristikų, pagrįstų HDI laidais, palyginti su įprastomis daugiasluoksnėmis plokštėmis. Šių tolesnių produktų tankio pranašumas padidins HDI plokščių paklausą.Didelis tankis, plonumas, atsparumas lenkimui ir lanksti struktūra taps ateities PCB plėtros tendencija, o HDI ir lanksčių plokščių dalis padidės.

ENIG standžioji grandinės plokštė;Apšvietimas Aliuminio šerdies PCB;LED lemputės PCB