Pašlaik pasaulē ir aptuveni 2800 PCB uzņēmumu, galvenokārt Ķīnā, Taivānā, Japānā, Dienvidkorejā, ASV un Eiropā.No globālā PCB ieņēmumu reitinga viedokļa ārvalstu uzņēmumi, piemēram, Japāna, Taivāna un Dienvidkoreja, ir priekšplānā.No globālās PCB nozares koncentrācijas viedokļa kopējais tirgus noslogojums pasaules top 10 iespiedshēmu plates ražotāji 2017. gadā bija 33,5%, un Shennan Circuits, kas ieņēma pirmo vietu starp vietējiem ražotājiem, tirgus noslogojums bija tikai 1,4%.Nozares tirgus koncentrācija Zema, konkurence tirgū starp PCB ražotājiem ir sīva.

Līdzīgi globālās PCB nozares attīstības modelim, arī manas valsts iespiedshēmu plates nozarei ir sadrumstalota konkurence.Uzņēmumu mērogs parasti ir mazs, un lielo PCB uzņēmumu skaits ir neliels.Saskaņā ar Ķīnas iespiedshēmu nozares asociācijas 2017. gada statistiku, ir aptuveni 1300 vietējo PCB ražotāju (izņemot Taivānu un Honkongu).

Runājot par ģeogrāfisko atrašanās vietu, manas valsts iespiedshēmu plates uzņēmumi ir salīdzinoši koncentrēti, galvenokārt Pērļu upes deltā, Jandzi upes deltā un Bohai Rim.Jandzi upes deltas un Pērļu upes deltas produkcijas vērtība veido aptuveni 90% no kontinentālās Ķīnas kopējās produkcijas vērtības., Un augstākās klases produkti un produkti ar augstu pievienoto vērtību arī galvenokārt ir koncentrēti Jandzi upes deltā un Pērļu upes deltā.

No produktu struktūras viedokļa daudzslāņu plāksnes joprojām ieņem galveno vietu pašreizējā PCB tirgū.Strauji attīstoties tehnoloģijām elektronisko shēmu nozarē, komponentu integrētās funkcijas kļūst arvien plašākas, un elektronisko izstrādājumu augsta blīvuma prasības PCB ir vairāk pamanāmas.Augstākās klases PCB produkti, piemēram, augsta slāņu plāksnes, HDI plātnes, elastīgās plāksnes un iepakojuma substrāti, pakāpeniski ieņem dominējošo stāvokli tirgū.

Saskaņā ar Prismark prognozēm, daudzslāņu plāksnes nākotnē joprojām saglabās primārās tirgus pozīcijas un sniegs nozīmīgu atbalstu PCB nozares vispārējai attīstībai;sagaidāms, ka līdz 2020. gadam augsta slāņu plātnes, HDI plātnes, elastīgās plāksnes un iepakojuma substrāti. Šādas augsto tehnoloģiju PCB kļūs par galveno tirgu.

No produkta struktūras viedokļa elastīgo dēļu īpatsvars, HDI PCB plates , un iepakojuma substrāti ar augstāku tehnisko saturu gadu no gada ir palielinājušies, taču tas joprojām ir salīdzinoši zems.Tomēr joprojām ir maz vietējo ražotāju, kas var ražot.

Pateicoties pieprasījumam pēc automobiļu elektronikas, sakaru serveriem utt., daudzslāņu plates turpina nepārtraukti augt, un ir sagaidāms, ka to īpatsvars vēl palielināsies;elektronisko izstrādājumu intelektuālā attīstība mobilā interneta laikmetā virzās uz miniaturizāciju un vairāku moduļu raksturlielumiem, kuru pamatā ir HDI elektroinstalācija salīdzinājumā ar parastajām daudzslāņu platēm. Šo pakārtoto produktu blīvuma priekšrocība palielinās pieprasījumu pēc HDI plātnēm.Augsts blīvums, plāns, lieces pretestība un elastīga struktūra kļūs par PCB nākotnes attīstības tendenci, un palielināsies HDI un elastīgo plātņu īpatsvars.

ENIG cietā shēmas plate;Apgaismojums Alumīnija serdeņa PCB;LED gaismas PCB