COB-ന് IC പാക്കേജിന്റെ ലീഡ് ഫ്രെയിം ഇല്ലെങ്കിലും പകരം PCB ഉപയോഗിച്ചതിനാൽ, PCB പാഡുകളുടെ രൂപകൽപ്പന വളരെ പ്രധാനമാണ്, കൂടാതെ ഫിനിഷിന് ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റഡ് ഗോൾഡ് അല്ലെങ്കിൽ ENIG, അല്ലാത്തപക്ഷം ഗോൾഡ് വയർ അല്ലെങ്കിൽ അലുമിനിയം വയർ, അല്ലെങ്കിൽ ഏറ്റവും പുതിയ ചെമ്പ് വയറുകൾ എന്നിവ മാത്രമേ ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയൂ. അടിക്കാൻ പറ്റാത്ത പ്രശ്നങ്ങൾ ഉണ്ടാകും. പിസിബി ഡിസൈൻ COB-നുള്ള ആവശ്യകതകൾ 1. പിസിബി ബോർഡിന്റെ പൂർത്തിയായ പ്രതല സംസ്കരണം സ്വർണ്ണ ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ENIG ആയിരിക്കണം, ഇത് സാധാരണ പിസിബി ബോർഡിന്റെ ഗോൾഡ് പ്ലേറ്റിംഗ് ലെയറിനേക്കാൾ അൽപ്പം കട്ടിയുള്ളതായിരിക്കണം, അങ്ങനെ ഡൈ ബോണ്ടിംഗിന് ആവശ്യമായ ഊർജ്ജം നൽകാനും സ്വർണ്ണ-അലുമിനിയം രൂപപ്പെടുത്താനും കഴിയും. അല്ലെങ്കിൽ സ്വർണ്ണം-സ്വർണം മൊത്തം സ്വർണ്ണം. 2. COB-ന്റെ ഡൈ പാഡിന് പുറത്തുള്ള പാഡ് സർക്യൂട്ടിന്റെ വയറിംഗ് സ്ഥാനത്ത്, ഓരോ വെൽഡിംഗ് വയറിന്റെയും നീളത്തിന് ഒരു നിശ്ചിത നീളമുണ്ടെന്ന് പരിഗണിക്കാൻ ശ്രമിക്കുക, അതായത്, സോൾഡർ ജോയിന്റിന്റെ വേഫറിൽ നിന്ന് പിസിബിയിലേക്കുള്ള ദൂരം. പാഡ് കഴിയുന്നത്ര സ്ഥിരതയുള്ളതായിരിക്കണം.ബോണ്ടിംഗ് വയറുകൾ മുറിക്കുമ്പോൾ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടിന്റെ പ്രശ്നം കുറയ്ക്കുന്നതിന് ഓരോ ബോണ്ടിംഗ് വയറിന്റെയും സ്ഥാനം നിയന്ത്രിക്കാനാകും.അതിനാൽ, ഡയഗണൽ ലൈനുകളുള്ള പാഡ് ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നില്ല.ഡയഗണൽ പാഡുകളുടെ രൂപഭാവം ഇല്ലാതാക്കാൻ പിസിബി പാഡ് സ്‌പെയ്‌സിംഗ് ചെറുതാക്കാമെന്ന് നിർദ്ദേശിക്കുന്നു.ബോണ്ട് വയറുകൾക്കിടയിലുള്ള ആപേക്ഷിക സ്ഥാനങ്ങൾ തുല്യമായി ചിതറിക്കാൻ എലിപ്റ്റിക്കൽ പാഡ് സ്ഥാനങ്ങൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാനും സാധിക്കും. 3. ഒരു COB വേഫറിന് കുറഞ്ഞത് രണ്ട് സ്ഥാനനിർണ്ണയ പോയിന്റുകളെങ്കിലും ഉണ്ടായിരിക്കണമെന്ന് ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.പരമ്പരാഗത SMT-യുടെ വൃത്താകൃതിയിലുള്ള പൊസിഷനിംഗ് പോയിന്റുകൾ ഉപയോഗിക്കാതെ, ക്രോസ്-ആകൃതിയിലുള്ള പൊസിഷനിംഗ് പോയിന്റുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നതാണ് നല്ലത്, കാരണം വയർ ബോണ്ടിംഗ് (വയർ ബോണ്ടിംഗ്) യന്ത്രം യാന്ത്രികമായി പ്രവർത്തിക്കുന്നു, പൊസിഷനിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ, അടിസ്ഥാനപരമായി പൊസിഷനിംഗ് ചെയ്യുന്നത് നേർരേഖയിൽ പിടിച്ചാണ്. .പരമ്പരാഗത ലീഡ് ഫ്രെയിമിൽ വൃത്താകൃതിയിലുള്ള പൊസിഷനിംഗ് പോയിന്റ് ഇല്ല, മറിച്ച് നേരായ ബാഹ്യ ഫ്രെയിം മാത്രമാണ് ഇതിന് കാരണമെന്ന് ഞാൻ കരുതുന്നു.ചില വയർ ബോണ്ടിംഗ് മെഷീനുകൾ സമാനമല്ലായിരിക്കാം.ഡിസൈൻ നിർമ്മിക്കുന്നതിന് ആദ്യം മെഷീന്റെ പ്രകടനത്തെ പരാമർശിക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.
4, പിസിബിയുടെ ഡൈ പാഡിന്റെ വലുപ്പം യഥാർത്ഥ വേഫറിനേക്കാൾ അൽപ്പം വലുതായിരിക്കണം, ഇത് വേഫർ സ്ഥാപിക്കുമ്പോൾ ഓഫ്‌സെറ്റ് പരിമിതപ്പെടുത്തുകയും ഡൈ പാഡിൽ വേഫർ വളരെയധികം കറങ്ങുന്നത് തടയുകയും ചെയ്യും.ഓരോ വശത്തുമുള്ള വേഫർ പാഡുകൾ യഥാർത്ഥ വേഫറിനേക്കാൾ 0.25~0.3mm വലുതായിരിക്കണമെന്ന് ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.
5. COB പശ ഉപയോഗിച്ച് നിറയ്ക്കേണ്ട സ്ഥലത്ത് ദ്വാരങ്ങൾ ഉണ്ടാകാതിരിക്കുന്നതാണ് നല്ലത്.ഇത് ഒഴിവാക്കാൻ കഴിയുന്നില്ലെങ്കിൽ, പിസിബി ഫാക്ടറി ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ ഇവ പൂർണ്ണമായും പ്ലഗ് ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്.എപ്പോക്സി വിതരണം ചെയ്യുമ്പോൾ പിസിബിയിലേക്ക് തുളച്ചുകയറുന്നത് തടയുകയാണ് ലക്ഷ്യം.മറുവശത്ത്, അനാവശ്യ പ്രശ്നങ്ങൾ ഉണ്ടാക്കുന്നു. 6. വിതരണം ചെയ്യേണ്ട സ്ഥലത്ത് സിൽക്ക്‌സ്‌ക്രീൻ ലോഗോ പ്രിന്റ് ചെയ്യാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു, ഇത് വിതരണം ചെയ്യുന്ന പ്രവർത്തനത്തിനും ഡിസ്‌പെൻസിംഗ് ആകൃതി നിയന്ത്രണത്തിനും സൗകര്യമൊരുക്കും.
നിങ്ങൾക്ക് എന്തെങ്കിലും ചോദ്യമോ അന്വേഷണമോ ഉണ്ടെങ്കിൽ, ദയവായി ഞങ്ങളെ ബന്ധപ്പെടുക! ഇവിടെ .
ഞങ്ങളെ കുറിച്ച് കൂടുതൽ അറിയുക! ഇവിടെ.
English en 
