പിസിബി ഫാക്ടറിയുടെ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് എങ്ങനെയാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്?ഉപരിതലത്തിൽ കാണാൻ കഴിയുന്ന ചെറിയ സർക്യൂട്ട് മെറ്റീരിയൽ ചെമ്പ് ഫോയിൽ ആണ്.യഥാർത്ഥത്തിൽ, ചെമ്പ് ഫോയിൽ മുഴുവൻ പിസിബിയിലും മൂടിയിരുന്നു, പക്ഷേ അതിന്റെ ഒരു ഭാഗം നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ കൊത്തിവച്ചിരുന്നു, ശേഷിക്കുന്ന ഭാഗം മെഷ് പോലെയുള്ള ചെറിയ സർക്യൂട്ടായി മാറി..

 

ഈ ലൈനുകളെ വയറുകൾ അല്ലെങ്കിൽ ട്രെയ്സ് എന്ന് വിളിക്കുന്നു, പിസിബിയിലെ ഘടകങ്ങളിലേക്ക് ഇലക്ട്രിക്കൽ കണക്ഷനുകൾ നൽകുന്നതിന് ഉപയോഗിക്കുന്നു.സാധാരണയായി നിറം പിസിബി ബോർഡ് പച്ചയോ തവിട്ടുനിറമോ ആണ്, ഇത് സോൾഡർ മാസ്കിന്റെ നിറമാണ്.ഇത് ഒരു ഇൻസുലേറ്റിംഗ് സംരക്ഷിത പാളിയാണ്, അത് ചെമ്പ് വയർ സംരക്ഷിക്കുകയും ഭാഗങ്ങൾ തെറ്റായ സ്ഥലങ്ങളിലേക്ക് ലയിപ്പിക്കുന്നത് തടയുകയും ചെയ്യുന്നു.



മൾട്ടി ലെയർ സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ ഇപ്പോൾ മദർബോർഡുകളിലും ഗ്രാഫിക്സ് കാർഡുകളിലും ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് വയർ ചെയ്യാവുന്ന വിസ്തീർണ്ണം വളരെയധികം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.മൾട്ടിലെയർ ബോർഡുകൾ കൂടുതൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു ഒറ്റ അല്ലെങ്കിൽ ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള വയറിംഗ് ബോർഡുകൾ , കൂടാതെ ഓരോ ബോർഡിനും ഇടയിൽ ഒരു ഇൻസുലേറ്റിംഗ് പാളി ഇടുക, അവ ഒരുമിച്ച് അമർത്തുക.പിസിബി ബോർഡിന്റെ ലെയറുകളുടെ എണ്ണം അർത്ഥമാക്കുന്നത് നിരവധി സ്വതന്ത്ര വയറിംഗ് പാളികൾ ഉണ്ടെന്നാണ്, സാധാരണയായി ലെയറുകളുടെ എണ്ണം തുല്യമാണ്, കൂടാതെ ഏറ്റവും പുറത്തുള്ള രണ്ട് പാളികൾ ഉൾപ്പെടുന്നു.സാധാരണ PCB ബോർഡുകൾ സാധാരണയായി 4 മുതൽ 8 വരെ ഘടനാ പാളികളാണ്.പിസിബി ബോർഡിന്റെ വിഭാഗം കാണുന്നതിലൂടെ നിരവധി പിസിബി ബോർഡുകളുടെ ലെയറുകളുടെ എണ്ണം കാണാൻ കഴിയും.എന്നാൽ വാസ്തവത്തിൽ, ആർക്കും അത്ര നല്ല കണ്ണുകളില്ല.അതിനാൽ, നിങ്ങളെ പഠിപ്പിക്കാനുള്ള മറ്റൊരു വഴി ഇതാ.

 

മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡുകളുടെ സർക്യൂട്ട് കണക്ഷൻ ടെക്നോളജി വഴി അടക്കം വഴിയും ബ്ലൈൻഡ് വഴിയുമാണ്.മിക്ക മദർബോർഡുകളും ഡിസ്പ്ലേ കാർഡുകളും 4-ലെയർ PCB ബോർഡുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ചിലത് 6-, 8-ലെയർ അല്ലെങ്കിൽ 10-ലെയർ PCB ബോർഡുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.പിസിബിയിൽ എത്ര ലെയറുകളുണ്ടെന്ന് കാണണമെങ്കിൽ, ഗൈഡ് ദ്വാരങ്ങൾ നിരീക്ഷിച്ച് നിങ്ങൾക്ക് അത് തിരിച്ചറിയാൻ കഴിയും, കാരണം പ്രധാന ബോർഡിലും ഡിസ്പ്ലേ കാർഡിലും ഉപയോഗിക്കുന്ന 4-ലെയർ ബോർഡുകൾ വയറിംഗിന്റെ ഒന്നാമത്തെയും നാലാമത്തെയും ലെയറുകളാണ്, കൂടാതെ മറ്റ് പാളികൾ മറ്റ് ആവശ്യങ്ങൾക്കായി ഉപയോഗിക്കുന്നു (ഗ്രൗണ്ട് വയർ).ശക്തിയും).

 

അതിനാൽ, ഇരട്ട-പാളി ബോർഡ് പോലെ, ഗൈഡ് ദ്വാരം പിസിബി ബോർഡിൽ തുളച്ചുകയറും.പിസിബിയുടെ മുൻവശത്ത് ചില വിയാകൾ ദൃശ്യമാകുകയും മറുവശത്ത് കണ്ടെത്താൻ കഴിയുന്നില്ലെങ്കിൽ, അത് 6/8-ലെയർ ബോർഡ് ആയിരിക്കണം.പിസിബി ബോർഡിന്റെ ഇരുവശത്തും ഒരേ ഗൈഡ് ദ്വാരങ്ങൾ കണ്ടെത്താൻ കഴിയുമെങ്കിൽ, അത് സ്വാഭാവികമായും 4-ലെയർ ബോർഡാണ്.



PCB നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ ആരംഭിക്കുന്നത് Glass Epoxy അല്ലെങ്കിൽ സമാനമായ ഒരു PCB "സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്" ഉപയോഗിച്ചാണ്.ഭാഗങ്ങൾക്കിടയിൽ വയറിംഗ് വരയ്ക്കുക എന്നതാണ് ഉൽപാദനത്തിന്റെ ആദ്യ ഘട്ടം.രൂപകൽപന ചെയ്ത പിസിബി സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ സർക്യൂട്ട് നെഗറ്റീവായ ലോഹ കണ്ടക്ടറിൽ സബ്‌ട്രാക്റ്റീവ് ട്രാൻസ്ഫർ വഴി "പ്രിന്റ്" ചെയ്യുക എന്നതാണ് രീതി.



ചെമ്പ് ഫോയിൽ ഒരു നേർത്ത പാളി മുഴുവൻ ഉപരിതലത്തിൽ വിരിച്ച് അധികമായി നീക്കം ചെയ്യുക എന്നതാണ് തന്ത്രം.ഉൽപ്പാദനം ഇരട്ട-വശങ്ങളാണെങ്കിൽ, പിസിബി അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ ഇരുവശവും ചെമ്പ് ഫോയിൽ കൊണ്ട് മൂടിയിരിക്കും.ഒരു മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡ് ഉണ്ടാക്കാൻ, രണ്ട് ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള ബോർഡുകൾ ഒരു പ്രത്യേക പശ ഉപയോഗിച്ച് "അമർത്തി" ചെയ്യാം.

 

അടുത്തതായി, ഘടകങ്ങൾ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ആവശ്യമായ ഡ്രില്ലിംഗും ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗും പിസിബി ബോർഡിൽ നടത്താം.ഡ്രെയിലിംഗ് ആവശ്യകതകൾക്കനുസൃതമായി മെഷീൻ ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച് ഡ്രെയിലിംഗ് ചെയ്ത ശേഷം, ദ്വാരത്തിന്റെ മതിലിന്റെ ഉള്ളിൽ പൂശിയിരിക്കണം (പ്ലേറ്റഡ്-ത്രൂ-ഹോൾ സാങ്കേതികവിദ്യ, PTH).ദ്വാരത്തിന്റെ മതിലിനുള്ളിൽ ലോഹ ചികിത്സ നടത്തിയ ശേഷം, സർക്യൂട്ടുകളുടെ ആന്തരിക പാളികൾ പരസ്പരം ബന്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയും.

 

ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ആരംഭിക്കുന്നതിന് മുമ്പ്, ദ്വാരത്തിലെ അവശിഷ്ടങ്ങൾ വൃത്തിയാക്കണം.കാരണം, റെസിൻ എപ്പോക്സി ചൂടാകുമ്പോൾ ചില രാസ മാറ്റങ്ങൾക്ക് വിധേയമാകും, കൂടാതെ ഇത് അകത്തെ പിസിബി പാളികളെ മൂടും, അതിനാൽ ഇത് ആദ്യം നീക്കം ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്.ക്ലീനിംഗ്, പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രവർത്തനങ്ങൾ രാസപ്രക്രിയയിലാണ് ചെയ്യുന്നത്.അടുത്തതായി, വയറിംഗ് പൂശിയ ഭാഗത്ത് സ്പർശിക്കാതിരിക്കാൻ ഏറ്റവും പുറത്തുള്ള വയറിംഗിൽ സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് പെയിന്റ് (സോൾഡർ റെസിസ്റ്റ് മഷി) പൂശേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്.

 

തുടർന്ന്, ഓരോ ഭാഗത്തിന്റെയും സ്ഥാനം സൂചിപ്പിക്കുന്നതിന് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ വിവിധ ഘടകങ്ങൾ സ്ക്രീൻ പ്രിന്റ് ചെയ്യുന്നു.ഇതിന് വയറിംഗോ സ്വർണ്ണ വിരലുകളോ മറയ്ക്കാൻ കഴിയില്ല, അല്ലാത്തപക്ഷം ഇത് നിലവിലെ കണക്ഷന്റെ സോൾഡറബിളിറ്റിയോ സ്ഥിരതയോ കുറച്ചേക്കാം.കൂടാതെ, മെറ്റൽ കണക്ഷനുകൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ, എക്സ്പാൻഷൻ സ്ലോട്ടിലേക്ക് തിരുകുമ്പോൾ ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഇലക്ട്രിക്കൽ കണക്ഷൻ ഉറപ്പാക്കാൻ "സ്വർണ്ണ വിരലുകൾ" സാധാരണയായി ഈ സമയത്ത് സ്വർണ്ണം പൂശിയിരിക്കും.

 

ഒടുവിൽ, പരീക്ഷയുണ്ട്.ഒപ്റ്റിക്കൽ അല്ലെങ്കിൽ ഇലക്ട്രോണിക് ആയി ഷോർട്ട്സ് അല്ലെങ്കിൽ ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ടുകൾക്കായി PCB പരിശോധിക്കുക.ഓരോ ലെയറിലുമുള്ള തകരാറുകൾ കണ്ടെത്താൻ ഒപ്റ്റിക്കൽ രീതികൾ സ്കാനിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ ഇലക്ട്രോണിക് ടെസ്റ്റിംഗ് സാധാരണയായി എല്ലാ കണക്ഷനുകളും പരിശോധിക്കാൻ ഒരു ഫ്ലയിംഗ്-പ്രോബ് ഉപയോഗിക്കുന്നു.ഷോർട്ട്സ് അല്ലെങ്കിൽ ഓപ്പണുകൾ കണ്ടെത്തുന്നതിൽ ഇലക്ട്രോണിക് ടെസ്റ്റിംഗ് കൂടുതൽ കൃത്യമാണ്, എന്നാൽ ഒപ്റ്റിക്കൽ പരിശോധനയ്ക്ക് കണ്ടക്ടറുകൾക്കിടയിൽ തെറ്റായ വിടവുകളുള്ള പ്രശ്നങ്ങൾ കൂടുതൽ എളുപ്പത്തിൽ കണ്ടെത്താനാകും.



സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് പൂർത്തിയാക്കിയ ശേഷം, ആവശ്യങ്ങൾക്കനുസരിച്ച് പിസിബി സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിൽ വിവിധ വലുപ്പത്തിലുള്ള വിവിധ ഘടകങ്ങൾ കൊണ്ട് ഫിനിഷ്ഡ് മദർബോർഡ് സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു - ആദ്യം "ഐസി ചിപ്പും പാച്ച് ഘടകങ്ങളും സോൾഡർ ചെയ്യാൻ" എസ്എംടി ഓട്ടോമാറ്റിക് പ്ലേസ്‌മെന്റ് മെഷീൻ ഉപയോഗിക്കുക, തുടർന്ന് സ്വമേധയാ ബന്ധിപ്പിക്കുക.മെഷീന് ചെയ്യാൻ കഴിയാത്ത ചില ജോലികൾ പ്ലഗ് ഇൻ ചെയ്യുക, കൂടാതെ വേവ്/റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയയിലൂടെ പിസിബിയിൽ ഈ പ്ലഗ്-ഇൻ ഘടകങ്ങൾ ദൃഡമായി ശരിയാക്കുക, അങ്ങനെ ഒരു മദർബോർഡ് നിർമ്മിക്കപ്പെടുന്നു.