Bagaimanakah papan litar kilang PCB dibuat?Bahan litar kecil yang boleh dilihat pada permukaan ialah kerajang kuprum.Pada asalnya, kerajang kuprum ditutup pada keseluruhan PCB, tetapi sebahagian daripadanya telah terukir semasa proses pembuatan, dan bahagian yang selebihnya menjadi litar kecil seperti mesh..

 

Talian ini dipanggil wayar atau jejak dan digunakan untuk menyediakan sambungan elektrik kepada komponen pada PCB.Biasanya warna papan PCB berwarna hijau atau coklat, iaitu warna topeng pateri.Ia adalah lapisan pelindung penebat yang melindungi wayar tembaga dan juga menghalang bahagian daripada dipateri ke tempat yang salah.



Papan Litar Berbilang Lapisan kini digunakan pada papan induk dan kad grafik, yang sangat meningkatkan kawasan yang boleh berwayar.Papan berbilang lapisan menggunakan lebih banyak papan pendawaian tunggal atau dua muka , dan letakkan lapisan penebat di antara setiap papan dan tekan bersama-sama.Bilangan lapisan papan PCB bermakna terdapat beberapa lapisan pendawaian bebas, biasanya bilangan lapisan adalah genap, dan termasuk dua lapisan paling luar.Papan PCB biasa biasanya terdiri daripada 4 hingga 8 lapisan struktur.Bilangan lapisan banyak papan PCB boleh dilihat dengan melihat bahagian papan PCB.Tetapi pada hakikatnya, tiada siapa yang mempunyai mata yang baik.Jadi, inilah cara lain untuk mengajar anda.

 

Sambungan litar papan berbilang lapisan adalah melalui tertanam melalui dan buta melalui teknologi.Kebanyakan papan induk dan kad paparan menggunakan papan PCB 4-lapisan, dan sesetengahnya menggunakan papan PCB 6-, 8-lapisan, atau bahkan 10-lapisan.Jika anda ingin melihat berapa banyak lapisan yang terdapat dalam PCB, anda boleh mengenal pastinya dengan memerhati lubang panduan, kerana papan 4 lapisan yang digunakan pada papan utama dan kad paparan adalah lapisan pertama dan keempat pendawaian, dan lapisan lain digunakan untuk tujuan lain (dawai tanah).dan kuasa).

 

Oleh itu, seperti papan dua lapisan, lubang panduan akan menembusi papan PCB.Jika beberapa vias muncul di bahagian hadapan PCB tetapi tidak boleh ditemui di bahagian belakang, maka ia mestilah papan 6/8 lapisan.Jika lubang panduan yang sama boleh didapati di kedua-dua belah papan PCB, ia secara semulajadi adalah papan 4 lapisan.



Proses pembuatan PCB bermula dengan "substrat" ​​PCB yang diperbuat daripada Epoksi Kaca atau seumpamanya.Langkah pertama pengeluaran ialah melukis pendawaian antara bahagian.Kaedahnya adalah untuk "mencetak" litar negatif papan litar PCB yang direka pada konduktor logam dengan cara pemindahan Tolak.



Caranya adalah dengan menyebarkan lapisan nipis kerajang tembaga ke seluruh permukaan dan mengeluarkan lebihan.Jika pengeluaran adalah dua muka, maka kedua-dua belah substrat PCB akan ditutup dengan kerajang tembaga.Untuk membuat papan berbilang lapisan, dua papan bermuka dua boleh "ditekan" bersama dengan pelekat khas.

 

Seterusnya, penggerudian dan penyaduran elektrik yang diperlukan untuk menyambung komponen boleh dilakukan pada papan PCB.Selepas penggerudian oleh peralatan mesin mengikut keperluan penggerudian, bahagian dalam dinding lubang mesti disadur (Teknologi Plated-Through-Hole, PTH).Selepas rawatan logam dilakukan di dalam dinding lubang, lapisan dalaman litar boleh disambungkan antara satu sama lain.

 

Sebelum memulakan penyaduran elektrik, serpihan di dalam lubang mesti dibersihkan.Ini kerana epoksi resin akan mengalami beberapa perubahan kimia apabila dipanaskan, dan ia akan meliputi lapisan PCB dalam, jadi ia perlu dikeluarkan terlebih dahulu.Kedua-dua tindakan pembersihan dan penyaduran dilakukan dalam proses kimia.Seterusnya, perlu menyalut cat tahan pateri (solder resist ink) pada pendawaian paling luar supaya pendawaian tidak menyentuh bahagian bersalut.

 

Kemudian, pelbagai komponen dicetak skrin pada papan litar untuk menunjukkan kedudukan setiap bahagian.Ia tidak boleh menutup sebarang pendawaian atau jari emas, jika tidak, ia boleh mengurangkan kebolehpaterian atau kestabilan sambungan semasa.Di samping itu, jika terdapat sambungan logam, "jari emas" biasanya disalut dengan emas pada masa ini untuk memastikan sambungan elektrik berkualiti tinggi apabila dimasukkan ke dalam slot pengembangan.

 

Akhirnya, ada ujian.Uji PCB untuk pintasan atau litar terbuka, sama ada secara optik atau elektronik.Kaedah optik menggunakan pengimbasan untuk mencari kecacatan dalam setiap lapisan, dan ujian elektronik biasanya menggunakan Probe Terbang untuk memeriksa semua sambungan.Ujian elektronik adalah lebih tepat untuk mencari seluar pendek atau bukaan, tetapi ujian optik lebih mudah mengesan masalah dengan jurang yang tidak betul antara konduktor.



Selepas substrat papan litar siap, papan induk siap dilengkapi dengan pelbagai komponen pelbagai saiz pada substrat PCB mengikut keperluan - mula-mula gunakan mesin penempatan automatik SMT untuk "memateri cip IC dan komponen tampalan", dan kemudian secara manual menyambung.Palamkan beberapa kerja yang tidak boleh dilakukan oleh mesin, dan betulkan komponen pemalam ini pada PCB melalui proses pematerian gelombang/aliran semula, supaya papan induk dihasilkan.