Peress li l-COB m'għandux qafas taċ-ċomb tal-pakkett IC, iżda huwa sostitwit minn PCB, id-disinn tal-pads tal-PCB huwa importanti ħafna, u Finish tista 'tuża biss deheb electroplated jew ENIG, inkella wajer tad-deheb jew wajer tal-aluminju, jew saħansitra L-aħħar wajers tar-ram se jkollu problemi li ma jistgħux jintlaqtu. Disinn tal-PCB Rekwiżiti għal COB 1. It-trattament tal-wiċċ lest tal-bord tal-PCB għandu jkun electroplating tad-deheb jew ENIG, u huwa ftit eħxen mis-saff tal-kisi tad-deheb tal-bord tal-PCB ġenerali, sabiex jipprovdi l-enerġija meħtieġa għal Die Bonding u jifforma deheb-aluminju jew deheb-deheb totali deheb. 2. Fil-pożizzjoni tal-wajers taċ-ċirkwit tal-kuxxinett barra d-Die Pad tal-COB, ipprova ikkunsidra li t-tul ta 'kull wajer tal-iwweldjar għandu tul fiss, jiġifieri, id-distanza tal-ġonta tal-istann mill-wejfer għall-PCB kuxxinett għandu jkun konsistenti kemm jista 'jkun.Il-pożizzjoni ta 'kull wajer tat-twaħħil tista' tiġi kkontrollata biex titnaqqas il-problema ta 'short circuit meta l-wajers tat-twaħħil jaqsmu.Għalhekk, id-disinn tal-kuxxinett b'linji djagonali ma jissodisfax ir-rekwiżiti.Huwa ssuġġerit li l-ispazjar tal-kuxxinett tal-PCB jista 'jitqassar biex tiġi eliminata d-dehra ta' pads djagonali.Huwa wkoll possibbli li jiġu ddisinjati pożizzjonijiet tal-kuxxinett ellittiċi biex ixerrdu b'mod uniformi l-pożizzjonijiet relattivi bejn il-wajers tal-bonds. 3. Huwa rakkomandat li wafer COB għandu jkollu mill-inqas żewġ punti ta 'pożizzjonament.Huwa aħjar li ma tużax il-punti ta 'pożizzjonament ċirkolari ta' l-SMT tradizzjonali, iżda li tuża l-punti ta 'pożizzjonament f'forma ta' salib, minħabba li l-magna tal-Wire Bonding (twaħħil tal-wajer) qed tagħmel awtomatika Meta l-ippożizzjonar, il-pożizzjonament isir bażikament billi taqbad il-linja dritta .Naħseb li dan huwa minħabba li m'hemm l-ebda punt ta 'pożizzjonament ċirkolari fuq il-qafas taċ-ċomb tradizzjonali, iżda biss qafas ta' barra dritta.Forsi xi magni tal-Wire Bonding mhumiex l-istess.Huwa rakkomandat li l-ewwel tirreferi għall-prestazzjoni tal-magna biex tagħmel id-disinn.
4, id-daqs tal-kuxxinett tad-die tal-PCB għandu jkun ftit akbar mill-wejfer attwali, li jista 'jillimita l-offset meta jqiegħed il-wejfer, u jipprevjeni wkoll li l-wejfer idur wisq fil-kuxxinett tad-die.Huwa rakkomandat li l-pads tal-wejfer fuq kull naħa jkunu 0.25 ~ 0.3mm akbar mill-wejfer attwali.
5. Huwa aħjar li ma jkollokx toqob permezz taż-żona fejn il-COB jeħtieġ li jimtela bil-kolla.Jekk ma jistax jiġi evitat, il-fabbrika tal-PCB hija meħtieġa li twaħħal kompletament dawn permezz ta 'toqob.L-iskop huwa li jipprevjeni t-toqob li jgħaddu milli jippenetraw fil-PCB waqt id-dispensing tal-Epoxy.min-naħa l-oħra, li tikkawża problemi bla bżonn. 6. Huwa rrakkomandat li l-logo Silkscreen jiġi stampat fuq iż-żona li teħtieġ li tiġi dispensata, li tista 'tiffaċilita l-operazzjoni ta' tqassim u l-kontroll tal-forma tad-distribuzzjoni.
Jekk għandek xi mistoqsija jew inkjesta, jekk jogħġbok ikkuntattjana! Hawn .
Kun af aktar dwarna! Hawn.
English en 
