Kif isir il-bord taċ-ċirkwit tal-fabbrika tal-PCB?Il-materjal taċ-ċirkwit żgħir li jista 'jidher fuq il-wiċċ huwa fojl tar-ram.Oriġinarjament, il-fojl tar-ram kien mgħotti fuq il-PCB kollu, iżda parti minnu kienet inċiża 'l bogħod matul il-proċess tal-manifattura, u l-parti li jifdal saret ċirkwit żgħir bħal malji..

 

Dawn il-linji jissejħu wajers jew traċċi u jintużaw biex jipprovdu konnessjonijiet elettriċi għal komponenti fuq il-PCB.Normalment il-kulur tal- Bord tal-PCB huwa aħdar jew kannella, li huwa l-kulur tal-maskra tal-istann.Huwa saff protettiv iżolanti li jipproteġi l-wajer tar-ram u jipprevjeni wkoll partijiet milli jiġu issaldjati f'postijiet mhux korretti.



Bordijiet taċ-ċirkwiti b'ħafna saffi issa huma użati fuq motherboards u karti tal-grafika, li żżid ħafna l-erja li tista 'tiġi fili.Bordijiet b'ħafna saffi jużaw aktar bordijiet tal-wajers b'ġenb wieħed jew doppju , u poġġi saff iżolanti bejn kull bord u agħfashom flimkien.In-numru ta 'saffi tal-bord tal-PCB ifisser li hemm diversi saffi ta' wajers indipendenti, ġeneralment in-numru ta 'saffi huwa ugwali, u jinkludi ż-żewġ saffi ta' barra.Bordijiet PCB komuni huma ġeneralment 4 sa 8 saffi ta 'struttura.In-numru ta 'saffi ta' ħafna bordijiet tal-PCB jista 'jidher billi tara s-sezzjoni tal-bord tal-PCB.Imma fir-realtà, ħadd ma għandu għajn daqshekk tajba.Allura, hawn mod ieħor kif ngħallmuk.

 

Il-konnessjoni taċ-ċirkwit ta 'bordijiet b'ħafna saffi hija permezz midfuna u blind permezz tat-teknoloġija.Il-biċċa l-kbira tal-motherboards u l-karti tal-wiri jużaw bordijiet tal-PCB b'4 saffi, u xi wħud jużaw bordijiet tal-PCB b'6, 8 saffi jew saħansitra 10 saffi.Jekk trid tara kemm hemm saffi fil-PCB, tista 'tidentifikaha billi tosserva t-toqob tal-gwida, minħabba li l-bordijiet b'4 saffi użati fuq il-bord prinċipali u l-karta tal-wiri huma l-ewwel u r-raba' saffi tal-wajers, u l- saffi oħra jintużaw għal skopijiet oħra (wajer tal-art).u l-qawwa).

 

Għalhekk, bħall-bord b'saff doppju, it-toqba tal-gwida se tippenetra l-bord tal-PCB.Jekk xi vias jidhru fuq in-naħa ta 'quddiem tal-PCB iżda ma jistgħux jinstabu fuq in-naħa ta' wara, allura għandu jkun bord ta '6/8 saffi.Jekk l-istess toqob ta 'gwida jistgħu jinstabu fuq iż-żewġ naħat tal-bord tal-PCB, huwa naturalment bord b'4 saffi.



Il-proċess tal-manifattura tal-PCB jibda b'"sottostrat" ​​tal-PCB magħmul minn Glass Epoxy jew simili.L-ewwel pass tal-produzzjoni huwa li tiġbed il-wajers bejn il-partijiet.Il-metodu huwa li "tipprintja" in-negattiv taċ-ċirkwit tal-bord taċ-ċirkwit PCB iddisinjat fuq il-konduttur tal-metall permezz ta 'trasferiment sottratt.



Il-trick huwa li tifrex saff irqiq ta 'fojl tar-ram fuq il-wiċċ kollu u neħħi l-eċċess.Jekk il-produzzjoni hija b'żewġ naħat, allura ż-żewġ naħat tas-sottostrat tal-PCB ikunu koperti b'fojl tar-ram.Biex tagħmel bord b'ħafna saffi, iż-żewġ bordijiet b'żewġ naħat jistgħu jiġu "ippressati" flimkien ma 'kolla speċjali.

 

Sussegwentement, it-tħaffir u l-electroplating meħtieġa biex jgħaqqdu l-komponenti jistgħu jitwettqu fuq il-bord tal-PCB.Wara t-tħaffir bit-tagħmir tal-magni skont ir-rekwiżiti tat-tħaffir, in-naħa ta 'ġewwa tal-ħajt tat-toqba għandha tkun ibbanjata (teknoloġija Plated-Through-Hole, PTH).Wara li t-trattament tal-metall jitwettaq ġewwa l-ħajt tat-toqba, is-saffi interni taċ-ċirkwiti jistgħu jiġu konnessi ma 'xulxin.

 

Qabel ma tibda l-electroplating, id-debris fit-toqba għandhom jitnaddfu.Dan għaliex l-epossi tar-reżina se jgħaddi minn xi bidliet kimiċi meta jissaħħan, u se jkopri s-saffi ta 'ġewwa tal-PCB, għalhekk jeħtieġ li jitneħħa l-ewwel.Kemm l-azzjonijiet tat-tindif kif ukoll tal-kisi jsiru fil-proċess kimiku.Sussegwentement, huwa meħtieġ li l-kisi taż-żebgħa tal-istann jirreżisti (linka tal-istann) fuq il-wajers l-aktar 'il barra sabiex il-wajers ma jmissux il-parti miksija.

 

Imbagħad, diversi komponenti huma stampati fuq l-iskrin fuq il-bord taċ-ċirkwit biex jindikaw il-pożizzjoni ta 'kull parti.Ma jistax ikopri xi wiring jew swaba tad-deheb, inkella jista 'jnaqqas is-saldabbiltà jew l-istabbiltà tal-konnessjoni kurrenti.Barra minn hekk, jekk ikun hemm konnessjonijiet tal-metall, is-"swaba 'deheb" huma ġeneralment indurati bid-deheb f'dan il-ħin biex jiżguraw konnessjoni elettrika ta' kwalità għolja meta jiddaħħlu fis-slot ta 'espansjoni.

 

Fl-aħħarnett, hemm it-test.Ittestja l-PCB għal xorts jew ċirkwiti miftuħa, jew b'mod ottiku jew elettroniku.Metodi ottiċi jużaw skanjar biex isibu difetti f'kull saff, u l-ittestjar elettroniku normalment juża Flying-Probe biex jiċċekkja l-konnessjonijiet kollha.L-ittestjar elettroniku huwa aktar preċiż biex jinstab xorts jew jinfetaħ, iżda l-ittestjar ottiku jista 'jsib aktar faċilment problemi b'lakuni żbaljati bejn il-kondutturi.



Wara li titlesta s-sottostrat tal-bord taċ-ċirkwit, motherboard lest hija mgħammra b'diversi komponenti ta 'diversi daqsijiet fuq is-sottostrat tal-PCB skont il-ħtiġijiet - l-ewwel uża l-magna ta' tqegħid awtomatiku SMT biex "issaldja ċ-ċippa IC u l-komponenti tal-garża", u mbagħad manwalment qabbad.Ipplaggja xi xogħol li ma jistax isir mill-magna, u waħħal sew dawn il-komponenti plug-in fuq il-PCB permezz tal-proċess tal-issaldjar tal-mewġ/reflow, sabiex jiġi prodott motherboard.