Jekk qed tistaqsi x'inhi eżattament Bordijiet ta' Ċirkwiti Stampati (PCBs) huma u kif huma manifatturati, allura inti mhux waħdu.Ħafna nies għandhom fehim vag ta '"Circuit Boards", iżda verament mhumiex esperti meta jiġu biex ikunu jistgħu jispjegaw x'inhu Printed Circuit Board.Il-PCBs normalment jintużaw biex jappoġġjaw u jgħaqqdu elettronikament il-komponenti elettroniċi konnessi mal-bord.Xi eżempji ta 'komponenti elettroniċi għall-PCB huma capacitors u resistors.Dawn u komponenti elettroniċi varji oħra huma konnessi permezz ta 'mogħdijiet konduttivi, binarji jew traċċi tas-sinjali li huma nċiżi minn folji tar-ram li huma laminati fuq sottostrat mhux konduttiv.Meta l-bord ikollu dawn il-mogħdijiet konduttivi u mhux konduttivi, il-bordijiet xi drabi mbagħad jissejħu Bord tal-Wajjar Stampat (PWB).Ladarba l-bord ikollu l-wajers u l-komponenti elettroniċi konnessi, il-Bord taċ-Ċirkwit Stampat issa jissejjaħ Assemblea Ċirkwit Stampat (PCA) jew Assemblea tal-Bord taċ-Ċirkwit Stampat (PCBA).

Il-Bordijiet taċ-Ċirkwiti Stampati huma ħafna drabi rħas, iżda għadhom estremament affidabbli.L-ispiża inizjali hija għolja minħabba li l-isforz tat-tqassim jeħtieġ ħafna ħin u riżorsi, iżda l-PCBs għadhom spiża aktar affettivi u aktar mgħaġġla għall-manifattura għal produzzjoni ta 'volum għoli.Ħafna mill-istandards tad-Disinn tal-PCB, il-kontroll tal-kwalità u l-assemblaġġ tal-industrija huma stabbiliti mill-organizzazzjoni tal-Assoċjazzjoni tal-Industriji tal-Electronics Connecting (IPC).

Meta timmanifattura PCBs, il-maġġoranza taċ-ċirkwiti stampati huma prodotti billi jgħaqqdu saff tar-ram fuq is-sottostrat, xi kultant fuq iż-żewġ naħat, li joħloq PCB vojt.Imbagħad, ir-ram mhux mixtieq jitneħħa wara li l-maskra temporanja tkun ġiet applikata bl-inċiżjoni.Dan iħalli biss it-traċċi tar-ram li kienu mixtieqa li jibqgħu fuq il-PCB.Skont jekk il-volum tal-produzzjoni huwiex għal kwantitajiet ta 'Kampjun/Prototip jew volum ta' produzzjoni, hemm proċess ta 'electroplating multiplu, li huwa proċess kumpless li jżid traċċi jew saff irqiq tar-ram ta' sottostrat fuq is-sottostrat vojt.

Hemm diversi modi għal metodi għat-tnaqqis (jew it-tneħħija ta 'ram mhux mixtieq fuq il-bord) waqt il-produzzjoni tal-PCBs.Il-metodu kummerċjali ewlieni tal-kwantitajiet tal-volum tal-produzzjoni huwa l-istampar tal-ħarir u l-metodi fotografiċi (Is-soltu jintuża meta l-wisa 'tal-linja jkunu multa).Meta l-volum tal-produzzjoni huwa ta 'kwantitajiet żgħar, il-metodi ewlenin ta' użati huma stampati bil-lejżer jirreżistu, jistampaw fuq film trasparenti, jirreżistu l-ablation bil-lejżer, u jużaw CNC-mitħna.L-aktar metodi komuni huma stampar bl-iskrin tal-ħarir, fotoinċiżjoni u tħin.Madankollu, hemm proċess komuni li jeżisti wkoll li huwa komunement użat għal Bords taċ-ċirkwiti b'ħafna saffi minħabba li tiffaċilita l-kisi-through tat-toqob, li jissejjaħ "Vizzju" jew "Semi-Vizzju".