Copper Coating ဆိုတာ ဘာလဲ။

ကြေးနီသွန်းလောင်းခြင်းဟု ခေါ်တွင်ခြင်းမှာ အသုံးမပြုသော နေရာလွတ်ကို အသုံးပြုခြင်း ဖြစ်သည်။ PCB ရည်ညွှန်းမျက်နှာပြင်အဖြစ် ကြေးနီအခဲဖြင့် ဖြည့်ပါ။ဤကြေးနီနယ်မြေများကို ကြေးနီဖြည့်ခြင်းဟုလည်း ခေါ်သည်။

ကြေးနီအပေါ်ယံပိုင်း၏ အရေးပါမှုမှာ မြေစိုက်ဝါယာကြိုး၏ impedance ကို လျှော့ချရန်နှင့် အနှောင့်အယှက် ဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ရန် ဖြစ်သည်။ဗို့အားကျဆင်းမှုကို လျှော့ချပြီး ပါဝါထောက်ပံ့မှု၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပါ။ground wire နဲ့ ချိတ်ဆက်ထားရင် loop area ကိုလည်း လျှော့ချနိုင်ပါတယ်။

ဂဟေဆော်နေစဉ်တွင် PCB ကို တတ်နိုင်သမျှ ပုံပျက်အောင်ပြုလုပ်ရန် ရည်ရွယ်ချက်အတွက်၊ PCB ထုတ်လုပ်သူအများစုသည် PCB ၏အဖွင့်ဧရိယာကို ကြေးနီ သို့မဟုတ် ဂရစ်ဒ်ကဲ့သို့သော မြေပြင်ဝိုင်ယာများဖြင့် ဖြည့်ရန် PCB ဒီဇိုင်နာများကို လိုအပ်မည်ဖြစ်သည်။ကြေးနီကို ကောင်းစွာမကိုင်တွယ်ပါက အမြတ်မတန်ပါက၊ ကြေးနီအပေါ်ယံပိုင်းသည် "အားနည်းချက်များထက် အားသာချက်များ" သို့မဟုတ် "အားနည်းချက်များထက် အားသာချက်များ" ရှိပါသလား။

ကြိမ်နှုန်းမြင့်သည့်ကိစ္စတွင် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ဝိုင်ယာကြိုးများ၏ ဖြန့်ဝေပေးနိုင်စွမ်းသည် အလုပ်လုပ်မည်ကို လူတိုင်းသိသည်။ဆူညံသံကြိမ်နှုန်း၏ သက်ဆိုင်ရာလှိုင်းအလျား၏ 1/20 ထက် ကြီးမားသောအခါ၊ အင်တင်နာအကျိုးသက်ရောက်မှုတစ်ခု ဖြစ်ပေါ်မည်ဖြစ်ပြီး ဝိုင်ယာကြိုးမှတစ်ဆင့် ဆူညံသံများကို ထုတ်လွှတ်မည်ဖြစ်သည်။PCB တွင် ညံ့ဖျင်းသော ကြေးနီလောင်းခြင်းရှိပါက၊ ကြေးနီလောင်းခြင်းသည် ဆူညံသံကို ပျံ့နှံ့စေရန် ကိရိယာတစ်ခု ဖြစ်လာသည်။

ထို့ကြောင့်၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဆားကစ်တစ်ခုတွင်၊ မြေပြင်ဝိုင်ယာသည် တစ်နေရာရာတွင် ချိတ်ဆက်နေသည်ဟု မထင်ပါနှင့်။Laminate ၏မြေပြင်လေယာဉ်သည် "ကောင်းသောမြေ" ဖြစ်သည်။ကြေးနီအလွှာကို ကောင်းမွန်စွာ ကိုင်တွယ်ပါက၊ ကြေးနီအလွှာသည် လက်ရှိကို တိုးစေရုံသာမက အနှောင့်အယှက်များကို အကာအကွယ်ပေးသည့် အခန်းကဏ္ဍနှစ်ခုလည်း ပါဝင်ပါသည်။

ကြေးနီအလွှာပုံစံနှစ်မျိုး
ယေဘူယျအားဖြင့် ကြေးနီလောင်းခြင်း၏ အခြေခံနည်းလမ်း နှစ်ခုမှာ ကြီးမားသော ကြေးနီလောင်းခြင်း နှင့် grid copper တို့ဖြစ်သည်။ကြေးနီလောင်းတာက ပိုကောင်းသလား ဒါမှမဟုတ် ကြေးနီလောင်းတာက ပိုကောင်းသလားလို့ မေးလေ့ရှိပါတယ်။ယေဘူယျအားဖြင့်တော့ မကောင်းပါဘူး။

အဘယ်ကြောင့်?ဧရိယာကြီးမားသော ကြေးနီအလွှာတွင် လက်ရှိ တိုးမြှင့်ခြင်းနှင့် အကာအကွယ်ပေးခြင်း လုပ်ဆောင်ချက် နှစ်ခုရှိသည်။သို့သော်လည်း လှိုင်းဂဟေအတွက် ကြီးမားသော ကြေးနီအလွှာကို အသုံးပြုပါက၊ ဘုတ်ပြားသည် တက်လာနိုင်ပြီး အရည်ကြည်ဖုများပင် ဖြစ်နိုင်ပါသည်။ထို့ကြောင့်၊ ကြီးမားသော ကြေးနီအပေါ်ယံပိုင်းအတွက်၊ ကြေးနီသတ္တုပါးများ ကျဲကျဲကျဲဖြစ်ခြင်းကို သက်သာစေရန် grooves အများအပြားကို များသောအားဖြင့် ဖွင့်ထားသည်။အောက်တွင်ဖော်ပြထားသည့်အတိုင်း

ကြေးနီကို ဖုံးအုပ်ထားသော ဇယားကွက်အား အကာအရံအတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုကြပြီး လက်ရှိကို တိုးမြှင့်ခြင်း၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုကို လျော့ပါးစေသည်။အပူဖြန်းခြင်း၏ရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် ဇယားကွက်သည် ကောင်းမွန်သည် (၎င်းသည် ကြေးနီ၏အပူမျက်နှာပြင်ကို လျှော့ချပေးသည်) နှင့် အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ လျှပ်စစ်သံလိုက်အကာအကွယ်ပေးသည့် အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။အထူးသဖြင့် အောက်ပုံတွင် ပြထားသည့်အတိုင်း touch ကဲ့သို့သော circuit များအတွက်၊

ဇယားကွက်ကို တုန်လှုပ်နေသော လမ်းကြောင်းများတွင် ခြေရာများဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားကြောင်း ထောက်ပြသင့်သည်။ဆားကစ်အတွက်၊ သဲလွန်စ၏ အကျယ်သည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ လည်ပတ်မှုကြိမ်နှုန်းအတွက် သက်ဆိုင်သော "လျှပ်စစ်အလျား" ရှိသည် (အမှန်တကယ် အရွယ်အစားကို အလုပ်လုပ်သည့် ကြိမ်နှုန်းနှင့် သက်ဆိုင်သည့် ဒစ်ဂျစ်တယ် ကြိမ်နှုန်းဖြင့် ပိုင်းခြားထားသည် ရရှိနိုင်သည်၊ အသေးစိတ်အတွက် သက်ဆိုင်ရာ စာအုပ်များကို ကြည့်ပါ။ )

အလုပ်လုပ်သောကြိမ်နှုန်းသည် အလွန်မြင့်မားခြင်းမရှိသောအခါ၊ grid line ၏အခန်းကဏ္ဍသည် အလွန်ထင်ရှားခြင်းမရှိပေ။လျှပ်စစ်အလျားသည် အလုပ်လုပ်သောကြိမ်နှုန်းနှင့် ကိုက်ညီပါက အလွန်ဆိုးရွားပါသည်။PCB သည် လုံးဝအလုပ်မလုပ်ဘဲ အနှောင့်အယှက်ပေးသည့်စနစ်သည် နေရာတိုင်းတွင် အလုပ်လုပ်နေကြောင်း သင်တွေ့လိမ့်မည်။အချက်ပြ

အကြံပြုချက်မှာ ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်၏ အလုပ်လုပ်ပုံအခြေအနေအရ ရွေးချယ်ရန်ဖြစ်ပြီး၊ အရာတစ်ခုကို စွဲကိုင်မထားပါနှင့်။ထို့ကြောင့်၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့် circuit တွင် ဘက်စုံဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်ရန်အတွက် ဘက်စုံသုံးဂရစ်များလိုအပ်ပြီး ကြိမ်နှုန်းနိမ့် circuit တွင် ကြီးမားသော current circuit နှင့် အခြားအသုံးများသော copper အပြည့်အစုံရှိသည်။

# FR4 PCB ပေးသွင်းသူ