PCB စက်ရုံ၏ ဆားကစ်ဘုတ်ကို မည်သို့ပြုလုပ်သနည်း။မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် မြင်နိုင်သော သေးငယ်သော ဆားကစ်ပစ္စည်းမှာ ကြေးနီသတ္တုပြားဖြစ်သည်။မူလက ကြေးနီသတ္တုပြားကို PCB တစ်ခုလုံးတွင် ဖုံးအုပ်ထားသော်လည်း အစိတ်အပိုင်းကို ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဖယ်ရှားခဲ့ပြီး ကျန်အပိုင်းသည် ကွက်စိပ်ကဲ့သို့ အသေးစား ဆားကစ်တစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။.

 

ဤလိုင်းများကို ဝါယာကြိုးများ သို့မဟုတ် ခြေရာခံများ ဟုခေါ်ပြီး PCB ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများသို့ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုပေးရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။အများအားဖြင့် အရောင်အားဖြင့် PCB ဘုတ်အဖွဲ့ ဂဟေမျက်နှာဖုံး၏အရောင်ဖြစ်သည့် အစိမ်းရောင် သို့မဟုတ် အညိုရောင်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် ကြေးနီဝါယာကြိုးများကို ကာကွယ်ပေးသည့် လျှပ်ကာအလွှာတစ်ခုဖြစ်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို မှားယွင်းသောနေရာများသို့ ဂဟေဆက်ခြင်းမှလည်း ကာကွယ်ပေးသည်။



Multilayer Circuit boards များ ယခုအခါ မားသားဘုတ်များနှင့် ဂရပ်ဖစ်ကတ်များတွင် အသုံးပြုနေကြပြီး ကြိုးတပ်နိုင်သည့် ဧရိယာကို တိုးမြင့်လာစေသည်။Multilayer boards တွေက ပိုသုံးပါတယ်။ တစ်ဖက်တည်း သို့မဟုတ် နှစ်ထပ်ဝါယာကြိုးဘုတ်များ ဘုတ်တစ်ခုစီကြားတွင် insulating layer တစ်ခုထားကာ ၎င်းတို့ကို တွဲနှိပ်ပါ။PCB ဘုတ်၏အလွှာအရေအတွက်သည် သီးခြားဝါယာကြိုးအလွှာများစွာရှိကြောင်း ဆိုလိုသည်၊ များသောအားဖြင့် အလွှာအရေအတွက်သည် တူညီကြပြီး အပြင်ဘက်အကျဆုံးအလွှာနှစ်ခုပါဝင်သည်။အသုံးများသော PCB ဘုတ်များသည် ယေဘူယျအားဖြင့် အလွှာ 4 မှ 8 အထိ ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ထားပါသည်။PCB ဘုတ်ပြားအများအပြား၏ အလွှာအရေအတွက်ကို PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏ အပိုင်းကို ကြည့်ရှုခြင်းဖြင့် တွေ့မြင်နိုင်သည်။ဒါပေမယ့် လက်တွေ့မှာတော့ ဘယ်သူမှ ဒီလောက် မျက်လုံးကောင်းတာ မရှိပါဘူး။ဒါကြောင့် သင်ပေးမယ့် နောက်ထပ်နည်းလမ်းတစ်ခုပါ။

 

Multi-layer boards များ၏ circuit connection သည် technology မှတဆင့် မြှုပ်နှံပြီး blind များမှတဆင့် ဆက်သွယ်ခြင်းဖြစ်သည်။မားသားဘုတ်များနှင့် ပြသကတ်အများစုသည် 4-layer PCB ဘုတ်များကို အသုံးပြုကြပြီး အချို့မှာ 6-၊ 8-layer သို့မဟုတ် 10-layer PCB ဘုတ်များကိုပင် အသုံးပြုကြသည်။PCB တွင်အလွှာမည်မျှရှိသည်ကိုကြည့်လိုပါက၊ ပင်မဘုတ်ပေါ်တွင်အသုံးပြုသော 4-layer boards နှင့် display card များသည်ဝါယာကြိုး၏ပထမနှင့်စတုတ္ထအလွှာဖြစ်သောကြောင့်၎င်းကိုလမ်းညွှန်အပေါက်များကိုကြည့်ရှုခြင်းဖြင့်ခွဲခြားနိုင်သည်။ အခြားအလွှာများကို အခြားရည်ရွယ်ချက်များ (မြေစိုက်ဝါယာကြိုး) အတွက် အသုံးပြုသည်။နှင့် အာဏာ)။

 

ထို့ကြောင့်၊ နှစ်လွှာဘုတ်အဖွဲ့ကဲ့သို့၊ လမ်းညွှန်အပေါက်သည် PCB ဘုတ်ကိုထိုးဖောက်လိမ့်မည်။PCB ၏အရှေ့ဘက်ခြမ်းတွင်အချို့သောလမ်းကြောင်းများပေါ်လာသော်လည်းနောက်ပြန်အခြမ်းတွင်မတွေ့ပါက၎င်းသည် 6/8-layer board ဖြစ်ရပါမည်။PCB ဘုတ်၏နှစ်ဖက်စလုံးတွင်တူညီသောလမ်းညွှန်အပေါက်များကိုတွေ့ရှိပါက၊ ၎င်းသည်သဘာဝအားဖြင့် 4-layer board ဖြစ်သည်။



PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် Glass Epoxy သို့မဟုတ် အလားတူပြုလုပ်ထားသည့် PCB "အလွှာ" ဖြင့် စတင်သည်။ထုတ်လုပ်မှု၏ပထမအဆင့်မှာ အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် ဝါယာကြိုးဆွဲရန်ဖြစ်သည်။နည်းလမ်းမှာ သတ္တုစပယ်ယာပေါ်ရှိ ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော PCB ဆားကစ်ဘုတ်၏ ပတ်လမ်းအနုတ်လက္ခဏာကို နုတ်နုတ်လွှဲပြောင်းခြင်းနည်းလမ်းဖြင့် "ပုံနှိပ်ခြင်း" ဖြစ်သည်။



လှည့်ကွက်မှာ ကြေးနီသတ္တုပြားအလွှာကို မျက်နှာပြင်တစ်ခုလုံးပေါ် ဖြန့်ပြီး ပိုလျှံနေသော အဆီများကို ဖယ်ရှားရန်ဖြစ်သည်။ထုတ်လုပ်မှုသည် နှစ်ဖက်စလုံးဖြစ်ပါက PCB အလွှာ၏ နှစ်ဖက်စလုံးကို ကြေးနီသတ္တုပြားဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားမည်ဖြစ်သည်။Multi-layer board တစ်ခုပြုလုပ်ရန်၊ နှစ်ထပ်ဘုတ်ပြားနှစ်ခုကို အထူးကော်တစ်ခုဖြင့် "ဖိ" နိုင်ပါသည်။

 

ထို့နောက် PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို ချိတ်ဆက်ရန် လိုအပ်သော တူးဖော်ခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်ခြင်းတို့ကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။တူးဖော်မှုလိုအပ်ချက်အရ စက်ကိရိယာများဖြင့် တူးဖော်ပြီးနောက်၊ အပေါက်နံရံအတွင်းပိုင်းကို ချထားသည့် (Plated-Through-Hole technology, PTH) ဖြင့် တူးဖော်ရမည်ဖြစ်သည်။အပေါက်နံရံအတွင်း သတ္တုကုသမှုကို လုပ်ဆောင်ပြီးနောက်၊ အတွင်းပိုင်း ဆားကစ်အလွှာများကို တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။

 

electroplating မစတင်မီ၊ အပေါက်အတွင်းရှိ အမှိုက်များကို သန့်စင်ရပါမည်။အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် resin epoxy သည် အပူပေးသောအခါတွင် ဓာတုပြောင်းလဲမှုအချို့ကို ရင်ဆိုင်ရပြီး အတွင်း PCB အလွှာများကို ဖုံးအုပ်ထားသောကြောင့် ၎င်းကို ဦးစွာဖယ်ရှားရန် လိုအပ်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။သန့်စင်ခြင်းနှင့် သုတ်ခြင်း နှစ်ခုလုံးကို ဓာတုဗေဒ လုပ်ငန်းစဉ်တွင် လုပ်ဆောင်သည်။ထို့နောက် ဝိုင်ယာသည် ချထားသော အစိတ်အပိုင်းကို မထိစေရန် အပြင်ဘက်ဆုံး ဝါယာကြိုးပေါ်တွင် ဂဟေကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော ဆေး (solder resistance ink) အုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။

 

ထို့နောက် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီ၏ အနေအထားကို ညွှန်ပြရန် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် အမျိုးမျိုးသော အစိတ်အပိုင်းများကို စခရင်ဖြင့် ရိုက်နှိပ်ထားသည်။၎င်းသည် မည်သည့်ဝါယာကြိုး သို့မဟုတ် ရွှေလက်ချောင်းများကို ဖုံးအုပ်ထား၍မရပါ၊ သို့မဟုတ်ပါက ၎င်းသည် solderability သို့မဟုတ် လက်ရှိချိတ်ဆက်မှု၏တည်ငြိမ်မှုကို လျော့ပါးစေနိုင်သည်။ထို့အပြင်၊ သတ္တုချိတ်ဆက်မှုများရှိပါက၊ ချဲ့ထွင်ထားသည့်အပေါက်ထဲသို့ထည့်သွင်းသည့်အခါ အရည်အသွေးမြင့်လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုသေချာစေရန်အတွက် "ရွှေလက်ချောင်း" ကို ရွှေဖြင့်ချထားသည်။

 

နောက်ဆုံးတော့ စာမေးပွဲရှိတယ်။တိုတိုများ သို့မဟုတ် အဖွင့်ဆားကစ်များအတွက် PCB ကို optically သို့မဟုတ် electronically စမ်းသပ်ပါ။အလွှာတစ်ခုစီတွင် ချို့ယွင်းချက်များကို ရှာဖွေရန် အလင်းပြန်နည်းလမ်းများဖြင့် စကင်န်ဖတ်ခြင်းကို အသုံးပြုပြီး ချိတ်ဆက်မှုအားလုံးကို စစ်ဆေးရန် အီလက်ထရွန်းနစ်စမ်းသပ်မှုအား အများအားဖြင့် Flying-Probe ကို အသုံးပြုသည်။အီလက်ထရွန်းနစ်စမ်းသပ်ခြင်းသည် ဘောင်းဘီတိုများ သို့မဟုတ် အဖွင့်များကို ရှာဖွေရာတွင် ပို၍တိကျသော်လည်း အလင်းပြန်စစ်ဆေးမှုသည် conductor များကြားတွင် လွဲမှားနေသော ပြဿနာများကို ပိုမိုလွယ်ကူစွာ သိရှိနိုင်သည်။



ဆားကစ်ဘုတ်အလွှာကို ပြီးစီးပြီးနောက်၊ လိုအပ်ချက်များအရ PCB အလွှာပေါ်တွင် အရွယ်အစားအမျိုးမျိုးရှိသော အစိတ်အပိုင်းများ တပ်ဆင်ပေးသည် - "IC ချစ်ပ်နှင့် patch အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်ရန် SMT အလိုအလျောက်နေရာချထားခြင်းစက်" ကို ဦးစွာအသုံးပြု၍ ကိုယ်တိုင်၊ ချိတ်ဆက်ပါ။စက်မှလုပ်ဆောင်၍မရသောအလုပ်အချို့ကို ပလပ်ထိုးပြီး wave/reflow ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အားဖြင့် PCB တွင် ဤ plug-in အစိတ်အပိုင်းများကို ခိုင်မြဲစွာပြင်ဆင်ပေးသောကြောင့် မားသားဘုတ်ကိုထုတ်လုပ်ထားပါသည်။