PCB कारखानाको सर्किट बोर्ड कसरी बनाइन्छ?सतहमा देख्न सकिने सानो सर्किट सामग्री तामा पन्नी हो।सुरुमा, तामाको पन्नी सम्पूर्ण PCB मा ढाकिएको थियो, तर यसको केही भाग निर्माण प्रक्रियाको क्रममा खोकिएको थियो, र बाँकी भाग जाल जस्तो सानो सर्किट भयो।।

 

यी रेखाहरूलाई तार वा ट्रेस भनिन्छ र PCB मा कम्पोनेन्टहरूमा विद्युतीय जडानहरू प्रदान गर्न प्रयोग गरिन्छ।सामान्यतया को रंग पीसीबी बोर्ड हरियो वा खैरो हो, जुन सोल्डर मास्कको रंग हो।यो एक इन्सुलेट सुरक्षात्मक तह हो जसले तामाको तारलाई जोगाउँछ र भागहरूलाई गलत ठाउँहरूमा सोल्डर हुनबाट रोक्छ।



बहुस्तरीय सर्किट बोर्डहरू अब मदरबोर्ड र ग्राफिक्स कार्डहरूमा प्रयोग गरिन्छ, जसले तार गर्न सकिने क्षेत्रलाई धेरै बढाउँछ।मल्टिलेयर बोर्डहरू बढी प्रयोग गर्छन् एकल वा डबल पक्षीय तारिङ बोर्डहरू , र प्रत्येक बोर्डको बीचमा इन्सुलेट तह राख्नुहोस् र तिनीहरूलाई सँगै थिच्नुहोस्।PCB बोर्डको तहहरूको संख्याको अर्थ त्यहाँ धेरै स्वतन्त्र तारहरू छन्, सामान्यतया तहहरूको संख्या बराबर हुन्छ, र बाहिरी दुई तहहरू समावेश हुन्छन्।साधारण PCB बोर्डहरू सामान्यतया संरचनाको 4 देखि 8 तहहरू हुन्छन्।धेरै PCB बोर्डहरूको तहहरूको संख्या PCB बोर्डको खण्ड हेरेर देख्न सकिन्छ।तर यथार्थमा यस्तो राम्रो नजर कसैको छैन ।त्यसोभए, यहाँ तपाईंलाई सिकाउने अर्को तरिका छ।

 

बहु-तह बोर्डहरूको सर्किट जडान प्रविधि मार्फत दफन र अन्धा मार्फत छ।धेरै जसो मदरबोर्ड र डिस्प्ले कार्डहरूले 4-तह PCB बोर्डहरू प्रयोग गर्छन्, र केहीले 6-, 8-तह, वा 10-तह PCB बोर्डहरू पनि प्रयोग गर्छन्।यदि तपाइँ PCB मा कतिवटा तहहरू छन् भनेर हेर्न चाहनुहुन्छ भने, तपाइँ गाइड प्वालहरू अवलोकन गरेर यसलाई पहिचान गर्न सक्नुहुन्छ, किनभने मुख्य बोर्ड र डिस्प्ले कार्डमा प्रयोग हुने 4-लेयर बोर्डहरू तारहरूको पहिलो र चौथो तहहरू हुन्, र अन्य तहहरू अन्य उद्देश्यका लागि प्रयोग गरिन्छ (जमिन तार)।र शक्ति)।

 

त्यसकारण, डबल-लेयर बोर्ड जस्तै, गाइड प्वालले PCB बोर्डमा प्रवेश गर्नेछ।यदि पीसीबीको अगाडि छेउमा केही वियासहरू देखा पर्छन् तर उल्टो छेउमा फेला पार्न सकिँदैन, त्यसपछि यो 6/8-तह बोर्ड हुनुपर्छ।यदि समान गाइड प्वालहरू PCB बोर्डको दुबै छेउमा फेला पार्न सकिन्छ भने, यो स्वाभाविक रूपमा 4-तह बोर्ड हो।



PCB निर्माण प्रक्रिया Glass Epoxy वा समान बाट बनेको PCB "सब्सट्रेट" बाट सुरु हुन्छ।उत्पादनको पहिलो चरण भागहरू बीचको तारहरू कोर्नु हो।मेटल कन्डक्टरमा डिजाईन गरिएको पीसीबी सर्किट बोर्डको सर्किट नेगेटिभलाई सबट्र्याक्टिव ट्रान्सफरको माध्यमबाट "प्रिन्ट" गर्ने विधि हो।



चाल भनेको सम्पूर्ण सतहमा तामाको पन्नीको पातलो तह फैलाउनु र थप हटाउनु हो।यदि उत्पादन दोहोरो-पक्षीय छ भने, त्यसपछि PCB सब्सट्रेटको दुवै पक्ष तामा पन्नीले ढाकिनेछ।बहु-तह बोर्ड बनाउनको लागि, दुई डबल-पक्षीय बोर्डहरू एक विशेष टाँसेको साथ "थिच्न" सकिन्छ।

 

अर्को, कम्पोनेन्टहरू जडान गर्न आवश्यक ड्रिलिंग र इलेक्ट्रोप्लेटिंग PCB बोर्डमा प्रदर्शन गर्न सकिन्छ।ड्रिलिंग आवश्यकताहरू अनुसार मेशिन उपकरणहरू द्वारा ड्रिल गरेपछि, प्वाल भित्ताको भित्री भाग प्लेटेड हुनुपर्छ (प्लेटेड-थ्रु-होल टेक्नोलोजी, PTH)।धातु उपचार प्वाल पर्खाल भित्र प्रदर्शन गरिसके पछि, सर्किट को आन्तरिक तहहरू एक अर्कामा जडान गर्न सकिन्छ।

 

इलेक्ट्रोप्लेटिंग सुरु गर्नु अघि, प्वालमा रहेको मलबे सफा गर्नुपर्छ।यो किनभने राल इपोक्सीले तताउँदा केही रासायनिक परिवर्तनहरू पार गर्नेछ, र यसले भित्री PCB तहहरू ढाक्नेछ, त्यसैले यसलाई पहिले हटाउन आवश्यक छ।दुवै सफाई र प्लेटिङ कार्यहरू रासायनिक प्रक्रियामा गरिन्छ।त्यसपछि, यो सबैभन्दा बाहिरी तारमा सोल्डर प्रतिरोधी रंग (सोल्डर प्रतिरोधी मसी) कोट गर्न आवश्यक छ ताकि तारले प्लेट गरिएको भागलाई नछोस्।

 

त्यसपछि, विभिन्न भागहरू प्रत्येक भागको स्थिति संकेत गर्न सर्किट बोर्डमा स्क्रिन-प्रिन्ट गरिन्छ।यसले कुनै पनि तार वा सुनको औंलाहरू ढाक्न सक्दैन, अन्यथा यसले हालको जडानको सोल्डरबिलिटी वा स्थिरता कम गर्न सक्छ।थप रूपमा, यदि त्यहाँ धातु जडानहरू छन् भने, विस्तार स्लटमा सम्मिलित गर्दा उच्च गुणस्तरको विद्युत जडान सुनिश्चित गर्न "सुन औंलाहरू" सामान्यतया सुनले प्लेट गरिएको हुन्छ।

 

अन्तमा, त्यहाँ परीक्षा छ।अप्टिकल वा इलेक्ट्रोनिक रूपमा सर्टहरू वा खुला सर्किटहरूको लागि PCB परीक्षण गर्नुहोस्।अप्टिकल विधिहरूले प्रत्येक तहमा दोषहरू फेला पार्न स्क्यानिङ प्रयोग गर्दछ, र इलेक्ट्रोनिक परीक्षणले सामान्यतया सबै जडानहरू जाँच गर्न फ्लाइङ-प्रोब प्रयोग गर्दछ।इलेक्ट्रोनिक परीक्षण सर्टहरू वा ओपनहरू फेला पार्नमा अझ सटीक छ, तर अप्टिकल परीक्षणले कन्डक्टरहरू बीचको गलत अन्तरहरू भएका समस्याहरू सजिलै पत्ता लगाउन सक्छ।



सर्किट बोर्ड सब्सट्रेट पूरा भएपछि, PCB सब्सट्रेटमा आवश्यकता अनुसार विभिन्न आकारका विभिन्न कम्पोनेन्टहरूले तयार गरिएको मदरबोर्ड सुसज्जित हुन्छ - पहिले "IC चिप र प्याच कम्पोनेन्टहरू सोल्डर गर्न" SMT स्वचालित प्लेसमेन्ट मेसिन प्रयोग गर्नुहोस्, र त्यसपछि म्यानुअल रूपमा। जडान गर्नुहोस्।मेसिनद्वारा गर्न नसकिने केही कामहरू प्लग इन गर्नुहोस्, र वेभ/रिफ्लो सोल्डरिङ प्रक्रियामार्फत PCB मा यी प्लग-इन कम्पोनेन्टहरूलाई दृढतापूर्वक फिक्स गर्नुहोस्, त्यसैले मदरबोर्ड उत्पादन हुन्छ।