Hoe wordt de printplaat van de PCB-fabriek gemaakt?Het kleine circuitmateriaal dat op het oppervlak te zien is, is koperfolie.Oorspronkelijk zat de koperfolie op de hele printplaat, maar een deel ervan werd tijdens het fabricageproces weggeëtst en het resterende deel werd een gaasachtig klein circuit..

 

Deze lijnen worden draden of sporen genoemd en worden gebruikt om elektrische verbindingen te maken met componenten op de printplaat.Meestal de kleur van de Printplaat is groen of bruin, wat de kleur is van het soldeermasker.Het is een isolerende beschermlaag die de koperdraad beschermt en tevens voorkomt dat onderdelen op verkeerde plekken gesoldeerd worden.



Meerlaagse printplaten worden nu gebruikt op moederborden en grafische kaarten, waardoor het gebied dat kan worden bekabeld aanzienlijk wordt vergroot.Meerlagige boards gebruiken meer enkel- of dubbelzijdige bedradingsborden , en leg een isolatielaag tussen elke plank en druk ze op elkaar.Het aantal lagen van de printplaat betekent dat er meerdere onafhankelijke bedradingslagen zijn, meestal is het aantal lagen gelijk en omvat de buitenste twee lagen.Gemeenschappelijke printplaten zijn over het algemeen 4 tot 8 lagen structuur.Het aantal lagen van veel printplaten kan worden gezien door het gedeelte van de printplaat te bekijken.Maar in werkelijkheid heeft niemand zo'n goed oog.Dus, hier is een andere manier om het je te leren.

 

De circuitverbinding van meerlaagse printplaten is via begraven via en blind via technologie.De meeste moederborden en videokaarten gebruiken 4-laags printplaten, en sommige gebruiken 6-, 8-laags of zelfs 10-laags printplaten.Als u wilt zien hoeveel lagen er in de printplaat zitten, kunt u deze identificeren door de geleidegaten te observeren, omdat de 4-laags printplaten die op het moederbord en de videokaart worden gebruikt de eerste en vierde laag bedrading zijn, en de andere lagen worden voor andere doeleinden gebruikt (aarddraad).en kracht).

 

Daarom zal het geleidegat, net als het dubbellaagse bord, de printplaat binnendringen.Als sommige via's aan de voorkant van de printplaat verschijnen maar niet aan de achterkant, dan moet het een 6/8-laags bord zijn.Als aan beide zijden van de printplaat dezelfde geleidegaten te vinden zijn, is het natuurlijk een 4-laags bord.



Het PCB-productieproces begint met een PCB-"substraat" gemaakt van glasepoxy of iets dergelijks.De eerste productiestap is het trekken van de bedrading tussen de onderdelen.De methode is om het circuitnegatief van de ontworpen printplaat op de metalen geleider te "printen" door middel van subtractieve overdracht.



De truc is om een ​​dunne laag koperfolie over het hele oppervlak te smeren en het overtollige te verwijderen.Als de productie dubbelzijdig is, worden beide zijden van het PCB-substraat bedekt met koperfolie.Om een ​​meerlaagse plaat te maken, kunnen de twee dubbelzijdige platen met een speciale lijm op elkaar worden "geperst".

 

Vervolgens kan op de printplaat worden geboord en gegalvaniseerd om componenten aan te sluiten.Na het boren met machinale apparatuur volgens de boorvereisten, moet de binnenkant van de gatwand worden geplateerd (Plated-Through-Hole-technologie, PTH).Nadat de metaalbehandeling binnen de gatwand is uitgevoerd, kunnen de interne lagen van circuits met elkaar worden verbonden.

 

Voordat u begint met galvaniseren, moet het vuil in het gat worden schoongemaakt.Dit komt omdat de epoxyhars bij verhitting enkele chemische veranderingen ondergaat en de binnenste PCB-lagen bedekt, dus deze moet eerst worden verwijderd.Zowel het reinigen als het plateren gebeurt in het chemische proces.Vervolgens is het nodig om de soldeerbestendige verf (soldeerbestendige inkt) op de buitenste bedrading aan te brengen, zodat de bedrading het geplateerde deel niet raakt.

 

Vervolgens worden verschillende componenten op de printplaat gezeefdrukt om de positie van elk onderdeel aan te geven.Het kan geen bedrading of gouden vingers bedekken, anders kan het de soldeerbaarheid of de stabiliteit van de huidige verbinding verminderen.Bovendien, als er metalen verbindingen zijn, zijn de "gouden vingers" op dit moment meestal met goud bedekt om een ​​hoogwaardige elektrische verbinding te garanderen wanneer ze in het uitbreidingsslot worden gestoken.

 

Als laatste is er de toets.Test de printplaat op kortsluiting of open circuits, optisch of elektronisch.Optische methoden gebruiken scannen om defecten in elke laag te vinden, en elektronisch testen gebruikt meestal een Flying-Probe om alle verbindingen te controleren.Elektronisch testen is nauwkeuriger in het vinden van kortsluitingen of openingen, maar optische tests kunnen gemakkelijker problemen met onjuiste openingen tussen geleiders detecteren.



Nadat het substraat van de printplaat is voltooid, wordt een afgewerkt moederbord uitgerust met verschillende componenten van verschillende groottes op het PCB-substraat, afhankelijk van de behoeften - gebruik eerst de SMT automatische plaatsingsmachine om "de IC-chip en de patchcomponenten te solderen", en vervolgens handmatig aansluiten.Sluit wat werk aan dat niet door de machine kan worden gedaan en bevestig deze plug-in-componenten stevig op de printplaat door middel van het golf- / reflow-soldeerproces, zodat een moederbord wordt geproduceerd.