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Por que a maioria das placas de circuito multicamadas são camadas pares?

  • 08/09/2021 10:25:48
Existem face única, face dupla e placas de circuito multicamadas .O número de placas multicamadas não é limitado.Existem atualmente mais de 100 camadas de PCB.Os PCBs multicamadas comuns são de quatro camadas e placas de seis camadas .Então, por que as pessoas têm a pergunta "Por que as placas PCB multicamadas são todas camadas pares? Relativamente falando, PCBs pares têm mais do que PCBs ímpares e têm mais vantagens.


1. Menor custo

Devido à falta de uma camada de dielétrico e folha, o custo das matérias-primas para PCBs ímpares é ligeiramente menor do que o dos PCBs pares.No entanto, o custo de processamento de PCBs de camada ímpar é significativamente maior do que o de PCBs de camada par.O custo de processamento da camada interna é o mesmo, mas a estrutura de folha/núcleo obviamente aumenta o custo de processamento da camada externa.

O PCB de número ímpar precisa adicionar um processo de colagem de camada de núcleo laminado não padrão com base no processo de estrutura do núcleo.Em comparação com a estrutura nuclear, a eficiência de produção das fábricas que adicionam papel alumínio à estrutura nuclear diminuirá.Antes da laminação e colagem, o núcleo externo requer processamento adicional, o que aumenta o risco de arranhões e erros de gravação na camada externa.




2. Equilibre a estrutura para evitar dobras

A melhor razão para não projetar um PCB com um número ímpar de camadas é que um número ímpar de placas de circuito de camada é fácil de dobrar.Quando o PCB é resfriado após o processo de ligação do circuito multicamadas, a tensão de laminação diferente da estrutura do núcleo e da estrutura revestida fará com que o PCB dobre quando esfria.À medida que a espessura da placa de circuito aumenta, aumenta o risco de entortar uma PCB composta com duas estruturas diferentes.A chave para eliminar a curvatura da placa de circuito é adotar uma pilha balanceada.Embora o PCB com um certo grau de dobramento atenda aos requisitos da especificação, a eficiência do processamento subsequente será reduzida, resultando em um aumento no custo.Como são necessários equipamentos especiais e habilidade durante a montagem, a precisão da colocação dos componentes é reduzida, o que prejudicará a qualidade.


Em outras palavras, é mais fácil de entender: no processo de PCB, a placa de quatro camadas é melhor controlada do que a placa de três camadas, principalmente em termos de simetria.O empenamento da placa de quatro camadas pode ser controlado abaixo de 0,7% (padrão IPC600), mas quando o tamanho da placa de três camadas for grande, o empenamento excederá esse padrão, o que afetará a confiabilidade do patch SMT e o produto inteiro.Portanto, o designer geral não projeta uma placa de camada ímpar, mesmo que a camada ímpar realize a função, ela será projetada como uma camada falsa de número par, ou seja, 5 camadas são projetadas como 6 camadas, e 7 camadas são projetadas como placas de 8 camadas.

Com base nas razões acima, a maioria das placas PCB multicamadas são projetadas com camadas pares e menos camadas ímpares.



Como equilibrar o empilhamento e reduzir o custo do PCB ímpar?

E se um PCB de número ímpar aparecer no projeto?

Os métodos a seguir podem atingir o empilhamento balanceado, reduzir fabricação de PCB custos e evitar dobras de PCB.


1) Uma camada de sinal e use-a.Este método pode ser usado se a camada de potência do projeto PCB for par e a camada de sinal for ímpar.A camada adicionada não aumenta o custo, mas pode reduzir o tempo de entrega e melhorar a qualidade do PCB.

2) Adicione uma camada de energia adicional.Este método pode ser usado se a camada de potência do projeto PCB for ímpar e a camada de sinal for par.Um método simples é adicionar uma camada no meio da pilha sem alterar outras configurações.Primeiro, siga o layout de PCB de número ímpar e, em seguida, copie a camada de solo no meio para marcar as camadas restantes.Isso é o mesmo que as características elétricas de uma camada espessa de papel alumínio.

3) Adicione uma camada de sinal em branco perto do centro da pilha de PCB.Este método minimiza o desequilíbrio de empilhamento e melhora a qualidade do PCB.Primeiro, siga as camadas ímpares para rotear, depois adicione uma camada de sinal em branco e marque as camadas restantes.Usado em circuitos de micro-ondas e circuitos de mídia mista (constantes dielétricas diferentes).

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