1,铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Skladá sa z troch vrstiev medenej fólie + lepidla + substrátu.Okrem toho existujú aj neadhézne substráty, čiže kombinácia dvoch vrstiev medená fólia + substrát, čo je pomerne drahé a vhodné pre Pre výrobky vyžadujúce viac ako 10W krát životnosť v ohybe.1.1 Medená fólia Materiálovo sa delí na rolované medené...
1
stránkyNový blog
Copyright © 2023 ABIS CIRCUITS CO., LTD.Všetky práva vyhradené. Power by
Podporovaná sieť IPv6