- Ako zabrániť deformácii dosky plošných spojov počas výrobného procesu
SMT (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) sa tiež nazýva technológia povrchovej montáže.Počas výrobného procesu sa spájkovacia pasta zahrieva a roztaví v zahrievacom prostredí, takže podložky PCB sú spoľahlivo kombinované s komponentmi pre povrchovú montáž prostredníctvom zliatiny spájkovacej pasty.Tento proces nazývame spájkovanie pretavením.Väčšina dosiek plošných spojov je náchylná na ohýbanie a deformáciu dosky, keď nie je...
- Prepojenie dosky HDI s vysokou hustotou
Doska HDI, prepojovacia doska s plošnými spojmi s vysokou hustotou Dosky HDI sú jednou z najrýchlejšie rastúcich technológií v oblasti dosiek plošných spojov a sú teraz dostupné v spoločnosti ABIS Circuits Ltd. Dosky HDI obsahujú slepé a/alebo skryté priechody a zvyčajne obsahujú mikropriechody s priemerom 0,006 alebo menším.Majú vyššiu hustotu obvodov ako tradičné dosky plošných spojov.Existuje 6 rôznych typov HDI dosiek plošných spojov, od povrchových až po...
- Doska plošných spojov |Predstavenie Silkscreenu
Čo je sieťotlač na doske plošných spojov?Keď navrhujete alebo objednávate svoje dosky plošných spojov, musíte si priplatiť za sieťotlač?Existuje niekoľko otázok, ktoré potrebujete vedieť, čo je sieťotlač?A ako dôležitá je sieťotlač pri výrobe dosky plošných spojov alebo zostave dosky s plošnými spojmi?Teraz vám to ABIS vysvetlí.Čo je sieťotlač?Silkscreen je vrstva atramentových stôp, ktorá sa používa na identifikáciu komponentov, te...
- Doska plošných spojov |Pokovovanie cez otvor, slepý otvor, zakopaný otvor
Doska s plošnými spojmi sa skladá z vrstiev obvodov z medenej fólie a spojenia medzi rôznymi vrstvami obvodov sa spoliehajú na tieto "priechody".Je to preto, že dnešná výroba dosiek plošných spojov používa na pripojenie rôznych obvodov vŕtané otvory.Medzi vrstvami okruhu je to podobné ako spojovací kanál viacvrstvovej podzemnej vodnej cesty.Priatelia, ktorí hrali video "Brother Mary"...
- Doska plošných spojov |Materiál, FR4
To, čo často označujeme, je „doska plošných spojov s vláknitým materiálom triedy FR-4“ je kódový názov pre triedu ohňovzdorných materiálov.Predstavuje špecifikáciu materiálu, že živicový materiál musí byť schopný sám uhasiť po spálení.Nie je to materiálny názov, ale druh materiálu.Materiálová trieda, takže v súčasnosti sa vo všeobecných obvodových doskách používa veľa druhov materiálov triedy FR-4, ale...
- Testovanie kontroly impedancie dosky plošných spojov
Testovanie TDR sa v súčasnosti používa hlavne pri testovaní signálnych vedení PCB (dosky s plošnými spojmi) výrobcov dosiek plošných spojov a impedancie zariadení.Existuje mnoho dôvodov, ktoré ovplyvňujú presnosť testovania TDR, najmä odraz, kalibrácia, výber čítania atď. Odraz spôsobí vážne odchýlky v testovacej hodnote kratšej signálovej linky PCB, najmä pri použití TIP (sondy) ...
- Doska plošných spojov|Cez VS Pad
Prechody na doske plošných spojov sa nazývajú priechody, ktoré sa delia na priechodné otvory, slepé otvory a zakopané otvory (doska s obvodmi HDI).Používajú sa hlavne na pripojenie vodičov na rôznych vrstvách tej istej siete a vo všeobecnosti sa nepoužívajú ako spájkovacie komponenty;Podložky na doske plošných spojov sa nazývajú podložky, ktoré sa delia na kolíky a podložky na povrchovú montáž;kolíkové podložky majú otvory na spájkovanie, ktoré sú...
- Trvanlivosť PCB?Čas a teplota pečenia?
Čas skladovania PCB a teplota a čas používania priemyselnej pece na pečenie PCB sú regulované priemyslom.Aká je trvanlivosť PCB?A ako určiť čas a teplotu pečenia?1. Špecifikácia riadenia DPS 1. Vybalenie a skladovanie DPS (1) Dosku DPS je možné priamo použiť online do 2 mesiacov od dátumu výroby zapečatenej a neotvorenej dosky DPS...
- Úvod do plazmového spracovania na doskách plošných spojov
S príchodom digitálneho informačného veku sú požiadavky na vysokofrekvenčnú komunikáciu, vysokorýchlostný prenos a vysokú dôvernosť komunikácie čoraz vyššie.Ako nepostrádateľný podporný produkt pre priemysel elektronických informačných technológií, PCB vyžaduje, aby substrát spĺňal výkon s nízkou dielektrickou konštantou, nízkym stratovým faktorom média, vysokoteplotným...
English en 
