Kako je izdelano vezje tovarne PCB?Material majhnega vezja, ki ga je mogoče videti na površini, je bakrena folija.Prvotno je bila bakrena folija prekrita na celotnem tiskanem vezju, vendar je bil del med proizvodnim procesom vgraviran, preostali del pa je postal mrežasto majhno vezje..

 

Te linije se imenujejo žice ali sledi in se uporabljajo za zagotavljanje električnih povezav s komponentami na tiskanem vezju.Običajno barva PCB plošča je zelena ali rjava, kar je barva spajkalne maske.To je izolacijska zaščitna plast, ki ščiti bakreno žico in tudi preprečuje spajkanje delov na nepravilna mesta.



Večplastna vezja se zdaj uporabljajo na matičnih ploščah in grafičnih karticah, kar močno poveča površino, ki jo je mogoče ožičiti.Večplastne plošče porabijo več enostranske ali dvostranske napeljave , ter položite izolacijsko plast med vsako ploščo in ju stisnite skupaj.Število plasti PCB plošče pomeni, da obstaja več neodvisnih plasti ožičenja, običajno je število plasti sodo in vključuje najbolj oddaljeni plasti.Običajne PCB plošče imajo običajno 4 do 8 plasti strukture.Število plasti številnih plošč PCB lahko vidite, če si ogledate razdelek plošče PCB.A v resnici nihče nima tako dobrega očesa.Torej, tukaj je še en način, da vas naučim.

 

Povezava vezja večslojnih plošč je prek tehnologije zakopanih in slepih povezav.Večina matičnih plošč in prikaznih kartic uporablja 4-slojne PCB plošče, nekatere pa 6-, 8-slojne ali celo 10-slojne PCB plošče.Če želite videti, koliko plasti je v tiskanem vezju, ga lahko prepoznate tako, da opazujete vodilne luknje, ker so 4-slojne plošče, uporabljene na glavni plošči in prikazni kartici, prva in četrta plast ožičenja, in drugi sloji se uporabljajo za druge namene (ozemljitvena žica).in moč).

 

Tako kot pri dvoslojni plošči bo vodilna luknja prodrla v ploščo PCB.Če se nekaj prehodov pojavi na sprednji strani PCB, vendar jih ni mogoče najti na hrbtni strani, mora biti to 6/8-slojna plošča.Če so enake vodilne luknje na obeh straneh PCB plošče, je to seveda 4-slojna plošča.



Postopek izdelave tiskanega vezja se začne s "substratom" tiskanega vezja iz steklenega epoksida ali podobnega.Prvi korak izdelave je risanje ožičenja med deli.Metoda je "natisniti" negativ vezja oblikovanega tiskanega vezja na kovinski prevodnik s subtraktivnim prenosom.



Trik je v tem, da po celotni površini namažemo tanko plast bakrene folije in odstranimo presežek.Če je proizvodnja dvostranska, bosta obe strani PCB substrata prekriti z bakreno folijo.Za izdelavo večslojne plošče lahko obe dvostranski plošči "stisnemo" skupaj s posebnim lepilom.

 

Nato lahko na plošči tiskanega vezja izvedete vrtanje in galvansko obdelavo, potrebno za povezavo komponent.Po vrtanju s strojno opremo v skladu z zahtevami za vrtanje je treba notranjo stran stene luknje prevleči (tehnologija Plated-Through-Hole, PTH).Ko je kovinska obdelava izvedena znotraj stene luknje, se lahko notranje plasti vezij povežejo med seboj.

 

Pred začetkom galvanizacije je treba ostanke v luknji očistiti.To je zato, ker bo epoksidna smola pri segrevanju podvržena nekaterim kemičnim spremembam in bo prekrila notranje plasti PCB, zato jo je treba najprej odstraniti.Čiščenje in nanašanje se izvajata v kemičnem procesu.Nato je treba na skrajno zunanjo napeljavo nanesti barvo, odporno na spajkanje (črnilo, odporno na spajkanje), tako da se ožičenje ne dotika prevlečenega dela.

 

Nato se na tiskano vezje natisnejo različne komponente, ki označujejo položaj vsakega dela.Ne more prekriti nobenih žic ali zlatih prstov, sicer lahko zmanjša sposobnost spajkanja ali stabilnost trenutne povezave.Poleg tega, če obstajajo kovinske povezave, so "zlati prsti" običajno obloženi z zlatom, da se zagotovi visokokakovostna električna povezava, ko jih vstavite v razširitveno režo.

 

Končno je tu še test.Optično ali elektronsko preverite tiskano vezje glede kratkega stika ali odprtega tokokroga.Optične metode uporabljajo skeniranje za iskanje napak v vsaki plasti, elektronsko testiranje pa običajno uporablja Flying-Probe za preverjanje vseh povezav.Elektronsko testiranje je natančnejše pri iskanju kratkih stikov ali prekinitev, vendar lahko optično testiranje lažje zazna težave z nepravilnimi vrzeli med prevodniki.



Ko je podlaga za tiskano vezje končana, je dokončana matična plošča opremljena z različnimi komponentami različnih velikosti na podlagi za tiskano vezje v skladu s potrebami - najprej uporabite stroj za samodejno namestitev SMT za "spajkanje IC čipa in komponent popravkov", nato pa ročno povezati.Priključite nekaj del, ki jih stroj ne more opraviti, in te vtične komponente trdno pritrdite na tiskano vezje s postopkom spajkanja z valovanjem/ponovnim spajkanjem, tako da je izdelana matična plošča.