Talu ai o le COB e le o iai se taʻitaʻia o le pusa IC, ae ua suia e le PCB, o le mamanu o pads PCB e taua tele, ma e mafai ona faʻauma naʻo le faʻaogaina o le auro eletise poʻo le ENIG, a le o le uaea auro poʻo le uaea alumini, poʻo le uaea apamemea aupito lata mai. o le a iai faʻafitauli e le mafai ona lavea. PCB Design Manaoga mo COB 1. O le maea togafitiga luga o le laupapa PCB e tatau ona electroplating auro po o le ENIG, ma e fai si mafiafia teisi nai lo le laulau ufi auro o le laupapa PCB lautele, ina ia maua ai le malosi e manaomia mo le Die Bonding ma fausia ai se auro-alumini. po o auro-auro auro atoa. 2. I le tulaga uaea o le pad circuit i fafo atu o le Die Pad o le COB, taumafai e mafaufau o le umi o uaea uelo taitasi ei ai se umi tumau, o lona uiga, o le mamao o le solder soofaatasi mai le wafer i le PCB pad e tatau ona tutusa lelei.O le tulaga o uaea fusi taitasi e mafai ona pulea e faaitiitia ai le faafitauli o le ta'amilosaga pu'upu'u pe a felavasa'i uaea so'o.O le mea lea, o le mamanu pad ma laina diagonal e le fetaui ma manaʻoga.E fautuaina e mafai ona faapuupuuina le va o pad PCB e aveese ai foliga o pads diagonal.E mafai foi ona mamanuina tulaga elliptical pad e faʻasalalau tutusa tulaga vavalalata i le va o uaea fusi. 3. E fautuaina e tatau ona i ai le itiiti ifo ma le lua mea fa'atutu i le COB wafer.E sili atu le aua le faʻaogaina le faʻaogaina o tulaga faʻasolosolo o le SMT masani, ae ia faʻaogaina le faʻaogaina o tulaga faʻalava, aua o le Wire Bonding (wire bonding) o loʻo faia otometi Pe a faʻatulagaina, o le tulaga e masani lava ona faia e ala i le uuina o le laina saʻo. .Ou te manatu e mafua ona e leai se tulaga lapotopoto e tu ai i luga o le faavaa ta'i masani, ae na'o se faavaa sa'o i fafo.Masalo e le tutusa nisi masini Uea Bonding.E fautuaina e vaʻai muamua i le faʻatinoga o le masini e fai ai le mamanu.
4, o le lapoʻa o le paʻu paʻu o le PCB e tatau ona lapopoa laʻititi nai lo le wafer moni, lea e mafai ona faʻatapulaʻaina le offset pe a tuʻuina le wafer, ma puipuia ai foi le wafer mai le sosolo tele i le paʻu mate.E fautuaina e faapea o pads wafer i itu taʻitasi e 0.25 ~ 0.3mm sili atu nai lo le wafer moni.
5. E sili le aua ne'i ui i pu i le vaega e mana'omia ona fa'atumu ai le COB i le kelu.Afai e le mafai ona alofia, e manaʻomia le fale gaosi PCB e faʻapipiʻi atoa nei mea i pu.O le faʻamoemoe o le puipuia lea o pu mai le ulu atu i totonu o le PCB i le taimi e tuʻuina atu ai le Epoxy.i le isi itu, e mafua ai faʻafitauli e le manaʻomia. 6. E fautuaina e lolomi le Silkscreen logo i luga o le eria e manaʻomia ona tuʻuina atu, lea e mafai ona faʻafaigofieina le faʻaogaina o le tuʻuina atu ma le faʻatonutonuina o foliga.
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