Si është bërë pllaka e qarkut të fabrikës së PCB-ve?Materiali i qarkut të vogël që mund të shihet në sipërfaqe është fletë metalike prej bakri.Fillimisht, folia e bakrit ishte e mbuluar në të gjithë PCB-në, por një pjesë e saj u gërvisht gjatë procesit të prodhimit dhe pjesa e mbetur u bë një qark i vogël si rrjetë..

 

Këto linja quhen tela ose gjurmë dhe përdoren për të siguruar lidhje elektrike me komponentët në PCB.Zakonisht ngjyra e Pllaka PCB është jeshile ose kafe, e cila është ngjyra e maskës së saldimit.Është një shtresë mbrojtëse izoluese që mbron telin e bakrit dhe gjithashtu parandalon bashkimin e pjesëve në vende të pasakta.



Pllakat e qarkut me shumë shtresa tani përdoren në pllaka amë dhe karta grafike, gjë që rrit në masë të madhe zonën që mund të lidhet me tela.Pllakat me shumë shtresa përdorin më shumë pllaka instalime elektrike të vetme ose të dyanshme , dhe vendosni një shtresë izoluese midis secilës dërrasë dhe shtypni ato së bashku.Numri i shtresave të tabelës PCB do të thotë se ka disa shtresa të pavarura instalime elektrike, zakonisht numri i shtresave është i barabartë dhe përfshin dy shtresat më të jashtme.Pllakat e zakonshme të PCB-ve janë përgjithësisht 4 deri në 8 shtresa të strukturës.Numri i shtresave të shumë pllakave PCB mund të shihet duke parë seksionin e tabelës PCB.Por në realitet, askush nuk ka një sy kaq të mirë.Pra, këtu është një mënyrë tjetër për t'ju mësuar.

 

Lidhja e qarkut të pllakave me shumë shtresa bëhet nëpërmjet varrosjes nëpërmjet dhe verbër nëpërmjet teknologjisë.Shumica e pllakave amë dhe kartave të ekranit përdorin pllaka PCB me 4 shtresa, dhe disa përdorin pllaka PCB me 6, 8 shtresa ose edhe 10 shtresa.Nëse dëshironi të shihni se sa shtresa ka PCB, mund ta identifikoni atë duke vëzhguar vrimat udhëzuese, sepse pllakat me 4 shtresa të përdorura në tabelën kryesore dhe kartën e ekranit janë shtresa e parë dhe e katërt e instalimeve elektrike, dhe shtresa të tjera përdoren për qëllime të tjera (teli tokëzues).dhe fuqia).

 

Prandaj, si pllaka me dy shtresa, vrima udhëzuese do të depërtojë në tabelën e PCB-së.Nëse disa via shfaqen në anën e përparme të PCB-së, por nuk mund të gjenden në anën e pasme, atëherë duhet të jetë një tabelë me 6/8 shtresa.Nëse të njëjtat vrima udhëzuese mund të gjenden në të dy anët e tabelës së PCB-së, ajo është natyrisht një tabelë me 4 shtresa.



Procesi i prodhimit të PCB-ve fillon me një "substrat" ​​PCB të bërë nga Glass Epoxy ose të ngjashme.Hapi i parë i prodhimit është tërheqja e instalimeve elektrike midis pjesëve.Metoda është të "printoni" negativin e qarkut të tabelës së projektuar të qarkut PCB në përcjellësin metalik me anë të transferimit Subtractive.



Truku është të shpërndani një shtresë të hollë petë bakri në të gjithë sipërfaqen dhe të hiqni tepricën.Nëse prodhimi është i dyanshëm, atëherë të dyja anët e substratit PCB do të mbulohen me fletë bakri.Për të bërë një dërrasë me shumë shtresa, dy dërrasat e dyanshme mund të "shtyhen" së bashku me një ngjitës të veçantë.

 

Më pas, shpimi dhe pllakëzimi i kërkuar për lidhjen e komponentëve mund të kryhen në tabelën e PCB-së.Pas shpimit me pajisje makinerike sipas kërkesave të shpimit, pjesa e brendshme e murit të vrimës duhet të jetë e shtruar (teknologjia Plated-Through-Hole, PTH).Pasi të kryhet trajtimi i metalit brenda murit të vrimës, shtresat e brendshme të qarqeve mund të lidhen me njëra-tjetrën.

 

Përpara fillimit të elektrikimit, mbeturinat në vrimë duhet të pastrohen.Kjo është për shkak se epoksidi i rrëshirës do të pësojë disa ndryshime kimike kur nxehet dhe do të mbulojë shtresat e brendshme të PCB-së, kështu që duhet të hiqet së pari.Të dy veprimet e pastrimit dhe plasimit bëhen në procesin kimik.Më pas, është e nevojshme të lyeni bojën e rezistencës së saldimit (bojë rezistente ndaj saldimit) në instalimet elektrike më të jashtme në mënyrë që telat të mos prekin pjesën e praruar.

 

Më pas, komponentë të ndryshëm shtypen në ekran në tabelën e qarkut për të treguar pozicionin e secilës pjesë.Nuk mund të mbulojë asnjë lidhje elektrike ose gisht ari, përndryshe mund të zvogëlojë ngjitjen ose qëndrueshmërinë e lidhjes aktuale.Përveç kësaj, nëse ka lidhje metalike, "gishtat e artë" zakonisht janë të veshur me ar në këtë moment për të siguruar një lidhje elektrike me cilësi të lartë kur futen në folenë e zgjerimit.

 

Më në fund, është testi.Testoni PCB-në për shkurtesat ose qarqet e hapura, optikisht ose elektronikisht.Metodat optike përdorin skanimin për të gjetur defekte në secilën shtresë, dhe testimi elektronik zakonisht përdor një Flying-Probe për të kontrolluar të gjitha lidhjet.Testimi elektronik është më i saktë në gjetjen e pantallonave të shkurtra ose të hapjeve, por testimi optik mund të zbulojë më lehtë problemet me boshllëqet e pasakta midis përçuesve.



Pasi të përfundojë nënshtresa e tabelës së qarkut, një motherboard i përfunduar pajiset me komponentë të ndryshëm të madhësive të ndryshme në nënshtresën e PCB-së sipas nevojave - së pari përdorni makinën automatike të vendosjes SMT për të "ngjitur çipin IC dhe komponentët e patch-it" dhe më pas manualisht lidh.Futni në prizë disa punë që nuk mund të kryhen nga makina dhe fiksoni fort këta komponentë prizë në PCB përmes procesit të saldimit me valë/rirjedhje, në mënyrë që të prodhohet një motherboard.