Керамичке плоче су заправо направљени од електронских керамичких материјала и могу се направити у различитим облицима.Међу њима, керамичка плоча има најистакнутије карактеристике отпорности на високе температуре и високу електричну изолацију.Има предности ниске диелектричне константе, ниских диелектричних губитака, високе топлотне проводљивости, добре хемијске стабилности и сличних коефицијената термичког ширења компоненти.Керамичке штампане плоче се производе коришћењем ласерске технологије брзе активације метализације ЛАМ технологије.Користе се у ЛЕД пољу, полупроводнички модули велике снаге, полупроводнички хладњаци, електронски грејачи, кола за контролу снаге, хибридна кола, паметне компоненте напајања, високофреквентна прекидачка напајања, чврсти релеји, аутомобилска електроника, комуникације, ваздухопловство и војна електроника компоненте.

Различит од традиционалних ФР-4 (стаклена влакна) , керамички материјали имају добре перформансе високе фреквенције и електрична својства, као и високу топлотну проводљивост, хемијску стабилност и термичку стабилност.Идеални материјали за паковање за производњу великих интегрисаних кола и енергетских електронских модула.

Главне предности:
1. Већа топлотна проводљивост
2. Одговарајући коефицијент топлотног ширења
3. Тврђа, метална фолија са нижим отпором, керамичка плоча од алуминијума
4. Лемљивост основног материјала је добра, а температура употребе је висока.
5. Добра изолација
6. Губитак ниске фреквенције
7. Саставите са великом густином
8. Не садржи органске састојке, отпоран је на космичке зраке, има високу поузданост у ваздухопловству и ваздухопловству и има дуг век трајања
9. Бакарни слој не садржи слој оксида и може се користити дуго времена у редукционој атмосфери.

Техничке предности

Увод у процес производње керамичких штампаних плоча - технологија бушења рупа

Са развојем електронских производа велике снаге у правцу минијатуризације и велике брзине, традиционални ФР-4, алуминијумска подлога и други материјали супстрата више нису погодни за развој велике снаге и велике снаге.

Са напретком науке и технологије, интелигентном применом ПЦБ индустрије.Традиционалне ЛТЦЦ и ДБЦ технологије постепено се замењују ДПЦ и ЛАМ технологијама.Ласерска технологија коју представља ЛАМ технологија више одговара развоју међусобног повезивања високе густине и финоће штампаних плоча.Ласерско бушење је предња и главна технологија бушења у индустрији ПЦБ-а.Технологија је ефикасна, брза, прецизна и има високу примену.

РаиМингцерамиц штампана плоча израђен је технологијом ласерске метализације брзе активације.Чврстоћа везивања између металног слоја и керамике је висока, електрична својства су добра, а заваривање се може поновити.Дебљина металног слоја може се подесити у опсегу од 1μм-1мм, чиме се може постићи Л/С резолуција.20μм, може се директно повезати како би се обезбедила прилагођена решења за купце

Бочно побуђивање атмосферског ЦО2 ласера ​​развила је канадска компанија.У поређењу са традиционалним ласерима, излазна снага је чак сто до хиљаду пута и лака је за производњу.

У електромагнетном спектру, радио фреквенција је у фреквенцијском опсегу од 105-109 Хз.Са развојем војне и ваздухопловне технологије, емитује се секундарна фреквенција.РФ ЦО2 ласери мале и средње снаге имају одличне перформансе модулације, стабилну снагу и високу оперативну поузданост.Карактеристике као што је дуг живот.УВ чврсти ИАГ се широко користи у пластици и металима у микроелектронској индустрији.Иако је процес бушења ЦО2 ласером компликованији, производни ефекат микро-отвора је бољи од УВ чврстог ИАГ-а, али ЦО2 ласер има предности високе ефикасности и велике брзине пробијања.Тржишни удео ПЦБ ласерске обраде микро рупа може бити домаћа производња ласерских микро рупа у развоју. У овој фази, мало компанија може да стави у производњу.

Домаћа производња ласерских микровиа је још увек у фази развоја.Ласери кратког импулса и велике вршне снаге се користе за бушење рупа у ПЦБ подлогама да би се постигла енергија велике густине, уклањање материјала и формирање микро рупа.Аблација се дели на фототермалну аблацију и фотохемијску аблацију.Фототермална аблација се односи на завршетак процеса формирања рупа кроз брзу апсорпцију високоенергетске ласерске светлости материјалом супстрата.Фотохемијска аблација се односи на комбинацију високе енергије фотона у ултраљубичастом подручју која прелази 2 еВ електрон-волта и ласерске таласне дужине веће од 400 нм.Производни процес може ефикасно уништити дуге молекуларне ланце органских материјала како би се формирале мање честице, а честице могу брзо формирати микропоре под дејством спољне силе.

Данас кинеска технологија ласерског бушења има одређено искуство и технолошки напредак.У поређењу са традиционалном технологијом штанцања, технологија ласерског бушења има високу прецизност, велику брзину, високу ефикасност, масовно серијско пробијање, погодно за већину меких и тврдих материјала, без губитка алата и стварања отпада.Предности мање материјала, заштита животне средине и без загађења.

Керамичка плоча је кроз процес ласерског бушења, сила везивања између керамике и метала је висока, не пада, пени се, итд., И ефекат раста заједно, висока равност површине, однос храпавости од 0,1 микрона до 0,3 микрона, пречник отвора за ласерски удар Од 0,15 мм до 0,5 мм, или чак 0,06 мм.


Производња керамичких плоча - гравирање

Бакарна фолија која је остала на спољашњем слоју плоче, односно шема кола, је претходно обложена слојем олово-калајног отпорника, а затим је незаштићени непроводни део бакра хемијски урезан да би се формирао струјно коло.

Према различитим процесним методама, јеткање се дели на јеткање унутрашњег слоја и јеткање спољашњег слоја.Јеткање унутрашњег слоја је кисело јеткање, мокри филм или суви филм м се користи као отпор;нагризање спољашњег слоја је алкално јеткање, а као отпорник се користи калај-олово.Агент.

Основни принцип реакције нагризања

1. Алкализација киселог бакар хлорида


1, алкализација киселог бакар хлорида

Изложеност: Део сувог филма који није зрачен ултраљубичастим зрацима раствара се слабим алкалним натријум карбонатом, а озрачени део остаје.

Гравирање: Према одређеној пропорцији раствора, површина бакра изложена растварањем сувог филма или влажног филма се раствара и уграва киселим раствором бакар хлорида за јеткање.

Избледећи филм: Заштитни филм на производној линији се раствара при одређеној пропорцији специфичне температуре и брзине.

Кисели бакар хлорид катализатор има карактеристике лаке контроле брзине јеткања, високе ефикасности бакра, доброг квалитета и лаког опоравка раствора за јеткање

2. Алкално нагризање



Алкално јеткање

Избледећи филм: Користите течност безе да уклоните филм са површине филма, излажући необрађену површину бакра.

Гравирање: Непотребни доњи слој се уграва средством за нагризање како би се уклонио бакар, остављајући дебеле линије.Међу њима ће се користити и помоћна опрема.Убрзивач се користи за подстицање реакције оксидације и спречавање преципитације бакрових јона;средство против инсеката се користи за смањење бочне ерозије;инхибитор се користи за инхибицију дисперзије амонијака, таложење бакра и убрзавање оксидације бакра.

Нова емулзија: Користите монохидратну амонијачну воду без јона бакра да бисте уклонили остатке на плочи са раствором амонијум хлорида.

Пуна рупа: Овај поступак је погодан само за поступак потапања злата.Углавном уклоните прекомерне јоне паладијума у ​​необложеним рупама како бисте спречили да златни јони потоне у процесу таложења злата.

Љуштење калаја: Слој калаја и олова се уклања раствором азотне киселине.

Четири ефекта бакрописа

1. Поол ефекат
Током процеса производње гравитације, течност ће формирати водени филм на плочи због гравитације, чиме се спречава да нова течност дође у контакт са површином бакра.




2. Гроове ефекат
Адхезија хемијског раствора доводи до тога да хемијски раствор пријања за размак између цевовода и цевовода, што ће резултирати различитом количином нагризања у густом и отвореном подручју.




3. Пасс ефекат
Течни лек тече наниже кроз рупу, што повећава брзину обнављања течног лека око отвора плоче током процеса гравирања, а количина нагризања се повећава.




4. Ефекат замаха млазнице
Линија паралелна са смером замаха млазнице, јер нови течни лек може лако распршити течни лек између линија, течни лек се брзо ажурира, а количина јеткања је велика;

Линија окомита на смер замаха млазнице, јер нова хемијска течност није лако распршити течни лек између линија, течни лек се освежава споријом брзином, а количина нагризања је мала.




Уобичајени проблеми у производњи бакрописа и методама побољшања

1. Филм је бескрајан
Пошто је концентрација сирупа веома ниска;линеарна брзина је пребрза;зачепљење млазнице и други проблеми ће довести до тога да филм буде бесконачан.Због тога је потребно проверити концентрацију сирупа и подесити концентрацију сирупа у одговарајућем опсегу;прилагодити брзину и параметре на време;затим очистите млазницу.

2. Површина плоче је оксидирана
Пошто је концентрација сирупа превисока и температура превисока, то ће узроковати оксидацију површине плоче.Због тога је потребно на време прилагодити концентрацију и температуру сирупа.

3. Тхетецоппер није завршен
Зато што је брзина гравирања пребрза;састав сирупа је пристрасан;површина бакра је контаминирана;млазница је блокирана;температура је ниска и бакар није завршен.Због тога је потребно подесити брзину преноса јеткања;поново проверите састав сирупа;пазите на контаминацију бакром;очистите млазницу како бисте спречили зачепљење;подесите температуру.

4. Бакар за нагризање је превисок
Пошто машина ради преспоро, температура је превисока итд., То може изазвати прекомерну корозију бакра.Због тога треба предузети мере као што су подешавање брзине машине и подешавање температуре.