Papan sirkuit keramik sabenerna dijieun tina bahan keramik éléktronik sarta bisa dijieun kana sagala rupa wangun.Di antarana, papan sirkuit keramik gaduh ciri anu paling luar biasa tina résistansi suhu luhur sareng insulasi listrik anu luhur.Cai mibanda kaunggulan tina konstanta diéléktrik low, leungitna diéléktrik low, konduktivitas termal tinggi, stabilitas kimiawi alus, sarta koefisien ékspansi termal sarupa komponén.papan sirkuit dicitak keramik dihasilkeun maké laser aktivasina gancang téhnologi metallization téhnologi LAM.Dipaké dina widang LED, modul semikonduktor kakuatan tinggi, coolers semikonduktor, pamanas éléktronik, sirkuit kontrol kakuatan, sirkuit hibrid kakuatan, komponén kakuatan pinter, suplai kakuatan switching frékuénsi luhur, relays solid state, éléktronika otomotif, komunikasi, aerospace jeung éléktronik militér. komponén.

Beda jeung tradisional FR-4 (serat kaca) , bahan keramik boga kinerja frékuénsi luhur alus sarta sipat listrik, kitu ogé konduktivitas termal tinggi, stabilitas kimiawi jeung stabilitas termal.Bahan bungkusan idéal pikeun produksi sirkuit terpadu skala ageung sareng modul éléktronik kakuatan.

Kauntungan utama:
1. konduktivitas termal luhur
2. Langkung cocog koefisien ékspansi termal
3. A harder, lalawanan handap pilem logam alumina circuit board keramik
4. The solderability tina bahan dasar téh alus, sarta suhu pamakéan anu luhur.
5. insulasi alus
6. leungitna frékuénsi low
7. Nyusun kalawan dénsitas luhur
8. Teu ngandung bahan organik, tahan ka sinar kosmis, boga reliabiliti tinggi di aerospace na aerospace, sarta ngabogaan hirup layanan panjang
9. Lapisan tambaga teu ngandung hiji lapisan oksida jeung bisa dipaké pikeun lila dina atmosfir ngurangan.

kaunggulan teknis

Bubuka kana prosés manufaktur keramik dicitak circuit board téhnologi-hole punching

Kalayan ngembangkeun produk éléktronik-daya luhur dina arah miniaturization sarta-speed tinggi, FR-4 tradisional, substrat aluminium sarta bahan substrat séjén henteu deui cocog pikeun ngembangkeun kakuatan tinggi na-daya tinggi.

Jeung kamajuan sains jeung téhnologi, aplikasi calakan industri PCB.Téknologi LTCC sareng DBC tradisional sacara bertahap diganti ku téknologi DPC sareng LAM.Téknologi laser anu diwakilan ku téknologi LAM langkung saluyu sareng pamekaran interkonéksi dénsitas luhur sareng kehalusan papan sirkuit anu dicitak.Pangeboran laser nyaéta téknologi pangeboran hareup-tungtung sareng mainstream dina industri PCB.Téknologina cekap, gancang, akurat, sareng gaduh nilai aplikasi anu luhur.

Papan sirkuit RayMingceramic dijieun ku laser téhnologi aktivasina metallization gancang.Kakuatan beungkeutan antara lapisan logam sareng keramik luhur, sipat listrikna saé, sareng las tiasa diulang.Ketebalan lapisan logam tiasa disaluyukeun dina kisaran 1μm-1mm, anu tiasa ngahontal résolusi L / S.20μm, bisa langsung disambungkeun nyadiakeun solusi ngaropéa pikeun konsumén

Éksitasi gurat laser CO2 atmosfir dikembangkeun ku perusahaan Kanada.Dibandingkeun sareng laser tradisional, kakuatan kaluaran saluhur saratus dugi ka sarébu kali, sareng gampang didamel.

Dina spéktrum éléktromagnétik, frékuénsi radio aya dina rentang frékuénsi 105-109 Hz.Kalayan pamekaran téknologi militer sareng aeroangkasa, frekuensi sekundér dipancarkeun.Daya rendah sareng sedeng RF CO2 laser gaduh kinerja modulasi anu saé, kakuatan stabil sareng réliabilitas operasional anu luhur.Fitur sapertos umur panjang.UV solid YAG loba dipaké dina plastik jeung logam dina industri microelectronics.Sanajan prosés pangeboran laser CO2 leuwih pajeulit, éfék produksi mikro-aperture leuwih hade tinimbang UV solid YAG, tapi laser CO2 boga kaunggulan efisiensi tinggi na-speed tinggi punching.Pangsa pasar PCB laser micro-liang processing bisa jadi domestik laser mikro-liang manufaktur masih ngembang Dina tahap ieu, teu loba pausahaan bisa nempatkeun kana produksi.

Manufaktur microvia laser domestik masih dina tahap pangwangunan.Pulsa pondok sareng laser kakuatan puncak anu luhur dianggo pikeun ngebor liang dina substrat PCB pikeun ngahontal énergi dénsitas luhur, panyabutan bahan sareng formasi mikro-liang.Ablasi dibagi kana ablasi photothermal sareng ablasi fotokimiawi.Photothermal ablation nujul kana parantosan prosés formasi liang ngaliwatan nyerep gancang lampu laser-énergi tinggi ku bahan substrat.Ablasi fotokimiawi nujul kana kombinasi énergi foton luhur di wewengkon ultraviolét ngaleuwihan 2 volt éléktron eV jeung panjang gelombang laser ngaleuwihan 400 nm.Prosés manufaktur sacara efektif tiasa ngancurkeun ranté molekular bahan organik anu panjang pikeun ngabentuk partikel anu langkung alit, sareng partikel tiasa gancang ngabentuk micropores dina pangaruh gaya luar.

Kiwari, téhnologi pangeboran laser Cina urang boga pangalaman tangtu jeung kamajuan téhnologis.Dibandingkeun jeung téhnologi stamping tradisional, téhnologi pangeboran laser boga precision tinggi, speed tinggi, efisiensi tinggi, badag skala bets punching, cocog pikeun paling bahan lemes jeung teuas, tanpa leungitna parabot, sarta generasi runtah.Kauntungannana kirang bahan, perlindungan lingkungan sareng teu aya polusi.

Papan sirkuit keramik ngaliwatan prosés pangeboran laser, gaya beungkeutan antara keramik jeung logam anu luhur, teu layu atawa gugur, foaming, jeung sajabana, sarta pangaruh tumuwuhna babarengan, flatness permukaan luhur, ratio roughness of 0,1 micron mun 0,3 micron, laser neunggeul liang diaméterna Ti 0,15 mm nepi ka 0,5 mm, atawa malah 0,06 mm.


Keramik circuit board manufaktur-etching

Foil tambaga anu sésana dina lapisan luar papan sirkuit, nyaéta, pola sirkuit, dilapis ku lapisan tahan timah-timah, teras bagian tambaga anu henteu dijagi tina tambaga diukir sacara kimia pikeun ngabentuk sirkuit.

Numutkeun métode prosés béda, etching dibagi kana lapisan jero etching sarta lapisan luar etching.Lapisan jero etching nyaéta asam etching, pilem baseuh atawa pilem garing m dipaké salaku nolak;etching lapisan luar nyaeta etching basa, sarta timah-timah dipaké salaku nolak a.agén.

Prinsip dasar réaksi etching

1. Alkalisasi asam tambaga klorida


1, Alkalization tambaga klorida asam

Kakeunaan: Bagian tina pilem garing nu teu acan disinar ku sinar ultraviolét dibubarkeun ku natrium karbonat basa lemah, sarta bagian irradiated tetep.

Etching: Numutkeun proporsi nu tangtu leyuran, beungeut tambaga kakeunaan ku ngabubarkeun pilem garing atawa pilem baseuh ieu leyur na etched ku asam tambaga klorida solusi etching.

Film luntur: Film pelindung dina garis produksi leyur dina proporsi nu tangtu suhu jeung speed husus.

Asam tambaga klorida katalis boga ciri kontrol gampang laju etching, efisiensi tinggi etching tambaga, kualitas alus, sarta recovery gampang solusi etching.

2. Étsa basa



Étsa basa

Film luntur: Anggo cairan meringue pikeun ngaleungitkeun pilem tina permukaan pilem, ngalaan permukaan tambaga anu teu diolah.

Etching: Lapisan handap unneeded ieu etched jauh jeung etchant ngaleupaskeun tambaga, ninggalkeun garis kandel.Di antarana, alat bantu bakal dianggo.akselerator dipaké pikeun ngamajukeun réaksi oksidasi jeung nyegah présipitasi ion cuprous;panolak serangga dipaké pikeun ngurangan erosi samping;inhibitor dipaké pikeun ngahambat dispersi amonia, présipitasi tambaga, sarta ngagancangkeun oksidasi tambaga.

Emulsion anyar: Anggo cai amonia monohidrat tanpa ion tambaga pikeun ngaleungitkeun résidu dina piring nganggo larutan amonium klorida.

liang pinuh: Prosedur ieu ngan cocog pikeun prosés immersion emas.Utamana nyabut ion palladium kaleuleuwihan dina non-plated ngaliwatan liang pikeun nyegah ion emas ti sinking dina prosés présipitasi emas.

Peeling timah: Lapisan timah-timah dipiceun nganggo larutan asam nitrat.

Opat épék etching

1. Pangaruh kolam renang
Salila prosés manufaktur etching, cairanana bakal ngabentuk pilem cai dina dewan alatan gravitasi, kukituna ngahulag cairan anyar tina ngahubungan beungeut tambaga.




2. Pangaruh alur
The adhesion sahiji solusi kimiawi ngabalukarkeun solusi kimiawi pikeun taat kana celah antara pipa jeung pipa, nu bakal ngahasilkeun jumlah etching béda di wewengkon padet, sarta wewengkon kabuka.




3. Pangaruh lulus
Ubar cair ngalir ka handap ngaliwatan liang, nu ngaronjatkeun kagancangan pembaharuan ubar cair sabudeureun liang piring salila prosés etching, sarta jumlah etching naek.




4. Pangaruh nozzle ayun
Garis sajajar jeung arah ayun tina nozzle, sabab ubar cair anyar bisa kalayan gampang dissipate ubar cair antara garis, ubar cair gancang diropéa, sarta jumlah etching badag;

Garis jejeg arah ayun tina nozzle, sabab cairan kimia anyar teu gampang dissipate ubar cair antara garis, ubar cair ieu refreshed dina laju laun, sarta jumlah etching leutik.




Masalah umum dina produksi etching jeung métode perbaikan

1. Pilem téh sajajalan
Kusabab konsentrasi sirop pisan low;laju liniér teuing gancang;nu clogging nozzle jeung masalah sejenna bakal ngabalukarkeun film jadi sajajalan.Ku alatan éta, perlu mariksa konsentrasi sirop tur saluyukeun konsentrasi sirop ka rentang luyu;saluyukeun laju sareng parameter dina waktosna;teras bersihkeun nozzle.

2. Beungeut dewan dioksidasi
Kusabab konsentrasi sirop teuing tinggi jeung hawa teuing tinggi, éta bakal ngabalukarkeun beungeut dewan pikeun ngoksidasi.Ku alatan éta, perlu pikeun ngaluyukeun konsentrasi jeung suhu sirop dina waktu.

3. Thetecopper teu réngsé
Kusabab laju etching teuing gancang;komposisi sirop téh bias;beungeut tambaga kacemar;nozzle diblokir;suhu lemah sareng tambaga henteu réngsé.Ku alatan éta, perlu nyaluyukeun laju transmisi etching;pariksa deui komposisi sirop;awas kontaminasi tambaga;ngabersihan nozzle pikeun nyegah clogging;nyaluyukeun suhu.

4. The etching tambaga teuing tinggi
Kusabab mesin ngajalankeun teuing lalaunan, suhu teuing tinggi, jeung sajabana, eta bisa ngabalukarkeun korosi tambaga kaleuleuwihan.Ku alatan éta, ukuran sapertos nyaluyukeun laju mesin sareng nyaluyukeun suhu kedah dilaksanakeun.