Via hål är också känt som via hål.För att möta kundernas krav
kretskort via hålet måste pluggas.Efter mycket övning har den traditionella aluminiumplugghålsprocessen ändrats, och kretskortets ytlödmask och plugg kompletteras med vitt nät.hål.Stabil produktion och pålitlig kvalitet.
Via hål spelar rollen som sammanbindande och ledande ledningar.Utvecklingen av elektronikindustrin främjar också utvecklingen av PCB, och ställer också högre krav på tillverkningsteknik för tryckta kartong och teknik för ytmontering.Via hålpluggningsteknik kom till, och följande krav ska samtidigt uppfyllas:
(1) Det finns bara koppar i genomgångshålet, och lödmasken kan pluggas eller inte;
(2) Det måste finnas tenn och bly i genomgångshålet, med ett visst tjocklekskrav (4 mikron), och inget lodmotståndsbläck bör komma in i hålet, vilket gör att tennpärlor gömmer sig i hålet;
(3) Genomgångshålen måste ha lödbeständiga bläckplugghål, ogenomskinliga och får inte ha tenncirklar, tennpärlor och utjämningskrav.
Varför måste PCB-kretskort blockera vias?
Med utvecklingen av elektroniska produkter i riktning mot "lätt, tunn, kort och liten" utvecklas även PCB mot hög densitet och hög svårighetsgrad.Därför har ett stort antal SMT- och BGA-kretskort dykt upp, och kunder kräver plugghål vid montering av komponenter, huvudsakligen inklusive fem funktioner:
(1) Förhindra att tenn tränger in genom komponentytan genom genomgångshålet för att orsaka kortslutning när kretskortet passerar genom våglödningen;speciellt när vi placerar via-hålet på BGA-plattan måste vi först göra ett plugghål och sedan guldpläteras för att underlätta BGA-lödning.
(2) Undvik flussrester i genomgångshålet;
(3) Efter att ytmonteringen och komponentmonteringen av elektronikfabriken är klar måste PCB:n dammsugas på testmaskinen för att bilda ett negativt tryck innan den är klar:
(4) Förhindra att ytlodpastan rinner in i hålet för att orsaka virtuell svetsning, vilket påverkar monteringen;
(5) Förhindra att tennpärlor hoppar ut under våglödning, vilket orsakar kortslutning.
Förverkligande av ledande hålpluggningsteknik
För ytmonteringskort, speciellt för BGA- och IC-montering, måste genomgångshålen vara plana, med en konvex och konkav plus eller minus 1 mil, och det får inte finnas någon röd plåt på kanten av genomgångshålet;Tennpärlor är gömda i via-hålet för att uppnå kundnöjdhet. Kraven på via-hål-pluggningsprocessen kan beskrivas som olika, processflödet är särskilt långt och processkontrollen är svår.Det finns ofta problem som oljeförlust under varmluftsutjämning och lodmotståndsexperiment med grön olja;oljeexplosion efter härdning.Nu, enligt de faktiska produktionsförhållandena, sammanfattas de olika plugghålsprocesserna för PCB, och några jämförelser och förklaringar görs i processen, fördelar och nackdelar:
Obs: Arbetsprincipen för varmluftsutjämning är att använda varmluft för att ta bort överflödigt lod på ytan av det tryckta kretskortet och i hålen, och det återstående lodet täcks jämnt på kuddarna, icke-motståndslödningslinjerna och ytan förpackningspunkter, vilket är kretskortets ytbehandlingsmetod.ett.
1. Plugga hålet efter varmluftsutjämning
Processflödet är: lodmask för kortyta → HAL → plugghål → härdning.Den icke-pluggande processen används för produktion.Efter att den varma luften har jämnats ut, används aluminiumskärmen eller bläckblockeringsskärmen för att slutföra pluggningen av alla fästningar som kunden kräver.Det pluggande bläcket kan vara ljuskänsligt bläck eller värmehärdande bläck.I fallet med att säkerställa samma färg på den våta filmen, är pluggbläcket bäst att använda samma bläck som skivans yta.Denna process kan säkerställa att genomgångshålet inte tappar olja efter att den varma luften har jämnats ut, men det är lätt att orsaka att bläcket i plugghålet förorenar brädytan och blir ojämn.Det är lätt för kunder att orsaka virtuell lödning (särskilt i BGA) vid montering.Så många kunder accepterar inte denna metod.
2. Plugga hålet före utjämning av varmluft
2.1 Använd aluminiumplåt för att plugga hål, härda och slipa plattan för mönsteröverföring
I denna process används en CNC-borrmaskin för att borra ut aluminiumplåten som måste pluggas, göra en skärmplatta och plugga hålen för att säkerställa att viahålen är fulla, och pluggbläcket används för att plugga hålet ., är hartskrympningsförändringen liten och bindningskraften med hålväggen är god.Processflödet är: förbehandling → plugghål → slipplatta → mönsteröverföring → etsning → lodmask
Denna metod kan säkerställa att hålet för viahålets plugg är platt, och att varmluftsutjämningen inte kommer att ha kvalitetsproblem som oljeexplosion och oljeförlust vid kanten av hålet, men denna process kräver en engångsförtjockning av koppar, så att hålväggens koppartjocklek kan uppfylla kundens standard.Därför är kraven på kopparplätering på hela plattan mycket höga, och det finns också höga krav på slipmaskinens prestanda för att säkerställa att hartset på kopparytan är helt avlägsnad och kopparytan är ren och fri från förorening.Många PCB-fabriker har inte en engångsförtjockningsprocess för koppar, och utrustningens prestanda uppfyller inte kraven, vilket resulterar i att denna process inte används mycket i PCB-fabriker.
2.2 Efter att ha täppt till hålen med aluminiumskivor, skärma direkt av lödmasken på kortets yta
I denna process används en CNC-borrmaskin för att borra ut aluminiumplåten som behöver pluggas för att göra en silplåt, som installeras på screentryckmaskinen för pluggning.Efter att pluggningen är klar bör den inte parkeras i mer än 30 minuter.Processflödet är: förbehandling - plugghål - silk screen - förgräddning - exponering - framkallning - härdning
Denna process kan säkerställa att genomgångshålet är väl täckt med olja, plugghålet är plant och färgen på den våta filmen är densamma.Kuddar, vilket resulterar i dålig lödbarhet;efter varmluftsutjämning avlägsnas kanten på viahålets bubblor och olja.Det är svårt att kontrollera produktionen med denna processmetod, och processingenjören måste anta speciella processer och parametrar för att säkerställa kvaliteten på plugghålet.
Varför måste PCB-kretskort blockera vias?
2.3 Efter att aluminiumplåten täppt till hålen, framkallat, förhärdat och slipat skivan, löds skivans yta.
Använd en CNC-borrmaskin för att borra ut aluminiumplåten som kräver plugghål, gör en silplåt och installera den på en shift-screentryckmaskin för plugghål.Plugghålen måste vara fulla, och båda sidorna ska helst sticka ut.Processflödet är: förbehandling - plugghål - förgräddning - framkallning - förhärdning - skivytmask
Eftersom denna process antar plugghålshärdning för att säkerställa att viahålet inte kommer att förlora olja eller explodera olja efter HAL, men efter HAL, är det svårt att helt lösa problemet med tennpärlor i viahålet och tenn på viahålet, så många kunder accepterar det inte.
2.4 Lödmasken på skivans yta och plugghålet färdigställs samtidigt.
Denna metod använder 36T (43T) nätnät, som installeras på screentryckmaskinen, med hjälp av en bakplatta eller en spikbädd, och täpper till alla viahål samtidigt som brädytan färdigställs.Processflödet är: förbehandling--screentryck- -Förgräddning--Exponering--framkallning--härdning
Denna process har kort tid och hög utnyttjandegrad av utrustning, vilket kan säkerställa att genomgångshålen inte förlorar olja och genomgångshålen inte förtenas efter varmluftsutjämning., Luften expanderar och bryter igenom lödmasken, vilket orsakar tomrum och ojämnheter.Det kommer att finnas en liten mängd genomgångshål gömda i plåt under varmluftsutjämning.För närvarande har vårt företag i princip löst hålet och ojämnheten i viahålet efter många experiment, val av olika typer av bläck och viskositet, justering av trycket för silkscreentryck etc., och denna process har antagits för massproduktion .
English sv 
