Kwa kuwa COB haina sura ya kuongoza ya kifurushi cha IC, lakini inabadilishwa na PCB, muundo wa pedi za PCB ni muhimu sana, na Finish inaweza tu kutumia dhahabu ya umeme au ENIG, vinginevyo waya wa dhahabu au waya za alumini, au hata waya za shaba za hivi karibuni. itakuwa na matatizo ambayo hayawezi kuguswa. Ubunifu wa PCB Mahitaji ya COB 1. Utunzaji wa uso uliokamilika wa bodi ya PCB lazima uwe wa umeme wa dhahabu au ENIG, na ni nene kidogo kuliko safu ya dhahabu ya bodi ya jumla ya PCB, ili kutoa nishati inayohitajika kwa Die Bonding na kuunda dhahabu-alumini. au dhahabu-dhahabu jumla ya dhahabu. 2. Katika nafasi ya wiring ya mzunguko wa pedi nje ya Die Pad ya COB, jaribu kuzingatia kwamba urefu wa kila waya wa kulehemu una urefu wa kudumu, yaani, umbali wa kuunganisha solder kutoka kwa kaki hadi PCB. pedi inapaswa kuwa thabiti iwezekanavyo.Msimamo wa kila waya wa kuunganisha unaweza kudhibitiwa ili kupunguza tatizo la mzunguko mfupi wakati nyaya za kuunganisha zinaingiliana.Kwa hiyo, muundo wa pedi na mistari ya diagonal haipatikani mahitaji.Inapendekezwa kuwa nafasi ya pedi ya PCB inaweza kufupishwa ili kuondoa kuonekana kwa pedi za diagonal.Inawezekana pia kubuni nafasi za pedi za mviringo ili kutawanya sawasawa nafasi za jamaa kati ya waya za dhamana. 3. Inapendekezwa kuwa kaki ya COB iwe na angalau pointi mbili za kuweka.Ni bora kutotumia alama za mduara za SMT ya kitamaduni, lakini kutumia sehemu za umbo la msalaba, kwa sababu Mashine ya Kuunganisha Waya (waya ya kuunganisha) inafanya kazi moja kwa moja Wakati wa kuweka nafasi, uwekaji unafanywa kimsingi kwa kushika laini iliyonyooka. .Nadhani hii ni kwa sababu hakuna sehemu ya mduara ya kuweka kwenye fremu ya jadi ya kuongoza, lakini tu fremu ya nje iliyonyooka.Labda baadhi ya mashine za Kuunganisha Waya hazifanani.Inashauriwa kwanza kutaja utendaji wa mashine ili kufanya muundo.
4, saizi ya pedi ya kufa ya PCB inapaswa kuwa kubwa kidogo kuliko kaki halisi, ambayo inaweza kupunguza kikomo wakati wa kuweka kaki, na pia kuzuia kaki kuzunguka sana kwenye pedi ya kufa.Inapendekezwa kuwa pedi za kaki kila upande ziwe kubwa zaidi ya 0.25 ~ 0.3mm kuliko kaki halisi.
5. Ni bora kutokuwa na mashimo kwenye eneo ambalo COB inahitaji kujazwa na gundi.Ikiwa haiwezi kuepukwa, kiwanda cha PCB kinahitajika kuziba hizi kabisa kupitia mashimo.Kusudi ni kuzuia mashimo kupenya kwenye PCB wakati wa kutoa Epoxy.kwa upande mwingine, na kusababisha matatizo yasiyo ya lazima. 6. Inashauriwa kuchapisha alama ya Silkscreen kwenye eneo ambalo linahitaji kusambaza, ambayo inaweza kuwezesha operesheni ya kusambaza na udhibiti wa sura ya kusambaza.
Ikiwa una swali au swali lolote, tafadhali wasiliana nasi! Hapa .
Jua zaidi kuhusu sisi! Hapa.
English sw 
